关于国内半导体封装测试机 LTX CREDENCE（科利登）的机器有哪些？

LTX-Credence是2009年由LTX和Credence合并成立的新的ATE公司

CX是主打RF领域的，目前来看是应用最广的ATE设备，如果你致力于RF领域的测试，CX是必须要会的，MX是CX的升级版本。

D-10是Credence研发的logic测试ATE，主要是针对J750的市场，目前国内J750的装机数量最多，所以如果致力于Logic测试的话，还是学习J750比较实用。

LTX-CX目前在国内主要拥有者如下：UTAC优特（上海），Ambit中山国基（现被Foxconn并购），Carsem嘉盛（苏州），Uniserm宇芯（成都），Sigurd矽格（无锡），ASEN日月鸿（苏州）

高通历代骁龙处理器

2013年，骁龙800，28nm制程（首发机型 中兴 Grand Memo） 2014年，骁龙801，28nm制程；骁龙805，28nm制程（首发机型三星盖乐世S5）

2015年，骁龙810，采用台积电20nm制程工艺(LG G flex2)

2016年，骁龙820，三星第二代14nm制程（乐视MaxPro） 骁龙821，三星第二代14nm制程（华硕ZenFone）

2017年，骁龙835，三星第一代10nm制程工艺（小米6）

2018年，骁龙845，三星第二代10nm制程工艺（小米mix2s）

2019年，骁龙855 台积电7nm工艺制程(联想Z5pro GT)

2020年，骁龙865，台积电7nm制程；骁龙865 plus，7nm制程工艺（小米10系列）

2021年，骁龙888，三星5nm制程工艺（小米11系列）

高通骁龙系列芯片作为高端移动芯片，近些年也是随着三星或者台积电的制程不断发展，不同于华为、苹果主要与台积电合作，高通主要是与三星电子开展合作，互相支持。

我们可以看到，在14nm、10nm制程选择了三星，5nm又是选择了三星，而3nm制程芯片也是选择了三星。对于高通来说，主要大客户除了三星之外，就是诸多国产厂商了小米、OPPO、vivo、华为、魅族等。

对于国产品牌而言，首发高通的顶级芯片成为一种噱头和宣传手段，也给人们眼中营造出高通芯片顶级的感觉。其实，这些年华为麒麟芯片早就赶超了高通芯片，每次都领先半代，可惜如今台积电无法代工了。

说到处理器就不得不说华为麒麟了，麒麟从搭载在mate7上的麒麟935开始，在到mate8上的950、mate9系列的960、mate10系列的970、mate20上的980、mate30系列上的990在到去年发布的9000系列，从刚开始追赶高通到超越高通，在几年的完成对高通的超越，可惜由于漂亮国的封锁不能生产了。

不过这也让我们看到了国内半导体行业的落后，让国内的其它品牌在供应链不在过度依赖高通，从今年发布的产品就可以看出，今年各大品牌发布的手机搭载联发科的居多，不过发哥在高端市场还是接受度还是不太高。联发科最近发布了天玑9000 ，从公布的性能来看这颗soc各方面性能不错，就看后面搭载的机型出来看这颗soc的表现，希望不要像当初发哥曦力X20那样翻车。

此文章一部分借鉴于其它创作者文章 。

---