长城汽车投资38亿元建设第三代半导体模组封测制造基地

长城汽车投资38亿元建设第三代半导体模组封测制造基地,第1张

易车讯 8月16日,长城控股集团与江苏省锡山经济技术开发区签约战略合作,无锡极电光能科技有限公司(以下简称“极电光能”) 全球总部及钙钛矿创新产业基地项目、长城汽车旗下蜂巢易创第三代半导体模组封测制造基地项目落地锡山经济技术开发区,计划投资38亿元。

此次签约的极电光能全球总部及钙钛矿创新产业基地项目,将投资30亿元,总占地面积156亩。计划建设全球首条GW级钙钛矿光伏组件及BIPV产品生产线、100吨钙钛矿量子点生产线、全球创新中心及总部大楼,预计年产值将达到25亿元。

极电光能是专业从事钙钛矿光伏、钙钛矿光电产品研发和制造的创新型高科技企业。2021年极电光能钙钛矿光伏组件效率全行业首破20%成为全球第一,并以组件效率20.5%的优异表现被Martin Green全球太阳电池效率表收录。目前,极电光能已完成2.2亿元Pre-A轮融资,并建有全球规模最大的150MW钙钛矿光伏组件试制线。

与极电光能全球总部及钙钛矿创新产业基地项目同时达成签约合作的还有第三代半导体模组封测制造基地项目,总投资约8亿元,按照工业4.0标准建设,占地面积约30亩,建筑面积约28000平方米,规划车规级模组年产能120万套。项目完全达产后,预计年营收可达15亿元,纳税1亿元。该项目源于长城汽车蜂巢易创业务,未来规划通过采用“上游原材料绑定+自建半导体业务”的模式,先期布局模组封测,旨在打造一家具备车规级功率模组研发、生产、销售为一体的高科技半导体公司,立志成为中国车规级功率半导体龙头企业。

第三代半导体模组将应用在新能源汽车的主逆变器与充电领域,得益于其优越的物理性能,更适合制造耐高温、耐高压、耐大电流的高频大功率的器件,能够助力新能源汽车、光伏、直流特高压输电、消费电源等领域电能的高效转换。

钙钛矿创新产业基地项目与第三代半导体模组封测制造基地项目作为长城汽车森林生态体系的一部分,将在新能源领域展现出重要作用。长城汽车森林生态体系包含新能源与智能化两大领域布局。在新能源汽车领域,长城汽车具有强大的电动、混动汽车的研发制造实力,拥有电池垂直供应链优势,并布局氢能全产业链核心技术、以及风能发电、地热发电、温差发电、储能等未来清洁能源,打造了基于碳中和的清洁能源体系。现如今,以新能源与智能化为核心的长城汽车森林生态体系蓝图已初见雏形,该体系不仅是长城汽车迈向全球化智能科技公司的一张王牌,也将助力中国汽车产业链转型升级,增强中国汽车产业链安全可控力。

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一、半导体龙头股有:

1.士兰微600460:半导体龙头股。2013年,士兰微电子成功推出了多款智能功率模块(IPM)系列产品,已在多个领域通过了客户的严格测试并导入量产。同时,在IGBT等功率器件成品的推广上取得成效,产品开始进入品牌客户及特定的应用领域(如电焊机、变频电机等市场)。此外,士兰微电子在MEMS传感器的开发上取得进展,加速度计开始导入批量生产,磁传感器也进入客户验证阶段。

2.长电科技600584:半导体龙头股。2018年11月28日公告,拟剥离分立器件自销业务相关资产,将所持有的江阴新顺微电子有限公司75%股权、深圳长电科技有限公司80.67%股权及为承接公司本部分立器件自销业务而新设的全资子公司江阴新申弘达半导体销售有限公司100%股权出售给上海半导体装备材料产业投资基金合伙企业(有限合伙)、北京华泰新产业成长投资基金(有限合伙)等交易对方。

3.三安光电600703:半导体龙头股。公司集成电路业务主要生产砷化镓半导体芯片及氮化镓高功率半导体芯片产品,砷化镓半导体器件主要应用于通讯领域,尤其在手机、无线网络、光纤通讯、汽车雷达、卫星通信、物联网及可穿戴设备等行业具有极大的市场需求。

4.闻泰科技600745:半导体龙头股。安世半导体计划18亿元投资先进封装项目。

二、半导体概念股其他的还有:

1. 深科技000021:在集成电路半导体封装测试领域,公司是集成电路零件封装和测试服务制造商,拥有行业领先的高端封装技术能力,尤其在存储器DRAM方面具备世界最新一代的产品封测技术,为国内最大的独立DRAM内存芯片封装测试企业,也是国内为数不多的能够实现封装测试技术自主可控的内资企业。

2. 方大集团000055:公司2012年已停止半导体照明(LED)氮化镓外延片及芯片产品生产。

3. 皇庭国际000056:拟收购德兴市意发功率半导体的股权。意发功率主要从事功率半导体器件及智能功率控制器件的设计、制造及销售,具备从芯片设计、晶圆制造到模组设计一体化的能力。

4. 深圳华强000062:公司完成了对芯斐电子50%股权的收购,芯斐电子是国内知名的主动类电子元器件代理及技术方案提供商,在汽车电子、车联网、智慧城市及安防、智能手机等多领域提供一站式服务;同时兼具半导体产品设计能力。

5. 中国长城000066:我国半导体激光隐形晶圆切割技术取得实质性重大突破,相关装备依赖进口的局面将打破。


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