持烙铁将烙铁头顶在线路板与零件脚之间,与线路板夹角40度左右,左手持焊锡丝往线路板与零件脚的焊接处送锡,熔化后烙铁不动,继续送锡,锡够量后,将锡彻开,烙铁在原处停2-3秒,将烙铁头贴着零件脚垂直提起,注意不能太快。焊点呈圆点应该有光泽。
试试看
开始是在无铅合金的焊点上发现细裂纹及焊锡收缩,这种情况是由于焊点焊锡在固化的时候收缩引起的,表面在经受明显的应力时,通过快速收缩其表面以解除应力。减少焊锡里面收缩时产生裂纹的建议:1评估板面和元件镀层的影响。2尽可能减少冷却斜率,快速冷却有更多的裂纹。还可能是电子部件焊接中使用的助焊剂化学物质对细裂纹没有作用(松香,氮气)。这篇文章你可以参考一下网页链接
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