晶圆储存温湿度要求

晶圆储存温湿度要求17摄氏度到25摄氏度。接收、储存、包装、处理和运输程序应防止机械或电气损坏或正常处理、运输和储存时芯片晶片半导体器件的退化。全部包装材料应该是导电的或抗静电的，包括华夫饼包装、卷轴、袋子和填充物。

我们是提供温湿度控制系统的厂家--北京蓝阳鼎点，

你可以设定温度是25度（可任意设定） 低于这个温度 启动加热系统 回滞设定10（可任意设定）加热

系统加热到25+10=35度的时候就自动停止。湿度相同：设定湿度是55度（可任意设定） 低于这个温度

启动加湿系统 回滞设定10（可任意设定）加湿系统加热到55+10=65度的时候就自动停止。

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