杨元庆采取行动，联想正式官宣

文 | 考拉 科技 馆 校对 | 考拉 科技 馆

联想正式官宣，杨元庆，想明白了？

科技 企业究竟应该走什么路线，什么样的路线才最有前途？想知道这个问题的答案，看看联想与华为就知道了。

联想曾是百分百国资控股的企业，而华为一开始则是地地道道的普通企业，没有背景，起点也不如联想。

然而，因为在路线选择上，华为选择了“技工贸”，联想选择了“贸工技”，最后两家的发展却截然相反。 如今华为的营收是联想的2倍，利润更是联想的八倍。

与此同时，华为逆袭成令国人骄傲的企业，联想却成为国人嫌弃的“代工企业”。

而在去年，因为在国内科创板上市失败，联想也是被推上了舆论的风口浪尖，因为 根据证监会公布的相关文件显示，联想被叫停上市的根本原因，就是因为科创属性不足。 身为一家名义上的 科技 企业，结果却连在国内科创板上市的资格都没有，确实是很讽刺。

而此次上市失败，除了让联想颜面扫地外，还让联想陷入新一轮的舆论困境。都知道， 联想曾是中科院百分百持股的公司，然而随着时间推移，中科院占有的联想股份却只剩下不到30%，联想的话语权，也被柳传志、杨元庆等人把持着。

从百分百的国资企业，变成一家民营企业，联想经历了什么？ 怀着这样一种求知欲， 司马南等互联网大V纷纷在网上提出质疑，认为柳传志等人合谋窃取了国有资产，同时还质疑联想的路线问题，认为联想是将一手好牌打烂，不专心搞研发反而去搞组装。

可以发现，联想的问题，是多年积累下来的，并不是朝夕形成的。而这种质疑，若是始终存在，或者联想始终都保持沉默不回应，那发展到后期，必然是联想口碑崩盘，会被国内消费者所抛弃。

联想的高层，显然也意识这一点，于是开始主动求变。 1月12日，联想被爆投资寒武纪行歌，后者经营范围包括集成电路设计。 在当时， 联想此举，被解读为系要提高自身科创属性。

而到了1月26日， 杨元庆采取行动，联想正式官宣，斥资3亿元成立半导体公司 ，该公司名为鼎道智芯半导体有限公司，由联想上海有限公司百分百持股。

在浩荡的舆论面前，杨元庆果然还是采取行动了。 此次联想正式官宣成立半导体公司，说好听点是为了企业更长远的发展，提高自身产品竞争力，但明眼人都清楚，这不过是联想挽回口碑的一种手段罢了。

当然了，即便真是为了挽回口碑，但只要联想是真心想发展半导体，那还是值得肯定的。 说到底，国内半导体产业要想崛起，仅靠中芯国际、华为等少数几家 科技 企业是不行的，我们必须形成规模化效应，才有可能在短时间内实现在半导体产业上的弯道超车。

继续说回联想，不管联想成立半导体公司的目的是什么，但杨元庆若是想靠3亿来打造一个半导体帝国，那肯定是痴人说梦。

芯片是一个烧钱的业务，华为花费近10年时间，每年砸下去千亿，才有如今的海思麒麟芯片。联想要进军半导体领域，任重且道远，若是没有持续投入的决心，那注定会竹篮打水一场空。

最后，也是希望联想能够坚持下去，真正想明白其中的利害关系。

做企业，尤其是 科技 企业，更应当有自己的核心技术，这样才能形成最核心的竞争力，企业利润才能提高。 若是始终害怕研发，不敢研发，那即便规模再大，利润也不会有多高，企业也不具备抗风险能力。

还是希望，杨元庆，是真的想明白了，联想是真的想专心搞研发！

在自动驾驶芯片领域中，能将“大算力”芯片量产并交付给车企的芯片供应商并不多，而这也导致目前搭载“大算力”芯片的车型并不多，车企欲自研自动驾驶芯片的野心逐渐显现，围绕自动驾驶芯片的智能网联争夺战早已拉开帷幕。

“大算力”芯片成宠儿

随着《 汽车 驾驶自动化分级》国家标准的正式实施，自动驾驶等级正在向更高级别的方向发展，而高阶级的进化也对芯片算力提出了更高的要求。

在英伟达召开的2022年GTC（全球商品交易中心）大会上，英伟达首席执行官黄仁勋宣布英伟达自动驾驶芯片Orin于本月正式投产销售。官方信息显示，英伟达Orin芯片算力可达254TOPS。与此同时，英伟达还公布了Atlan芯片，而该芯片的目标算力是1000TOPS，计划于2025年交付。

毫无疑问，当前的自动驾驶芯片市场发生了明显的变化，“大算力”正是一大趋势。除了英伟达，算力突破100TOPS的芯片陆续问世，比如已发布单颗芯片最高算力可达128TOPS的地平线征程5；单颗芯片最高算力可达176TOPS的Mobileye EyeQ Ultra等。

寒武纪行歌执行总裁王平在日前召开的首席智行官大会暨机器之心AI 科技 年会上也表示，“大算力”将成为智能驾驶芯片的两大趋势之一。据悉，今明两年，寒武纪行歌将会推出两款重磅芯片，其中一款高端智驾芯片AI算力将超过400TOPS。

纵观目前搭载在实车上的芯片，单颗芯片算力大多不过100TOPS，例如小鹏P7的NGP辅助驾驶系统、蔚来ES6的NOP辅助驾驶系统、理想ONE的NOA辅助驾驶系统等。这也导致目前量产实车的自动驾驶徘徊在真正意义上L4级别大门迟迟不能前进。

日前在北京举办的2022年电动车百人论坛上，地平线创始人余凯表示，在摩尔定律趋缓的情况下，不能再依靠提升晶体管的密度，提升计算性能。基于此，地平线对芯片算力提出“算力大不如算得快”，期冀提高芯片的计算效率。

实际上，余凯曾多次表示，地平线并不单纯追求物理算力，更看重深度神经网络算法在芯片上的计算效率。对比地平线征程5和英伟达Orin-X，地平线只用一半的芯片面积和一半的计算资源，但依然能够得到相当高的计算性能。一定程度上来说，地平线追求的芯片更有经济适用性。

与车企合作模式的转变

在目前英伟达市占率顶起半边天之前，业内更愿意采用的自动驾驶芯片来自目前归属于英特尔的Mobileye。长期以来，Mobileye采用的是黑盒子方案，即将芯片、 *** 作系统以及智能驾驶系统的软硬件全部整合打包给车企。

21世纪初，市场对智能驾驶的需求尚未显露，加之自动驾驶领域的入局者数量不多，技术发展处于起步阶段，车企对自动驾驶领域一片空白。此时，由芯片供应商全包的模式成为车企的主要选择。2007年，宝马、通用和沃尔沃的车型均配置Mobileye提供的芯片服务。

但这样的“全包模式”在当前的智能网联时代，却成为束缚车企们个性化定制、差异化竞争的一大因素。而这也导致众多车企转向英伟达、地平线这类开放性程度更高的芯片商。

目前，英伟达采用的合作模式建立在自研的芯片和 *** 作系统上，而自动驾驶企业如小马智行以及车企等相关方均可以在此基础上设计适合自己需求的自动驾驶软硬件系统。相较黑盒子方案，这无疑给予了车企更大的自主研发权。

而地平线给出的合作模式则更具有开放性，包括搭建开源的车载 *** 作系统；向车企授权芯片IP，帮助车企打造芯片。前者被称为Together OS，地平线在SOC（系统级芯片）等开发完成后，将中间的底层软件通过开源OS开放的模式跟整车一起系统开发。后者被称为BPU授权模式，即整车开发可以从芯片、 *** 作系统、自动驾驶的软硬件系统等各层级渗透。

2022年年初，理想 汽车 创始人李想在其个人公开社交平台上表示，由于无法满足理想 汽车 智能驾驶全栈道自研的需求，理想 汽车 在2020年底停止了和Mobileye的合作，开始使用地平线的J3芯片开展智能驾驶的全栈道自研。

显然，随着智能网联时代的号角吹响，车企在智能驾驶方面的竞争力之一即来自更多地掌握核心芯片技术，不断向产业链的底层渗透，寻求软硬件高度协同。

在具体的实施中，车企实施全栈道自研对资金的需求更大。尽管在这种模式下，车企能更大程度地掌控芯片设计、产品功能和研发效率，但碍于资金等投入，目前仅有小鹏 汽车 等少数车企使用全栈道自研。

更多的车企将自动驾驶基础的软硬件开发、硬件生产以及芯片方案整合等外包交由上层供应商完成，而自动驾驶软件部分则由车企完成，以达到智能驾驶个性化定制和差异化体验的产品市场竞争力。

国产芯片商开始异军突围

不可忽略的是，当前自动驾驶芯片市场中，面向L4级别的车型大多采用的是英伟达、高通等国外的芯片商，诚然国内的芯片商，例如华为、地平线等也不容小觑，但如何让更多的车企或自动驾驶企业选择国产芯片，是摆在眼前的一道难题。

王平表示，从车企的角度，希望车企可以给国内芯片公司更多的机会，通过联合开发项目，牵引国产的SOC成为更符合车企需求的SOC，更多使用国产化芯片提升供应链安全性。此外，支持引导生态打造，鼓励国内芯片企业、算法公司等企业的强强合作。

同时，王平希望半导体行业的企业们，能在制造端早日实现先进制程车规级制造和封装的本土落地。

而地平线则是在不断提升计算效率的前提下，通过更开放性的平台打通与更多车企的合作圈，洞悉车企欲参与芯片设计、软硬件系统开发等方面，企图在更具定制化、个性化方面实现弯道超车。

值得一提的是，当前，自动驾驶芯片的制造大多实行代工制，芯片设计公司并非就拥有制造生产线。

黄仁勋在3月的一次电话会议中透露，英伟达有兴趣考虑让英特尔代工芯片。其表示：“英特尔有意让英伟达使用英特尔的制造工厂，而英伟达对 探索 这种可能性也非常感兴趣。但是，关于代工合同的讨论需要很长时间，因为这涉及到整合供应链。”目前，上述双方尚未有具体的合作时间表。

而在此前，英伟达的芯片代工大多在台积电进行。因此，全产业链的闭环中，国产芯片商也可以通过原有制造方面的优势逐步向前端设计转型。

正如全国政协经济委员会副主任苗圩表示，如果把新能源 汽车 比作上半场，智能网联 汽车 比作下半场，中国 汽车 行业上半场取得了很大成效，但决定胜负还在下半场。自动驾驶芯片的发展将影响自动驾驶 汽车 技术的发展，国产芯片如何获取更大的市场占有率，仍需技术突破、加强合作等多维度发展。

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核心竞争力是指能够给企业带来比较竞争优势的资源，以及资源的配置和整合方式。企业的核心竞争力随着企业资源的变化和配置整合效率的提高，也会发生变化。有了核心竞争力的力量，企业才有可能在激烈的市场竞争中脱颖而出，在一定时期内提升产品和服务的价值。

核心竞争力是竞争力的核心和关键因素，由资源和能力组成。因此，越来越重视对公司资源和能力的分析。识别一个企业的核心竞争力，可以从企业的资源和能力入手，找出企业的竞争力，进而确定哪些竞争力可以构成核心竞争力。具体 *** 作可分为三步。

1、资源和能力分析。

建立企业核心竞争力分析指标体系，衡量内外部资源、支撑能力和技术能力指标的表现。

2、竞争力分析。

对比本企业与同行业其他企业的绩效，找出与其他企业相比的优势资源和能力，明确本企业的竞争力组合。

3、核心竞争力分析。

竞争力的组合因素是否符合核心竞争力的特征，即是否与企业的目标和长远规划相一致，是否符合企业的发展和竞争战略？是否有价值，降低成本，在最终产品上为客户利益做出突出贡献，能提高企业管理效率？是有助于企业差异化经营、独一无二吗？模仿学习其他企业难吗？是不是很难被竞争对手替代，不可替代？能否衍生出一系列满足市场需求的产品和服务，提供进入市场的潜力，有利于扩大业务范围？

识别企业核心竞争力有四个标准：

1、价值性

首先，这种能力可以很好地实现客户重视的价值，例如，它可以显著降低成本，提高服务效率，增加客户效用，提高产品质量，从而给企业带来竞争优势。

2、稀缺性

这种能力肯定是稀缺的，只有少数企业有。

3、不可替代性

竞争对手无法用其他能力替代，在为客户创造价值方面发挥着不可替代的作用。

4、难以模仿性

核心竞争力还必须是企业独有的，竞争对手难以模仿的，也就是说难以转移或复制，不像市场上可以买到的材料和机械设备。这种难以模仿的能力能给企业带来超过平均水平的利润。

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1、核心技术方面

寒武纪是目前国际上少数几家全面系统掌握了智能芯片及其基础系统软件研发和产品化核心技 术的企业之一，能提供云边端一体、软硬件协同、训练推理融合、具备统一生态的系列化智能芯片产品和平台化基础系统软件。

寒武纪掌握的智能处理器指令集、智能处理器微架构、智能芯片编程语言、智能芯片高性能数学库等核心技术，具有壁垒高、研发难、应用广等特点，对集成电路行业与人工智能产业具有重要的技术价值、经济价值和生态价值。

寒武纪在智能芯片及相关领域开展了体系化的知识产权布局，为公司研发的核心技术保驾护航。截至2021年6月30日，公司累计申请的专利为2291项。此外，公司拥有软件著作权58项；集成电路布图设计6项

2、人才团队方面

寒武纪董事长、总经理陈天石博士曾在中科院计算所担任研究员（正高级职称）、博士生导师，在人工智能和处理器芯片等相关领域从事基础科研工作十余年，积累了坚实的理论功底和丰富的研发经验，创办并领导公司在智能芯片方向快速跻身全球初创公司前列。

寒武纪副总经理、首席技术官梁军先生是从业近20年的芯片架构专家，曾作为主架构师完成了多款高端复杂SoC芯片的架构设计，累计量产芯片超亿颗。

寒武纪在技术研发、供应链、产品销售等方面均建立了成熟团队，核心骨干均有多年从业经验。寒武纪核心研发人员多毕业于著名高校或科研院所，拥有计算机、微电子等相关专业的学历背景，多名骨干成员拥有知名半导体公司多年的工作经历。公司员工中有77、20%为研发人员，77、54%的研发人员拥有硕士及以上学位，研发队伍结构合理、技能全面，有力支撑了公司的技术创新和产品研发。

3、产品体系方面

寒武纪已推出的产品体系覆盖了云端、边缘端的智能芯片及其加速卡、训练整机、处理器IP及软件，可满足云、边、端不同规模的人工智能计算需求。寒武纪的智能芯片和处理器产品可高效支持机器视觉（图像和视频的智能处理）、语音处理（语音识别与合成）、自然语言处理以及推荐系统等多样化的人工智能任务，高效支持视觉、语音和自然语言处理等技术相互协作融合的多模态人工智能任务，可辐射智慧互联网、智能制造、智能教育、智慧金融、智能家居、智慧医疗等“智能+”产业。

子公司行歌科技尚在设计中的车载智能芯片，主要基于对技术路线和行业主流趋势的判断， 借助云端智能芯片领域的研发积累，根据汽车行业自身的独特性，注重功能性、安全性以及软件平台的适配性，在既有的芯片技术组件基础上叠加设计符合车规级要求的芯片，构建“云边端车”统一智能生态。同时，公司为云边端智能芯片、车载智能芯片和处理器产品研发的基础系统软件平台，彻底打破云端、边缘端、终端、车端之间的开发壁垒，无须繁琐的移植即可让同一人工智能应用程序 便捷高效地运行在公司“云边端车”所有产品之上。“云边端车”体系化的智能芯片和处理器产品以及统一的基础系统软件平台可大幅加速人工智能应用在各场景的落地，加快公司生态的拓展。

寒武纪已经形成完备高效的芯片和软件开发流程，可根据市场需求和下游应用的演进趋势对产品进行快速迭代升级，在支撑客户业务的同时也推动了公司核心技术的不断提升，拓展了公司产品的品类和应用场景，延伸了智能芯片应用生态的边界，使公司的'产品体系始终满足市场和客户需求。

4、客户资源方面

寒武纪凭借领先的研发能力、可靠的产品质量和优秀的客户服务水平，在国内外积累了良好的品牌认知和优质的客户资源。目前公司产品广泛服务于知名芯片设计公司、服务器厂商和产业公司，辐射互联网、云计算、能源、教育、金融、电信、医疗等行业的智能化升级，支撑人工智能行业各类中小企业快速发展。借助公司运营积累的客户基础，公司进一步提升了品牌认可度和市场影响力，上述优质客户的品牌效应也有助于公司进一步开拓其他客户的合作机会。同时，丰富的现有客户资源也为公司新产品的市场开拓提供了便利，可以实现多类产品的销售协同，产品的推出、升级和更新换代更易被市场接受，为公司的业务拓展和收入增长打下了良好的基础。

5、品牌方面

寒武纪成立伊始，就受到了市场和业界的高度关注。随着近年来的快速发展，公司迭代推出多款智能芯片、处理器IP产品，通过提供优秀的产品性能、可靠的产品质量、完善的技术支持积累了良好的市场口碑，在业内的知名度不断提升。

寒武纪成立至今共获得多项荣誉：2017年12月，公司获得全球知名创投研究机构CB Insights颁布的“2018年全球人工智能企业100强”奖项；2018年11月，于深圳举办的第二十届中国国际高新技术成果交易会上，寒武纪1M处理器、思元100智能芯片、思元100加速卡三款产品连续斩获高交会组委会颁发的“优秀创新产品奖”；同月，公司继2017年后再次上榜由美国著名权威半导体杂志《EE Times》评选的“全球60家最值得关注的半导体公司（EETimes Silicon 60）”榜单；2019年6月，公司入选《福布斯》杂志中文版颁布的“2019福布斯中国最具创新力企业榜”；2019年10月，思元270芯片获得第六届乌镇世界互联网大会“世界互联网领先科技成果奖”；2020年4月，公司获得全球知名创投研究机构CB Insights颁布的“2020 IC DESIGN China”奖项；2020年6月，公司获得胡润研究院“2020胡润中国芯片设计10强民营企业”荣誉称号；2020年6月，公司上榜《EETimes》评选的“2020年全球100家最值得关注的半导体公司（EETimes Silicon 100）”榜单。2021年3月，公司上榜《EETimes》评选的“AI芯片公司(AI CHIP) TOP10”榜单。

核心竞争力分析怎么写3

主要从学习能力，实践能力，创新能力，目标动力几方面写起。

1、个人的核心竞争力，即个人相较于竞争对手而言所具备的竞争优势与核心能力的差异。

2、学习能力主要是指一个人离开学校走进社会以后的继续学习能力，包括如何安排学习时间、采用什么学习方法、选择什么学习内容等，尤其是所学知识应用于实际的能力。

3、实践能力就是动手能力、 *** 作能力、干事能力，就是已确定任务的完成能力、已规划目标的实现能力，也就是俗话说的真功夫、真本事。

4、创新能力就是发现新问题，提出新问题，研究新问题，解决新问题的能力。

5、目标动力就是一个人所选择的正确的理想信念，具体明确的奋斗目标。这是学习能力、实践能力、创新能力的动力源。

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