2.高通 3.英伟达
4.联发科技
5.海思
6.博通
7.AMD
8.TI德州仪器
9.ST意法半导体
10.NXP
以下为详情介绍:
1.英特尔,成立于1968年,是半导体行业和计算创新领域的全球领先厂商,是美国三大芯片巨头之一,风靡全球的芯片供应商,英特尔现在正转型为一家以数据为中心的公司,为推动人工智能、5G、智能边缘等转折行技术的创新和突破做出相关贡献。
2.高通,成立于1985年美国,是较大的无生产线半导体生产商、无线芯片组及软件技术供应商,是目前5G研发、商用与实现规模化的推动力量之一,致力于发明突破性基础科技,变革了世界连接、计算和沟通的方式。
3.英伟达,始创于1993年美国,是全球知名的电脑显卡供应商,也是较早推出图形处理器技术,专注于以设计智能芯片组为主3D眼镜为辅的科技型企业,目前公司已经持有了1100多项美国专利,涵盖了关乎现代计算根本的诸多设计和深刻见解。
4.联发科技,台湾上市公司,始创于1997年,是一家专注于创造横跨信息科技、消费电子及无线通信领域的IC解决方案的现代化企业,目前已经是全球第四大半导体公司,旗下研发的芯片一年会驱动超过15亿台智能终端设备。
5.海思,华为技术公司旗下的从1991年就开始专注于制造消费电子、通信等领域的光网络芯的企业,前身为华为集成电路设计中心,2004年正式成立实体公司,致力于为各行各业的用户提供泛智能终端芯片解决方案。
6.博通,全球基础架构技术供应商,创立于1991年美国,专注于提供半导体和基础设施软件解决方案,拥有产品组合多样性、良好的执行力与运营、工程深度等多种优势,可以提供类别领先的半导体和基础设施软件解决方案。
7.AMD,创立于1969年美国硅谷,在2006年时收购了芯片巨头ATI公司,是一家专注于微处理器设计和制造的大型跨国公司,从成立以来,去多诸多突破性的行业创新,公司始终处于半导体产品领域的前沿。
8.TI德州仪器,TI始于1930年的美国,总部位于得克萨斯州的达拉斯,以开发制造半导体和计算机技术而闻名于世,是世界较大的模拟电路技术部件制造商,全球知名半导体跨国公司,在全球25个国家都设有制造、设计机构。
9.ST意法半导体,意大利的SG微电子公司与法国Thomson半导体公司合并而成的,成立于1988年,是目前世界较大的半导体公司,旗下不仅有知识产权含量高的专用产品,还有多领域的创新产品,如安全性智能卡芯片、高性能微控制器等。
10.NXP,源自于荷兰,前身是飞利浦旗下的分支公司,是全球性汽车半导体品牌,全球前十大半导体公司,总部位于荷兰Eindhoven,目前在全球20多个国家与地区拥有三万七千名员工,是半导体Secure连结解决方案供应商
美国拟邀中国台湾、日本和韩国建立“Chip4联盟。据韩媒报道,美国政府提议与韩国、日本和台湾地区组建“芯片四方联盟”(Chip4),其背后的意图是利用这一组织将中国大陆排除在全球半导体供应链之外!
业内人士研判认为,“Chip4联盟”若成局,其成员包括中国台湾的联发科、台积电、日月光等;韩国则以三星、SK海力士双巨头为首;日本以东芝、瑞萨、东京威力科创等业者为主;美国则以应用材料、镁光、英特尔、博通、高通等重量级大厂,共同组成半导体史上的最强联盟。
但这一提议似乎没有得到各方的集体采纳。有韩媒指出,美国提出的“芯片四方联盟”(Chip4)将对韩国政府和半导体企业造成沉重负担。中国大陆是无法忽视的全球最大半导体市场,韩国半导体企业也在中国大陆建有核心生产基地。
韩国最大半导体企业三星电子宣布完成了在中国西安建设的半导体二期扩建工程,并正式投入生产。通过此次扩建,三星电子的NAND闪存生产能力将占世界市场的1%以上,12寸晶圆月产能达到26.5万,占三星电子NAND闪存整体产量的42%。
毫无疑问,中国是韩国半导体企业最为看重的市场之一,三星电子、SK海力士均在中国建有工厂,其产品在全球市场上占有重要份额。如此斥巨资付出,又岂能说关闭就关闭?此外,韩媒还表示,如果真的组建“Chip4联盟”,率先对中国实施打压,那么日后韩国也将面临“选边”的问题,因此韩国必须采取慎重的态度。
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