半导体封装设备有哪些?

半导体封装设备有哪些?,第1张

半导体封装设备一般有锡膏印刷机、固晶机、回流焊、点亮+检测、返修设备等,其中最为核心的是固晶机,我们公司的产线采用的是卓兴半导体的固晶机,很好用,性能很强大。此外,针对半导体封装制程卓兴半导体还搭建了一套完整的倒装COB解决方案,可以实现Mini LED直显和背光的封装制程工序,这套线体他们总部有实物,参观过,而且已经有企业落地执行了。百度下有很多相关信息。

无铅中温锡膏主要应用于电子焊接领域,有时也会有可能用于半导体封装。

目前中温锡膏主要指217度的锡银铜锡膏,高温锡膏主要是255度的锡锑锡膏。

中温印刷锡膏---苏州杜玛科技


欢迎分享,转载请注明来源:内存溢出

原文地址: http://outofmemory.cn/dianzi/9147704.html

(0)
打赏 微信扫一扫 微信扫一扫 支付宝扫一扫 支付宝扫一扫
上一篇 2023-04-25
下一篇 2023-04-25

发表评论

登录后才能评论

评论列表(0条)

保存