近20年以来，半导体硅片长期被日本信越、日本胜高（SUMCO）、环球晶圆、德国Siltronic、韩国SK Siltron等少数寡头企业垄断。2019年，行业前五大企业合计销售额占全球半导体硅片行业销售额比重高达92%，我国90%以上的硅片需求依赖进口，基本不在国内生产，目前，硅片垄断局面还在加剧。
11月30日，德国硅片制造商Siltronic AG表示，正与环球晶圆开展深入谈判，后者拟以37.5亿欧元（约合45亿美元）将其收购，双方预期在12月第二周，取得Siltronic监事会及环球晶圆董事会核准后，进行BCA签署。
环球晶董事长徐秀兰指出，双方都认为结合后的事业体会有很好的成效，将更能互补地有效投资，进而扩充产能。
并购前，德国Siltronic为全球第四大硅晶圆厂，市占率约为7%，环球晶则为全球第三大厂，市占率达18%，收购完成后，环球晶在全球硅晶圆市场占有率有望一举跃升至25%，逼近日本胜高的28%，同时意味着全球晶圆市场将呈现日本信越、胜高、环球晶圆、SK Siltron四强争霸的格局，进一步垄断市场。
根据IC Insights的报告，今年仅ADI收购Maxim、英伟达收购ARM、SK海力士收购英特尔存储业务、AMD收购赛灵思四起收购案的交易额就高达1050亿美元，外加Marvell100亿美元收购Inphi、环球晶45亿美元收购德国Siltronic，2020年半导体并购金额已经创下 历史 新高。
去年，韩国SK Siltron为防止日本出口限制，收购杜邦碳化硅晶圆事业部，在区域全球化抬头的当下，各巨头抱团取暖，通过并购来加强各自的优势，以应对快速变化和复杂的局面。
以半导体设备巨头应用材料为例，在2018年之前的几十年内，应用材料长期稳坐全球半导体设备第一供应商的位置，凭借的就是全面且强大的产品线，特别是在具有高技术含量的半导体制造前道设备，该公司具有相当深厚的技术功底。
但从 历史 来看，应用材料正是通过一系列的并购，来加强自己实力的，虽然从1967年-1996年的30年间，应用材料只有一次核心业务相关的并购，但在1997年-2007年十年间，先后发起了14起并购案，不断完善自己的产品构成。
截至目前，应用材料的产品线涵盖了半导体制造的数十种设备，包括原子沉积、化学气相沉积、物理气相沉积、离子注入机、刻蚀机、化学抛光及晶圆检测设备等，预计2020年，应用材料半导体设备的市场份额将从去年的15.9%提高至18.8%。
查阅了近几年的国内半导体海外并购案例，主要有五起：
2013年紫光集团17.8亿美元收购展讯，2014年9.07亿美元收购锐迪科，后合并成为紫光展锐；2015年合肥瑞成18亿美元收购高性能射频功率放大器厂商AMPLEON；2016年中信资本、北京清芯华创投资与金石投资19亿美元收购CMOS传感器厂商豪威 科技 ；
2016年长电 科技 以7.8亿美元收购新加坡封测厂金科星朋；2017年建广资产27.5亿美元收购恩智浦标准件业务，今年6月安世半导体正式注入闻泰 科技 。
其他的海外收购基本都在5亿美元以下，特别是国产替代加速的最近三年，鲜有海外并购的大案例，想着国内半导体厂不差钱，但为何还是买不来？
实际上，国内企业海外并购，特别是半导体海外并购还真不是钱多就能解决的问题，早在1996年，西方42国就签署了集团性限制出口控制机制——《瓦森纳协定》，简单来说，就是成员国内技术转让或出口无需上报，但向非成员国转让需要上报，以此达到技术转让监管和控制的目的。
并且这份协定很与时俱进，以大硅片为例，2019年底修订的《瓦森纳协定》，就新增了一条关于12英寸大硅片技术的出口管制内容，直指中国集成电路14纳米制程工艺，以及上游适用于14纳米工艺的大硅片。
封锁的还不止拉高纯度单晶硅锭的设备和材料，更是从切割抛光好的硅片具体参数上进行了限制，专门针对适用于14纳米制程工艺的各种硅片。所以说，小到具体产品参数都能安排的明明白白，更别说直接并购先进企业，基本没有可能。
如果说美国单方面打压华为是凭借自身实力，那么通过《瓦森纳协定》限制技术出口，就相当于是在全球拉圈子，限制圈内技术出口，圈外想用，就只能用廉价劳动换取圈内输出的高附加值成品，《瓦森纳协定》相当于“金钟罩”。所以并购不来的公司，只有自己造。
实际上，光伏用硅片已经被国内的厂家玩出白菜价，半导体用的硅片之所以被国外垄断，难度在于单晶硅的纯度和内部缺陷的控制，我们做的不好。
在纯度上，光伏用的硅片6个9就够了，但半导体硅片需要11个9，也就是99.999999999%，问题就在这个纯度上面，拉出来的单晶硅锭纯度不够，内部缺陷、应力、翘曲度也跟国外有差距，做出来的芯片良品率就比较低。
所以为了良品率，晶圆厂都愿意愿意花高价买更高质量的硅片，而不愿意花低价买低质量的硅圆片，因为会导致最终芯片的良率，我国生产的硅圆片打不开国际市场就是凭证。
对于单晶硅的提纯和晶体缺陷控制，需要基于长期实践经验的积累和现场错误的总结，这是各个厂商的高度保密的技术，因为这方面的因素，国外硅片厂都没有在国内设厂。
目前，沪硅产业打破了我国12英寸（300mm）半导体硅片国产化率几乎为0的局面，推进了我国半导体关键材料生产技术自主可控的进程；中环股份现也已具备3-12英寸全尺寸半导体硅片产品的量产能力。
总的来说，当下全球市场主流的产品是12英寸，使用比例超过70%，主要应用在智能手机、计算机、人工智能、固态硬盘等高端芯片上。目前4-6英寸的硅片已可以满足国内需求，8英寸也日渐成熟，进入大规模国产替代阶段，但12英寸才刚刚进入初级阶段，还面临EPI、位错等诸多难题待解决，替代之路仍任重道远。
全球半导体行业经历了三次迁移
自发展以来，全球半导体产业格局在不断发生变化。当前，全球半导体产业正在经历第三次产能转移，行业需求中心和产能中心逐步向中国大陆转移。
全球半导体行业正在快速增长
2021年，全球半导体市场快速增长，共销售了1.15万亿片芯片，市场规模达到5560亿美元，创历史新高，同比大幅增长26.2%。整个半导体市场并未受到2021年新冠疫情大流行的负面影响。强劲的消费需求推动所有主要产品类别实现两位数的增长率(光电除外)。
从半导体细分领域来看，集成电路一直是半导体行业的主要细分领域。2021年，集成电路市场规模达到4630.02亿美元，同比增长28.2%，占全球半导体市场规模的83.29%。其中，集成电路又可细分为逻辑电路、存储器、处理器和模拟电路，2021年这四个产品占比分别为27.85%、27.67%、14.43%、13.33%。2021年存储器、模拟电路和逻辑电路都实现较大的增长。
此外，2021年全球光电子器件、分立器件、传感器市场规模分别为434.04、303.37、191.49亿美元，占比分别为7.81%、5.46%、3.44%。
全球半导体行业企业开展多方面竞争
半导体行业高度全球化，大量国家/地区的企业在半导体生产的多个方面展开竞争，从半导体设计到制造，再到ATP(组装、测试和封装)。
据美国研究机构Gartner发布的报告显示，2021年全球半导体行业排名前十的企业分别是三星(Samsung)、英特尔(Intel)、SK海力士(SK Hynix)、美光(Micron)、高通(Qualcomm)、博通(Broadcom)、联发科技(MediaTek)、德州仪器(TI)、英伟达(NVIDIA)、超威半导体(AMD)。其中，三星(Samsung)超过英特尔(Intel)，成为顶级芯片销售商。2021年三星的半导体收入激增31.6%，达到759.5亿美元。英特尔的收入下降到第二位，只增长了0.5%，达到731亿美元，销售额在前25家公司中增长最慢。
—— 以上数据来源于前瞻产业研究院《中国半导体行业市场前瞻与投资战略规划分析报告》
策划 | Synopsys新思科技
视频合作 | eefocus与非网
本期《芯路》人物：汪凯?芯擎科技 CEO
“我觉得做芯片最重要的就是坚持，唯有坚持，才能把芯片做下去。”作为一名半导体行业的老兵，芯擎科技CEO汪凯博士在总结其过去二十多年的“芯路”历程时说道。
自大学时期一脚踏进电子工程领域，汪凯就与芯片结下了不解之缘。之后近二十多年的时间里，他始终坚持初心，在半导体领域默默耕耘，积累了十分丰富的从业经验，并成为全球半导体行业变革的亲历者。汪凯指出，全球半导体产业经过二十多年的变迁已然进入了寡头垄断的时代，但本土半导体产业却还刚刚处于起步阶段，若想真正实现全面自主，还需要较长的时间，其中汽车电子、5G、AI、物联网等新兴应用市场未来发展将十分可观。
比如汽车电子，随着汽车智能化、网联化、电动化、共享化发展，对半导体的需求会越来越大，尤其是自动驾驶的快速普及，推动汽车半导体正逐渐成为半导体领域增长最迅猛的细分市场之一，这也是为什么汪凯在半导体领域耕耘了近二十载，最后选择一头扎进汽车芯片这个细分领域的主要原因。据汪凯透露：未来，通过专注于设计和开发先进的汽车电子芯片，芯擎科技希望基于生态链的协同优势，帮助整车厂更好地迎接电气化和智能化变革，同时为中国乃至全球汽车电子产业的发展添砖加瓦。
中国半导体产业还在发展初期，关键领域仍待突破
据汪凯介绍，其在半导体领域的从业经历大概可以分为五个阶段，分别是求学、研发、产品管理、市场销售和自主创业，其中求学阶段主要是打基础。“半导体行业不像其他行业，在职场中行至中途还可以轻松换道，在半导体领域打拼具备一定的基础非常重要，而且基础打得好的话，后面的路走起来会相对容易很多。”汪凯表示。
“研发阶段更多的是将过去所学的知识充分运用到产品研发过程当中，通过具体实践思考怎么把产品做出来，并且打磨到极致。”
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产品管理阶段则让汪凯进一步了解到了产品和市场的重要性，以及怎么去定义一个产品系列，把握客户需求，成本控制和技术领先性这三个关键要素。
销售阶段更主要的是给予汪凯接触各种各样客户的机会。“在做销售的过程中，我有两大感受：一是产品永远是为市场服务的；第二，必须设立目标，并且对自己的目标一定要坚持。”汪凯指出。正是这样丰富的从业经历，为他最终选择自主创业打下了坚实的基础。在汪凯看来，作为一名企业家，很重要的能力是能够找准市场上真正有需求的产品，并且将其做到最好，提供给用户。
在半导体领域多年的坚持也让汪凯有幸成为半导体产业从新玩家密集入局向寡头垄断格局演变的见证者。据汪凯分析，从上个世纪九十年代到现在半导体行业先后经历了三次比较大的调整。首先是上个世纪九十年代初中期，美国半导体市场刚刚开始蓬勃发展，大批半导体厂家扎堆涌现市场，比如博通、高通、英伟达等差不多都是那个时候成立的。此后大约十年的时间里，全球半导体市场开始从新企业遍地开花向少数玩家掌控市场主导权演变，市场集中度逐渐提升。2010年以后，大型半导体公司先后走上兼并收购之路，比如NXP对飞思卡尔的收购，驱动市场集中度进一步提升，行业从多头格局向寡头垄断演变，并且一直持续到现在。
其中中国半导体市场，据汪凯分析目前所处的阶段大约相当于上个世纪九十年代的美国——新玩家密集入局，行业真正开始发展。因此不同于全球化企业已经具备十分完善的架构、产品研发和生态服务体系，本土半导体企业目前整体规模还相对较小，且主要是以低端替代的方式切入市场，并且技术方面也还存在一定的差距。
比如在制造工艺方面，目前在晶圆制造方面工艺走在行业前列的是台积电，按照之前的规划台积电将在今年量产5nm，其下一代的3nm工艺研发目前符合预期，甚至在更为先进的2nm工艺研发方面，台积电也已经取得了重大突破。紧随其后的三星，目前的工艺水平也已经提升到了5nm，并在进一步向3nm突破。这意味着与头部玩家相比，本土供应商还有较大的提升空间。特别是在汽车电子和工控芯片这两个领域，国内基本处于空白，需要花费较长的时间构建本土产业链。
起步虽晚但市场机会大，本土厂商后发优势很明显
在半导体领域，有一个非常典型的说法——第一名可以吃肉，第二名就只能喝汤，第三名可能连汤都没得喝，所以在这个行业里面汪凯认为要做就做最好的，只有做到最好的时候企业才有机会生存下去。但另一方面，中国半导体产业由于起步相对较晚，相较于国外成熟市场还有比较明显的差距，这就导致本土厂商在一定时期内无法和国际企业抗衡，更不用说抢占市场红利。
不过这也并不意味着面对竞争，本土半导体厂商就完全束手无策。汪凯指出，虽然起步晚但本土企业后发优势十分明显，尤其是在汽车电子这样的新兴市场里，考虑到中国在全球汽车市场所处的地位，以及目前的发展形势，如果本土企业能够抓准市场需求，密切配合客户需要，再加上本土企业有更靠近本地市场的优势，将有很大的机会脱颖而出。
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据测算，目前全球半导体市场的年复合增长率可能只有6%，甚至不足6%，但汽车半导体的年复合增长率却达到了8%，增长十分迅猛。按此趋势，到2025年汽车半导体的市场规模有望达到700亿美元，可谓半导体领域发展最快的细分市场之一。
不仅如此，汪凯指出除了汽车电子，未来半导体在物联网、5G、人工智能等新兴产业，以及存储芯片等细分领域的发展前景也将十分广阔，而汽车作为一个大型的移动终端，对于这些新兴技术也有巨大的需求。以汽车存储芯片为例，据 Counterpoint Research 估计，未来十年单车存储容量将达到2TB-11TB，才能满足不同自动驾驶等级的车载存储需求，这无疑会进一步扩大汽车芯片的发展空间。正因为如此，近几年大批本土半导体厂商纷纷涌进汽车芯片领域。
相较于其他半导体初创公司，芯擎科技有一个天然的优势，即借势吉利，更容易打开市场的大门。在汽车领域，一款新的产品要想“上车”，往往要经历灵魂三问：谁用过，跑了多少公里，出了问题谁来负责。对于初创公司尤为如此，但由于成立时间往往并不长，初创公司在市场化之初想要获取一个好的客户并不是一件容易的事。芯擎科技并没有这样的顾虑，因为未来芯擎科技的产品量产后，吉利会作为首家车企进行搭载，这将大大有助于其产品尽快推向市场，供更多的车企搭载。
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芯擎科技的首款产品将面向智能座舱，并且能够支撑L2级自动驾驶应用，产品将于今年年底流片，随后进行样片制作，并与整车进行适配，大约2022年正式量产。“未来，我们还会开发与智能座舱配套的MCU，以及自动驾驶芯片，以逐步建立完善的产品体系。”谈及芯擎科技未来的产品规划汪凯表示。
本土玩家密集入局，获得市场竞争优势尚需时日
毋庸置疑，在过去很长一段时间里中国半导体市场一直由外资牢牢占据着主导地位，近几年在国家的大力支持以及本土厂商的密集布局下，汪凯指出这种情况正逐渐改善。
以生产制造为例，虽然因为一些限制，本土厂商在工艺方面与全球领先企业还存在一定的差距，但目前国内已经开始涌现一批成熟的企业。如中芯国际，作为是中国大陆一家规模最大的集成电路晶圆代工企业，目前已经能够为客户提供0.35微米至14纳米多种技术节点、不同工艺平台的集成电路晶圆代工及配套服务，日前该公司已经正式在科创板上市。另外半导体设计方面，国内也在逐渐补齐短板。
未来随着本土厂商持续发力，汪凯认为本土芯片企业中很有可能出现挑战国际巨头，甚至比肩他们的企业，这在目前有很好的机遇。中国科技应用的大爆发为本土芯片厂商突围提供了很好的契机，与跨国公司相比，中国公司在获取本地支持、构建成本竞争力等方面具有明显的优势，均为本土企业实现国产化提供了重要支撑。
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但汪凯也强调由于芯片行业壁垒比较高，初创公司入局可以从门槛相对较高的领域做起，这样可能开局难度较大，但一旦成功对应的壁垒也会更高一些。而除了选准目标市场，他指出具备专业的人才和充足的资金十分关键。特别是人才，比如芯擎科技因70%以上的员工都是硕士或者博士学历，且绝大部分都具备十年以上行业经验，在开展研发时可以省掉很多磨合的过程，有助于快速将产品推向市场。“因为对于初创公司来说，抓紧时间上市很重要，正所谓‘唯快不破’嘛。”
即便上述条件都具备，汪凯认为本土芯片厂商要想实现全面的国产化仍需较长时间，这个过程不会一蹴而就，而是会随着本土企业的产品谱系逐渐完善、市场接受程度不断提升慢慢形成。并且很重要的一点是，本土企业应该先充分立足于国内市场，以获取足够的市场份额，才能更好地角逐国际市场。
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