我国应该如何做才能实现半导体的自主发展？

我国应该从以下几个方面着手，推动半导体的自主发展：

加强人才培养。半导体产业需要高水平的人才支持，包括芯片设计、工艺制造、封装测试等领域。政府可以加大对半导体领域的人才培养投入，建立完善的人才培养体系，吸引更多的高水平人才投身半导体领域。

加大技术研发投入。半导体产业的核心是技术创新，只有大力投入研发，不断提升技术水平，才能实现自主创新。政府可以加大对半导体技术研发的资金投入，支持企业开展科技创新。

推动产业协同。半导体产业是一个集成化的产业链，各个环节之间需要紧密协作。政府可以加强对半导体产业的整体规划和协调，建立协同机制，促进产业链上下游的合作和共同发展。

支持企业发展。政府可以加大对半导体产业的扶持力度，为企业提供优惠政策和金融支持，帮助企业提升核心竞争力。同时，政府还可以通过国内市场保护等手段，支持国内半导体企业的发展，增强其竞争力。

加强国际合作。半导体产业是一个全球性产业，我国应该积极参与国际合作，借鉴国外先进技术和管理经验，促进国内半导体产业的国际化发展。

综上所述，我国应该从人才培养、技术研发、产业协同、企业发展和国际合作等方面着手，推动半导体的自主发展。

以你的基础，不太适合太追求理论。你应该首先培养自己的实际能力，说白了就是多干活，多摸机台。尤其是看到有人拆机台，安装机台的时候就在旁边看，如果允许，就多动动手。搞清楚机台的每个部分干什么的。

除此以外，要多关注人家做试验的结果，就算不理解为什么，也拿个小本子记记。碰到厉害的人，就把你的小本子上记的东西拿过去问人家。

这样做到一定阶段，基本上没有人比你对实际东西熟悉的时候，你可以学学半导体物理什么的。

我这招叫做从实践通理论。呵呵。也有从理论通实践的，不过那个不太适合你。

台积电完全有能力做出自己的芯片在2019年6月份在日本京都举办的VLSI Symposium（超大规模集成电路研讨会）期间，台积电展示了自己设计的一颗小芯片This。

This采用双芯片设计，晶圆基地封装，芯片大小为4.4x6.2mm（27.28mm），其中每个芯片都采用台积电7nm工艺，其中一个芯片搭载四个Arm

Cortex-A72内核。主芯片当中包含了两个1MiB L2缓存，此外，台积电还额外提供了一个6MiB

L3缓存来提高芯片的整体效率。This的标称最高主频为4GHz，实测最高达到了4.2GHz（1.375V）。台积电的专注改变了芯片制造，以及个人电脑和手机的发展

一直老老实实做代工的台积电，它启动了芯片制造的分工：有人专门设计芯片，有人专门制造芯片。因为有台积电这样的公司专注于越来越复杂的芯片制造，专门的设计公司，比如英伟达、ATI、高通、博通、华为甚至苹果才能专注于提升芯片设计。这种分工在PC时代带来3D图形处理革命，在智能手机时代更是直接促成因素之一。现在芯片业谈起自动驾驶，台积电依然是背后的支柱。

台机电在芯片生产线的巨额投资让那些芯片设计厂商不再需要花费资金自己投资建设生产线，降低了设计环节壁垒，同时也降低产品研发失败的风险，从而促使半导体设计环节内涌现更多中小产商。台积电所开启的只专注芯片生产，而不涉及芯片设计的分工模式，让移动手机内需要的大量不同功能的芯片诞生创造了条件，也让一步手机内的芯片不再只是几家芯片巨头来垄断。

总结台积电是有能力做自己的芯片的。这就好比一个建房子的泥水师傅，他有钱，有工人，有图纸，有经验，有材料，那他怎么可能做不出自己的房子来呢？台积电就是这样的一个土豪，它拥有所有代工芯片的设计图，因此它有很多强大可学习的资源。台积电没有这么做，只是说明了它很专注。

专注于做某件事才能形成长久的良好的利益链条，才能更好的促进行业的发展。所以不是台积电不能做自己的芯片，它也会偶尔秀一下自己的肌肉，瞧！这是我自己的芯片。

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