半导体封装的分类

各种半导体封装形式的特点和优点:

DIP双列直插式封装

DIP(DualIn－line Package)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏引脚。

DIP封装具有以下特点：

1.适合在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接， *** 作方便。

2.芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大。

Intel系列CPU中8088就采用这种封装形式，缓存(Cache)和早期的内存芯片也是这种封装形式。

BGA球栅阵列封装

随着集成电路技术的发展，对集成电路的封装要求更加严格。这是因为封装技术关系到产品的功能性，当IC的频率超过100MHz时，传统封装方式可能会产生所谓的“CrossTalk”现象，而且当IC的管脚数大于208 Pin时，传统的封装方式有其困难度。因此，除使用QFP封装方式外，现今大多数的高脚数芯片（如图形芯片与芯片组等）皆转而使用BGA(Ball Grid Array Package)封装技术。BGA一出现便成为CPU、主板上南/北桥芯片等高密度、高性能、多引脚封装的最佳选择。

BGA封装技术又可详分为五大类：1.PBGA（Plasric BGA）基板：一般为2-4层有机材料构成的多层板。Intel系列CPU中，Pentium II、III、IV处理器均采用这种封装形式。

2.CBGA（CeramicBGA）基板：即陶瓷基板，芯片与基板间的电气连接通常采用倒装芯片（FlipChip，简称FC）的安装方式。Intel系列CPU中，Pentium I、II、Pentium Pro处理器均采用过这种封装形式。

3.FCBGA（FilpChipBGA）基板：硬质多层基板。

4.TBGA（TapeBGA）基板：基板为带状软质的1-2层PCB电路板。

5.CDPBGA（Carity Down PBGA）基板：指封装中央有方型低陷的芯片区（又称空腔区）。

BGA封装具有以下特点：

1.I/O引脚数虽然增多，但引脚之间的距离远大于QFP封装方式，提高了成品率。

2.虽然BGA的功耗增加，但由于采用的是可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善电热性能。

3.信号传输延迟小，适应频率大大提高。

4.组装可用共面焊接，可靠性大大提高。

BGA封装方式经过十多年的发展已经进入实用化阶段。1987年，日本西铁城（Citizen）公司开始着手研制塑封球栅面阵列封装的芯片（即BGA）。而后，摩托罗拉、康柏等公司也随即加入到开发BGA的行列。1993年，摩托罗拉率先将BGA应用于移动电话。同年，康柏公司也在工作站、PC电脑上加以应用。直到五六年前，Intel公司在电脑CPU中（即奔腾II、奔腾III、奔腾IV等），以及芯片组（如i850）中开始使用BGA，这对BGA应用领域扩展发挥了推波助澜的作用。BGA已成为极其热门的IC封装技术，其全球市场规模在2000年为12亿块，预计2005年市场需求将比2000年有70%以上幅度的增长。

QFP塑料方型扁平式封装和PFP塑料扁平组件式封装

QFP（Plastic Quad Flat Package）封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大型集成电路都采用这种封装形式，其引脚数一般在100个以上。用这种形式封装的芯片必须采用SMD（表面安装设备技术）将芯片与主板焊接起来。采用SMD安装的芯片不必在主板上打孔，一般在主板表面上有设计好的相应管脚的焊点。将芯片各脚对准相应的焊点，即可实现与主板的焊接。用这种方法焊上去的芯片，如果不用专用工具是很难拆卸下来的。

PFP（Plastic Flat Package）方式封装的芯片与QFP方式基本相同。唯一的区别是QFP一般为正方形，而PFP既可以是正方形，也可以是长方形。

QFP/PFP封装具有以下特点：

1.适用于SMD表面安装技术在PCB电路板上安装布线。

2.适合高频使用。

3. *** 作方便，可靠性高。

4.芯片面积与封装面积之间的比值较小。

Intel系列CPU中80286、80386和某些486主板采用这种封装形式。

PGA插针网格阵列封装

PGA(Pin Grid Array Package)芯片封装形式在芯片的内外有多个方阵形的插针，每个方阵形插针沿芯片的四周间隔一定距离排列。根据引脚数目的多少，可以围成2-5圈。安装时，将芯片插入专门的PGA插座。为使CPU能够更方便地安装和拆卸，从486芯片开始，出现一种名为ZIF的CPU插座，专门用来满足PGA封装的CPU在安装和拆卸上的要求。

ZIF(Zero Insertion Force Socket)是指零插拔力的插座。把这种插座上的扳手轻轻抬起，CPU就可很容易、轻松地插入插座中。然后将扳手压回原处，利用插座本身的特殊结构生成的挤压力，将CPU的引脚与插座牢牢地接触，绝对不存在接触不良的问题。而拆卸CPU芯片只需将插座的扳手轻轻抬起，则压力解除，CPU芯片即可轻松取出。

PGA封装具有以下特点：1.插拔 *** 作更方便，可靠性高。

2.可适应更高的频率。

Intel系列CPU中，80486和Pentium、Pentium Pro均采用这种封装形式。

MCM多芯片模块

为解决单一芯片集成度低和功能不够完善的问题，把多个高集成度、高性能、高可靠性的芯片，在高密度多层互联基板上用SMD技术组成多种多样的电子模块系统，从而出现MCM(Multi Chip Model)多芯片模块系统。

MCM具有以下特点：

1.封装延迟时间缩小，易于实现模块高速化。

2.缩小整机/模块的封装尺寸和重量。

3.系统可靠性大大提高。

总之，由于CPU和其他超大型集成电路在不断发展，集成电路的封装形式也不断作出相应的调整变化，而封装形式的进步又将反过来促进芯片技术向前发展。

CSP芯片尺寸封装

随着全球电子产品个性化、轻巧化的需求蔚为风潮，封装技术已进步到CSP(Chip Size Package)。它减小了芯片封装外形的尺寸，做到裸芯片尺寸有多大，封装尺寸就有多大。即封装后的IC尺寸边长不大于芯片的1.2倍，IC面积只比晶粒（Die）大不超过1.4倍。

CSP封装又可分为四类：

1.Lead Frame Type(传统导线架形式)，代表厂商有富士通、曰立、Rohm、高士达（Goldstar）等等。

2.Rigid Interposer Type(硬质内插板型)，代表厂商有摩托罗拉、索尼、东芝、松下等等。

3.Flexible Interposer Type(软质内插板型)，其中最有名的是Tessera公司的microBGA，CTS的sim-BGA也采用相同的原理。其他代表厂商包括通用电气（GE）和NEC。

4.Wafer Level Package(晶圆尺寸封装)：有别于传统的单一芯片封装方式，WLCSP是将整片晶圆切割为一颗颗的单一芯片，它号称是封装技术的未来主流，已投入研发的厂商包括FCT、Aptos、卡西欧、EPIC、富士通、三菱电子等。

CSP封装具有以下特点：

1.满足了芯片I/O引脚不断增加的需要。

2.芯片面积与封装面积之间的比值很小。

3.极大地缩短延迟时间。

CSP封装适用于脚数少的IC，如内存条和便携电子产品。未来则将大量应用在信息家电（IA）、数字电视（DTV）、电子书（E-Book）、无线网络WLAN/GigabitEthemet、ADSL/手机芯片、蓝芽（Bluetooth）等新兴产品中。

插座

chāzuò

[jackoutletreceptaclesocket]

有一个或一个以上电路接线可插入的座,通过它可插入各种接线,便于与其他电路接通。

连接开关插座的方法

1、先用试电笔找出火线

2、关掉插座电源

3、将火线接入开关2个孔中的一个，再从另一个孔中接出一根2.5MM2绝缘线接入下面的插座3个孔中的L孔内接牢。

4、找出零线直接接入插座3个孔中的N孔内接牢。

5、找出地线直接接入插座3个孔中的E孔内接牢。

注意：零、地线不能接错(一般面对插座左零右火上接地，否则插上用电设备，一开就会跳闸。

网络插座

电话插座

视频、音频插座

{GB2099.1-2008/IEC60884-1：2006，E3.1,MOD《家用和类似用途插头插座 第1部分：通用要求》定义}：

（ socket-outlet）插座：具有设计用于与插头的插销插合的插套，并且装有用于连接软缆的端子的电器附件。

（fixed socket-outlet）固定式插座：用于与固定布线连接的插座。

（portable socket-outlet）移动式插座：打算连接到软缆上或与软缆构成整体的、而且在与电源连接时易于从一地移到另一地的插座。

（multiple socket-outlet）多位插座：两个或多个插座的组合体。

（socket-outlet for appliances）器具插座：打算装在电器中的或固定到电器上的插座。

(rewirable plug or rewirable protable socket-outlet)可拆线插头或可拆线移动式插座：结构上能更换软缆的电器附件。

(non-rewirable plug or non-rewirable protable socket-outlet)不可拆线插头或不可拆线移动式插座：由电器附件制造厂进行连接和组装后，在结构上与软缆形成一个整体的电器附件。

注：家庭墙面插座属于固定式插座；排插（上图）不带电源线和插头叫移动式插座，带插头形成整体就叫转换器（adaptor）了

插座选购七看

1.看外观　开关的款式、颜色应该与室内的整体风格相吻合。例如居室内装修的整体色调是浅色，则不应该选用黑色、棕色等深色的开关。

2.看手感

品质好的开关大多使用防d胶等高级材料制成，防火性能、防潮性能、防撞击性能等都较高，表面光滑，选购时应该考虑自己摸上去的手感，凭借手感初步判定开关的材质，并询问经销商。一般来说，表面不太光滑、摸起来有薄、脆的感觉的产品，各项性能是不可信赖的。好的开关插座的面板要求无气泡、无划痕、无污迹。开关拨动的手感轻巧而不紧涩，插座的插孔需装有保护门，插头插拔应需要一定的力度并单脚无法插入。

3.看份量

购买开关时还应掂量一下单个开关的分量。因为只有开关里部的铜片厚，单个开关的重量才会大，而里面的铜片是开关最关键的部分，如果是合金的或者薄的铜片将不会有同样的重量和品质。

4.看品牌

鼓励大家选用知名品牌。因为开关的质量关乎电器的正常使用，甚至生活的便利程度。采访中许多经销商都表示过同样的观点，即很多小厂家生产的开关或者插座很不可靠，根本就用不了多长时间，而经常更换显然是非常麻烦的；但大多数知名品牌会向消费者进行有效承诺，如"可用15年"、"保证12年使用寿命"、"可连续开关10000次"等。

5.看服务

尽可能到正规厂家指定的专卖店或销售点去购买，并且索要购物发票，这样才能保证能够享受到日后的售后服务。

6.看标识

要注意开关、插座的底座上的标识：包括长城认证(ccee)、额定电流电压。

7.看包装

产品包装面上应该有清晰的厂家地址电话，内有使用说明和合格证。

网络含义

插座：网络新义：表示笑话很冷，笑得很僵硬，也可表示会心一笑。

摘要：

1、交控 科技 ： 轨道交通信号系统细分龙头，行业内 唯一一家拥有完全自主技术的企业 ，以CBTC信号系统为基础，创新性推出轨交云、TIDS、天枢系统等新理念及新产品，20年上半年，公司营收和净利润分别增长31%/170%，机构认为 未来3-5年业绩将维持高增长 ，除了轨道交通信号系统，其 工业互联网属性被忽视 。

2、博威合金： 高端铜合金材料和精密切割丝龙头供应商，应用于5G、新能源 汽车 、半导体、光伏等领域，积极拓展 5G散热材料、新能源车材料 、 半导体引线框材料 、 Socket 基座材料 等高端材料，打开长期成长空间；上半年业绩稳步增长，其中新能源业务快速增长，合金带材、切割丝业务下半年有望重回增长；目前估值较低，业绩和盈利能力远超同行。

3、森霸传感： 深耕光电传感，产品包括热释电红外传感器和可见光传感器，掌握红外滤光片及红外敏感陶瓷两种核心材料生产技术， 上半年业绩和毛利率显著提升 ，额温q带动热电堆传感器销量大增，是国内少数具备量产能力企业，同时外延布局微差压传感器， 估值低于行业平均值 。

正文：

1、被低估的科创板标的！轨交信息系统龙头，上半年净利大增近2倍（华西证券）

交控 科技 是首批科创板上市企业，国内 唯一一家拥有完全自主技术推出城轨信号控制系统的企业 ，先后推出CBTC、I-CBTC和FAO等不同代际，目前正在研发VBTC以及天枢系统。

①上半年业绩大增，未来3-5年有望维持高增速

2017-2019年营收与归母净利润复合增速分别为37.03%/68.42%，毛利率稳定。20年上半年，公司营收和净利润分别增长31%/170%。

未来3-5年营收有望维持高增速，预计未来3年营收/毛利复合增速分别为41.26%/48.18% ，受益于新建线路建设、早期线路更新、重载铁路信号系统升级等驱动。

②公司的核心竞争力

公司是轨道交通信号系统细分龙头，提供列车控制系统（CBTC）、全自动运行系统（FAO）、互联互通系统（I-CBTC）、城轨云系统、TIDS 系统等产品和解决方案。

基于北京市城轨信号系统和北京交通大学形成的“双北基因”，以及自主核心技术，是交通 科技 核心竞争力。

公司以CBTC信号系统为基础，并创新性推出轨交云、TIDS、天枢系统等新理念及新产品。

③工业互联网属性被忽视

城轨信息系统属于典型的工业互联网应用场景，数据采集、交互、实时处理及实时控制，具体表现在：1）公司城轨信号系统满足安全可靠的首要要求；2）遵循工业互联网一般架构的CBTC系统展现出提升效率的卓越效果；3） 天枢系统 将实现轨交运行数据的大集中与大共享， 具有工业互联和移动互联属性 。

3、华为间接供应商！5G+芯片+新能源车，低估值合金材料龙头

①业绩稳步增长，华为间接供应商

博威合金发布20年中报，上半年实现营收38.46亿元，同比增加14.94%，；归母净利润为2.52亿元，同比增长21.92%。

公司是全球高端铜合金材料和精密切割丝龙头供应商，特殊合金牌号齐全、产能大，产品广泛应用于 5G、新能源 汽车 、半导体、光伏 等领域。

公司是 华为的间接供应商 ，降低转轴材料供货华为折叠屏；同时也是苹果铜合金重要供应商，TWS无线耳机核心部件。

②合金带材、切割丝小幅下滑，新能源业务表现亮眼

分产品来看：1）上半年合金带材销量保持12%增长，实现营收22.22亿元，同比增加2.24%；实现归母净利润1.16亿元，同比下降6.79%。受疫情和中美贸易影响，增速有所放缓。积极拓展 5G散热材料、新能源车材料 、 半导体引线框材料 、 Socket 基座材料 等高端材料。

2）切割丝业务营收5.70亿元，同比下降8.45%；实现净利润0.43亿元，同比下降3.07%。其中海外切割丝需求严重下滑，净利润下降92.56%。

3）新能源业务营收10.37亿元，同比增长97.61%；净利润0.93亿元，同比增长116.72%。上半年订单饱满，销量大增。

③机构给予20年25倍PE，上调其目标价至17.76元

3、小而美的 科技 股！红外传感器量价齐升，上半年业绩大增（国联证券）

①上半年业绩和毛利率显著提升

森霸传感深耕光电传感，产品包括 热释电红外传感器和可见光传感器 两大类，应用于LED照明、安防、数码电子产品等领域。掌握 红外滤光片及红外敏感陶瓷 两种核心材料生产技术，是业内少数具有自主研发、量产、销售能力的企业。

20年上半年，公司实现营业收入1.67亿元，同比增长88.55%；归母净利润0.82亿元，同比上升126.3%。热释电红外传感器 毛利率由2019 年54.40%提升至60.69% ，业绩处于成长期。

②额温q带动热电堆传感器销量大增，外延布局微差压传感器

在疫情期间，接触式红外体温检测仪器，尤其是手持式额温q销量大增，公司生产的 热电堆红外传感器是额温q核心器件 ，上半年需求大增导致供需缺口明显。同时其技术门槛相对较高，公司是国内少数具备量产能力企业，上半年快速放量。

流量、压力、温度传感器为细分传感器市场最大赛道，目前国内进口依赖度较高，公司收购美国微差压传感器生产商阿尔法公司，实现传感器产品线“破圈”。

③公司估值低于行业平均值

---