半导体封装设备有哪些？

半导体封装设备一般有锡膏印刷机、固晶机、回流焊、点亮+检测、返修设备等，其中最为核心的是固晶机，我们公司的产线采用的是卓兴半导体的固晶机，很好用，性能很强大。此外，针对半导体封装制程卓兴半导体还搭建了一套完整的倒装COB解决方案，可以实现Mini LED直显和背光的封装制程工序，这套线体他们总部有实物，参观过，而且已经有企业落地执行了。百度下有很多相关信息。

目前没发现缺点。

卓茂r5830功能好齐，特别是可 *** 作性上，更是强大。

深圳市卓茂科技有限公司是一家集研发、生产、销售为一体的国家级高新技术企业、荣获国家专精特新“小巨人”企业、最具潜力的深圳知名品牌。公司已取得国家认定的自主知识产权证书、发明和实用新型专利及相关资质证书等100余项，卓茂科技专注于智能检测、智能焊接设备16年。专业为电子制造业、3C产品、工业精密铸件、半导体等行业提供先进的X-Ray检测设备、X-Ray点料机、3DX-Ray检测设备、智能BGA芯片返修设备、自动除锡设备、自动植球机、激光镭射焊接设备、非标自动化设备等整体解决方案。作为中国电子智能装备产业检测返修领域的先行者，主营产品连续多年在细分市场销售遥遥领先!

自动焊锡机的应用行业非常广泛。广义来说，任何可以用手动烙铁焊锡的东西都可以用自动焊锡机代替，所以可以说涉及的领域非常广。我们根据多年的焊锡经验总结一下，供大家参考。

1.半导体产品：LSI、IC、混合IC、CSP、BGA等。

2.光学产品：相机、摄像机等。

3.电子产品：机械零件、印刷电路板、小开关、电容、可变电阻、晶体振荡器、液晶显示器、磁头、继电器、连接器、发动机、变压器等。

4.一般家电：DVD、音响设备、汽车导航系统、游戏机、电视机、收音机、洗衣机、吸尘器等。

5.精密机械/电气产品：录像机、摄像机、电子钟、个人电脑、PDA、打印机、复印机、计算器、液晶电视、医疗设备等。

6.大型机械产品：摩托车、汽车、船舶、飞机、人造卫星等。

7.一般消费品：打字机、玩具、乐器、光盘、电池等。

---