近期,苹果自研射频和基带芯片的相关传闻频上热搜,自A系列芯片尝到了自研甜头以来,苹果这只万亿“巨兽”似乎已经在自研这条道路上步步逼近。5G射频芯片、处理器芯片和基带芯片是手机中非常重要的芯片。苹果自研芯片决心已定,对全球半导体供应链和市场会有那些影响呢?我们国内相关半导体厂商又有何启发?
近期,中国台湾《经济日报》的报道上了热搜,其内容为:台积电获得了苹果iPhone 14所有5G射频(RF)芯片订单,取代了三星。
根据笔者仔细研究,很多媒体误以为是苹果自研了5G射频芯片,甚至是把高通的基带(X60、X65)芯片与传闻联系起来。但实际情况是,苹果目前5G射频(RF)芯片供应商 依然是高通/博通为主, 只不过是代工厂根据苹果要求由原来三星更换为台积电,原因也很简单,台积电的射频(RF)芯片(N6 RF)工艺相较于三星优势明显(芯片面积减少33%,逻辑密度提升217%,同时能效大涨66%)。
一直以来,高通的骁龙系列芯片和射频大部分都由三星代工,两者之间合作由来已久,此次是大客户苹果要求旗下供应商(高通)更换代工厂。看起来似乎小事一件,为啥依旧会引起业界关注?
根源还是在于苹果自身,近年来先后在SOC芯片(A/M/H系列)、 显示屏驱动IC、GPU、指纹辨识IC及 电源管理IC等用上自家产品。巨头“翻身”,骤然间便引发供应链的大变局,很难不引发大家的“焦虑”。
虽然此次有误传,但是“无风不起浪”,根据芯八哥之前 《复盘苹果3万亿市值投资版图》 梳理,至少在2008年前后苹果便积极布局芯片自研,从目前最新的信息来看,未来两三年内包括射频芯片(部分)、基带芯片在内的苹果最新自研产品应该逐步面世。
为啥苹果会执着于芯片自研呢?简单来讲主要有以下方面原因:
一是为达到良好的软硬件匹配,打造一体化生态体验。 长久以来,优秀的体验一直是苹果核心的竞争力之一。通过自研,可以把控自家产品升级与软件的匹配,不再依赖于第三方芯片设计公司。
二是掌控核心产品话语权,完善自身的供应链生态。 发展至今,芯片部门已经逐渐成为苹果内部最有价值的资产之一。依托自研可以掌控核心芯片的供应链话语权,强化对于产品供应链管理。这方面,苹果手机受限于高通基带,双方“积怨已久”。
总结来讲苹果自研芯片的核心目的在于减少对外部芯片设计公司的依赖。那么,长远来看对于其供应链的厂商又会有那些冲击呢?
从苹果供应链来看,其核心供应商主要是国外厂商为主。目前苹果基带芯片主要供应商是高通,英特尔基带业务在“出师不利”后已解散并出售给苹果。射频芯片方面主要依赖于博通和Skyworks(思佳讯)。
苹果手机核心供应商情况
结合ifixit对iPhone 13系列拆解图显示,苹果射频前端模块主要来自博通/Skyworks(思佳讯)及高通(RF),外挂的5G基带芯片来自高通。总的来看,目前苹果自制芯片除了核心的处理器之外,还包括电源管理IC、显示屏驱动IC、GPU、基频芯片、指纹辨识IC及3D体感IC等。可以看出, 近十年来从A系列芯片到M系列,苹果的造芯实力越来越强,且排它感也越来越迫切 。
苹果13 PRO拆机图
苹果作为 众多的芯片制造商的“大金主”,根据不完全数据统计, 博通和Skyworks对于苹果依赖性较高,苹果收入占比分别达到20%、60% 。苹果基带虽然近年来占高通比重不断下降,但目前依旧有10%左右的占比。
射频芯片方面,根据苹果与厂商签订的协议显示, 博通和苹果在2020年初达成的150亿美元无线组件供应协议,将在2023年到期。可以预估大概2023年苹果最新的自研射频产品将会有小批量的量产。和目前电源管理IC一样,苹果前期可能会部分替代,自研和第三方产品短期内并存。
基带芯片方面, 应该是苹果当前自研需求最迫切的产品 。这几年由于英特尔基带“不给力”,苹果不得不与高通和解。此外,由于高通基带使用外挂式,对于苹果看重的功耗也造成了巨大影响。可以说, 基带是苹果最大的“阿喀琉斯之踵” 。在收购英特尔基带部门后,结合其自身的研发积淀,根据供应链反馈信息,由台积电代工的苹果自研基带在2023年将会实现量产。
综上,随着苹果在射频及基带领域自研加速,一旦成功对于Skyworks的影响将是致命性的,博通和高通虽不致命也会“伤筋动骨”。
当前,就上面我们提及的射频芯片和基带芯片方面,国内企业在这一块市场影响力相对较弱,主要市场被国外巨头厂商垄断,但由苹果带头的自研风潮对于国内厂商的影响却也不能忽视。
首先,市场格局来看,芯片厂商“此消彼长”之下国内市场将成为主战场,一定程度上会压缩国内厂商的市场空间。
就射频前端芯片市场来看,以Skyworks(24%)、Qorvo(21%)、Avago(博通)(20%)、村田(20%)为代表的四大巨头垄断了整体市场,市场集中度较高。
射频前端主要由滤波器、PA、LNA、天线等形成模组,滤波器和PA市场份额占比超86%,是主要是构成部分。同样,苹果核心供应商博通、Skyworks及Qorvo市场占比相对较大。以海思、卓胜微及韦尔股份有一定布局,但在性能上仍存在较大的提升空间。
基带方面,在海思业务受阻、 苹果回归高通基带后, 高通在全球基带市场的占比基本呈现一家独大的格局 ,尤其在5G基带市场份额超过70%。
整体而言,随着以苹果、三星为代表的手机巨头厂商不断加强自研力度,未来国外头部厂商重心将逐渐转向国内终端品牌厂商。从终端市场来看,以智能手机为代表的终端产品国产厂商占据了一定市场份额, 这对于国产供应链厂商而言既是机遇也是巨大挑战 。
其次,对于国内手机厂商而言,苹果、华为的成功已证明了“得芯者得天下”,小米、OV乃至于联想等电脑、手机领域终端公司都企图走自研芯片这一条路,未来国内芯片产业有望“百花齐放”。当然,芯八哥 《“为芯”三年五百亿,下一个海思or小米?》 曾盘点过造芯之路的难度,笔者认为短期内,国内终端厂商或许会以投资、参股等战略合作方式进行布局,叠加贸易战因素,国内相关供应链厂商或将从中获取较大利好。
最后,对于国内芯片供应商而已, 一味的依赖于巨头, 如果没有培养自己核心技术意识,“寄人篱下”的被动命运最终将“反噬”自身 。前车之鉴中:英国GPU设计商Imagination“重组卖身”、国内欧菲光“元气大伤”、台湾触控屏幕生产商胜华 科技 破产清算。后事之师有:高通技术傍身“不动如山”、欣旺达多元化发展“重整旗鼓”。
当前,时代的巨浪时刻在“翻涌”,PC和移动芯片“巨头+巨头”模式已然走远,IoT和智能 汽车 时代的碎片化和强应用驱动下, 科技 巨头“造芯” 正“吞噬”上下游的一切。对于供应链厂商而言,没有自身核心竞争力, 居安思危,覆灭也许就在顷刻之间。
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2月10日, 市场调研机构Gartner对外发布了2020年前十大半导体买家名单。
根据该报告,2020年内,苹果在半导体领域持续保持领先,位列榜单第一,市场份额达到11.9%;三星电子位列第二,但与苹果的差距持续加大,市场份额为8.1;华为虽然位列第三,市场份额为4.2%,但其在2020年大幅削减其半导体支出,比2019年减少了23.5%,也是前十大买家中跌幅最大的。
2020年全球半导体芯片支出总计为4498.38亿美元,同比增长7.3%。根据Gartner报告,前十大原始设备制造商(OEM)在2020年的半导体支出同比增长了10%,占总市场的42%,高于2019年的40.9%。
总体来看,2020年的全球半导体前十大买家与前一年相比保持不变。报告显示,2020年前十大半导体买家分别为苹果、三星、华为、联想、戴尔、步步高、惠普、小米、鸿海精密、慧与。
Gartner研究总监Masatsune Yamaji认为,新冠肺炎疫情和中美贸易摩擦是影响2020年顶级OEM半导体支出的两个主要因素。
疫情削弱了市场对5G智能手机的需求,并中断了 汽车 生产,但推动了对移动PC、视频 游戏 、云办公、在线教育的需求以及对云数据中心的投资。此外,2020年内存价格的上涨导致OEM全年芯片支出增加。
苹果在2020年继续保持其作为全球第一大半导体客户的地位,购买了超过536亿美元的芯片,这主要是由于AirPods的持续成功、对Mac电脑和iPad的特殊需求以及NAND闪存消费的增长。
由于华为的竞争减弱以及客户对数据中心的企业固态硬盘(SSD)的需求,三星电子以8.1%的芯片购买份额继续位居第二,并在2020年增加了20.4%的支出。
华为在2020年大幅减少了其半导体支出,比2019年下降了23.5%,占全球总半导体支出的4.2%。
Gartner在报告中提到,因美国政府在2020年进一步限制华为采购半导体的能力,致使其智能手机的供应受到影响,市场份额有所下降。但随着其他中国智能手机供应商迅速填补华为在2020年下半年创造的市场空缺,中国市场对半导体供应商仍然非常重要。
值得一提的是,在全球前十大半导体买家中,小米用于购买半导体的支出增幅最大,2020年较2019年增长了26%。Masatsune 认为,在新冠肺炎疫情下,小米智能手机业务受到影响最小,这主要归于其线上渠道推动的销售模式。
21日凌晨一点举办的苹果春季发布会,大家都看了吗?除了iPad Pro、iMac和Apple TV产品以外,一直受到人们关注的AirTag智能硬件也出现在本次发布会上。
某种意义上来说,本次春季发布会弥补了去年秋季发布会的不足,带来的新品也比上次“含金量”高了不少。值得一提的是,这次发布会依然是录播,延续苹果公司的一贯水准,整场发布会的运镜和制作十分精美。回归正题,我们还是先来回顾下本次发布会的重点内容。
(本文图片截图自苹果发布会视频)
紫色iPhone吸睛
iPhone又迎来一款全新配色!苹果宣布推出采用紫色配色的iPhone12,将在本周五接受预定。当然,除了全新配色以外iPhone就暂时没有其他的亮点升级了。不过很多网友表示,看到了紫色版本的iPhone,好后悔此前买了绿色款的iPhone,真是欲哭无泪。
AirTags终于来了
AirTags终于现身,原来是这么一枚硬币大小的智能硬件。如此前猜测的一样,它可以帮助你寻找自己的物品,通过精确查找技术搭配U1芯片、iPhone陀螺仪和距离传感器技术等等,以后再也不怕东西弄丢了。
AirTags通过纽扣电池供电,最长续航时间据说长达一年。可通过蓝牙及UWB超宽频技术跟手机连接,放在钥匙,书包甚至宠物身上,起到定位查找的效果。
当然还有人们最关注的隐私问题,AirTag主要是追踪人,能够检测位置AirTag和更换物品提醒。苹果还对其设置了一系列的功能,假如你身边被人放了个AirTag,手机也会提醒告知你。
不过这么一枚小东西也不便宜,售价29美元,打包四枚售价99美元。
全新改款的iMac,七种配色
新一代iMac终于来了,这次不仅仅升级了M1芯片,还在外形上实现了新的设计突破。新一代iMac的边框也不再如以往那般圆润,而是更加方正。窄边框带来的另一个变化是,屏幕尺寸提升到了24英寸,5K分辨率。
新款的iMac只比iPhone 12的7.4毫米厚了4.1毫米,很难想象这是一款一体机的造型。更重要的是,新iMac去掉了上代尾部的凸出部分,机身变成了一块完完整整平板。相比上代产品,新iMac整体体积减少了 50%,全部重量不到5kg,轻了将近一半。
最有竞争力的还是自研M1芯片的植入,其超低功耗和发热让产品性能瞬间拉满。以前可能没有人会想到,M1芯片出现在iMac上竟然会带来如此大的改变吧。
最后要聊聊iMac的配色设计了,这次竟然带来了蓝、绿、粉、银、黄、橙、紫 7 种颜色,差不多可以召唤一道彩虹了。
新iMac的配件也有所变化,比如带有触控ID指纹识别的妙控键盘等。新iMac还在电源适配器中加入了以太网口,用户可以直接使用电源线来传输网络数据,避免了绕线混乱和桌面摆放的问题。24英寸新款iMac起价9499元,将于5月中下旬发售。
iPad Pro:M1加持,支持5G网络
全新的iPad Pro 2021是本次发布会的主角,在官方播放的超燃的预热视频中就能看到,将MacBook中的M1芯片取出,最后植入到最新的iPad中,这也是苹果首次将自研M1芯片正式植入到iPad平板产品线中。
M1处理器是苹果在去年发布的自研处理器,采用ARM构架的M1处理器不仅可以通过编译的方式继续使用现有的Mac应用,同时也可以将运行苹果App Store上的应用
而此次新款iPad Pro并没有像传闻中一样使用所谓的A14X芯片,而是直接将新款Mac中的M1芯片拿来用。M1加持不仅让iPad Pro可以运行现在App Store上的应用,未来可以让iPad Pro和MacBook Pro以及iMac运行基于M1芯片开发的应用,这样让iPad Pro真正做到了与Mac系列的无缝衔接,成为真正的生产力工具。
有了M1的加持,新款iPad Pro性能达到有史以来最大升级:芯片性能提升50%、GPU图形速度提升40%。内部搭载5G调制解调器,成为苹果首款支持5G的平板产品,且最高提供16GB 2TB储存空间,意味着可以拍摄、传输、存储更高质量的视频和照片,激光扫描雷达可在低光条件下捕捉“令人难以置信的细节”,显示器峰值亮度达到1600nit,这也是苹果首款采用miniLED材质的产品。
新品Apple TV 4K
新品Apple TV 4K,新一代苹果电视机顶盒产品。搭载了A12芯片,支持4K、杜比视界、高帧率播放HDR内容。
全新设计的遥控器长得特别像iPhone 12,采用100%可回收铝制外壳,新的方向键设计,其Siri按钮也被移至遥控器的侧面。
其他方面,Apple TV 4还有一项全新功能,那就是可以使用iPhone来校准电视。在具体的应用场景中,用户可以使用iPhone并借助它的传感器来调整电视显示屏的色彩平衡,带来更加自然的色彩和对比度。此
官方称其搭载的电视系统将是目前市面上最好用的电视 *** 作系统。价格方面,新款Apple TV的32GB版本售179美元,64GB售199美元。
小结
总结一下,在发布会前的猜测中,关于AirPods 第三代、Apple Pencil第三代以及iPad mini 6等产品并没有出现,推测或许会延续到下一次发布会了。虽然没有达到很多观众的预期,但是也是惊喜不断了。可以说,正如发布会主题“踏春而来”,春天就像一道美丽的彩虹,多姿多彩,也算是跟本次发布会上诸多绚烂配色的产品相得益彰。无论如何,一个半月后的 WWDC21,或许大家也可以期待一番。
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