半导体工厂机加工和火加工是什么工作

火加工：

火加工岗位一个重要的制造工序，根据半导行业的特殊要求石英制品的加工必须在达 到一定洁净要求的 室内进行加工作业。它采用焊q设备燃烧氢氧气产生高温火焰，对石英制品进行热 加工作业，大多数产 品都依靠手工作业完成。

半导体工厂机加工：

1.使用外延炉等设备，进行气体纯化、四氯化硅精馏，在单晶片上生长单晶层；

2.使用高温炉，在半导体晶体表面制备氧化层，使杂质由晶片表面向内部扩散或进行其他热处理；

3.使用离子注入设备，将掺杂材料的原子或分子电离加速到一定的能量注入到晶体，并退火激活；

4.使用气相淀积设备，在衬底表面淀积一层固态薄膜；

5.使用光刻机在半导体表面掩膜层上刻制图形；

6.使用机械加工等设备，对晶片加工形成器件台面，并对表面作钝化保护；

7.使用电镀设备，对晶片、半导体器件、集成电路、电级材料的某些部位进行镀覆。

√ 楼主您好，根据您提出的问题，下面为您做详细解答：

半导体行业中使用的清洗剂、显影剂、光刻胶、蚀刻液等溶剂中含有大量有机物成分，在工艺过程中，这些有机溶剂大部分通过挥发成为废气排放。其废气的主体是VOCs，同时废气中还混合了HCl、氨、HF等危险污染物，分离和处理难度比较大。

半导体酸废气处理方法

半导体酸废气处理通常采用碱液体喷淋法，又称化学洗涤法。因液体自身具有的溶解特性，可以更好地捕捉沉降，溶解去除污染物，而达到大气排放标准，故喷淋法是半导体行业酸碱废气治理普遍采用的主要处理方法。

新材料行业半导体废气处理的方法

RTO蓄热式焚烧炉设备，简称“RTO设备”，是采用高温破坏焚烧的废气治理技术。采用的升温能源一般是电和天然气，虽然采用高温700℃的温度进行废气处理，但其实消耗的能源并不多，这是因为设备能够将热能回收利用，大大降低能量消耗的同时提高了废气分子的燃烧反应速率。设备的主体由燃烧室、陶瓷填料床和转换阀等构成。设备的净化效率也维持稳定在99%以上。

半导体行业废气处理方法以及对比

半导体行业有机废气处理方法，通常先用沸石转轮对VOCs进行吸附浓缩之后，再用直接燃烧法进行销毁，废气净化率达到97%以上。

直接燃烧又称为直接火焰燃烧，它是把VOCs可燃组分直接烧掉，因此该方法适用于净化可燃有害组分浓度较高的废气，或者净化有害组分燃烧时热值较高的废气；多种可燃气体或多种溶剂蒸气混合在废气中，只要浓度值适宜，也可以直接燃烧。如果可燃组分的浓度高于燃烧上限，可以混入空气后燃烧；如果可燃组分的浓度低于燃烧下限，则可以加入一定数量的辅助燃料如天然气等，维持燃烧。

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mems工艺和半导体工艺的区别：

1、MEMS加工技术工艺是根据产品需要，在各类衬底（硅衬底，玻璃衬底，石英衬底，蓝宝石衬底等等）制作微米级微型结构的加工工艺。而ic工艺则侧重于半导体器件的制作，其衬底基本以硅衬底为主，少数特殊器件会使用GaAs/GaN等材料，其工艺核心是为了制作高集成度的各类器件，目前已经做到纳米级，特征尺寸更加精细。MEMS加工技术工艺制作的微型结构主要是作为各类传感器和执行器等，其中更加器件原理需要而制作的可动结构（齿轮，悬臂梁，空腔，桥结构等）以及各种功能材料，本质上是将环境中的各种特征参数（温度，压力，气体，流量等等）变化通过微型结构转化为各种电信号（电压，电阻，电流等）的差异，以实现小型化高灵敏的传感器和执行器。

2、半导体工艺指半导体制造工艺，工艺过程多晶硅到区熔或直拉到单晶硅棒到滚、切、磨、抛到硅片，硅片是一种硅材料通过加工切成一片一片的。硅是一种硬度很高的物质，硅材料看起来像石头一样，他要经过清洗干净然后用炉子加热融化形成一个大块的硅锭，然后再用特定机器来进行细切成一片一片。

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