具体的情况需要打过交道用过产品,根据自己的意向评价才能够进行
美国东部时间4月12日下午,白宫隆重召开了美国“半导体和供应链韧性”峰会。这次会议,由拜登亲自出席,国家安全事务助理莎莉文主持,有来自美国、韩国、中国台湾在内的19家半导体巨头的掌门人参加,可以说是美国最高级别的半导体 科技 会议。
这次会议是美国谋划了很长时间的,目标只有一个,那就是: 维持美国的“ 科技 霸主”地位 。
在这次会议上,拜登手举一块晶圆体,强调美国抢占全球芯片市场的重要性。他宣称自己收到了23名参议员和40余名众议员的信,一致支持“美国芯片”计划,明确提到要应对“来自中国在半导体领域的发展”。
表面上看,由于新冠疫情爆发、数字货币冲击等原因,美国和全球的半导体芯片行业危机四伏,芯片供货严重不足;但实际上,这次“芯片危机”,是由全球供应链的混乱、破裂造成的,主要是美国用政治力量蛮横地干预市场规律,无端打压包括华为在内的中国高 科技 公司,人为制造一场“ 科技 大战”而导致的。
由于美国的严厉制裁,以及制裁的附带影响,中国、韩国等芯片厂商无法正常展开产业链合作,继而造成了全球“芯片危机”。这完全是美国主动制造出来的,把半导体芯片领域上升到全球战略,企图通过经济、政治、甚至军事手段,确保美国的高 科技 垄断地位,维持美国政府对全球半导体领域的核心地位掌控。
在特朗普执政时期,白宫就发动了对华贸易战、 科技 战,但是特朗普的“全面进攻”战略漏洞百出。然而,拜登更加老谋深算,把这么多美国跨国高 科技 巨头叫到一起秘密开会。拜登上周抛出的3万亿美元重建美国计划,其中很大一笔资金会用于“收买人心”,为高 科技 巨头们牟利,以此来跟其他 科技 大国展开竞争。
拜登这套战略,可以说思路十分清晰,被外媒称为挑起了全球“ 科技 军备竞赛”。参加会议的19家企业,包括康明斯、戴尔、惠普、英特尔等美国公司,也有韩国的三星,还有中国台湾的台积电。
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