一个半导体的展会上何以会高调展示一辆 汽车 呢？原因很简单，MARVEL R全车搭载了430多片车用半导体芯片，主要分布在智能感知、5G智能驾驶、智能驾舱、电池电机智能管控等方面。所用芯片均采用国内外主流品牌芯片，包括华为巴龙5000、NXP、英飞凌、瑞萨、博世、三星等。该车率先落地红绿灯信息推送、停车起步引导、弯道速度预警、交叉路口避免冲突等17个5G V2X（车对外界的信息交换）功能场景，实现了“人-车-路-云”的高度协同与无缝衔接。
半导体的展会上出现 汽车 其实并不奇怪，细心的人会发现，在近年举办的车展上，开始看到越来越多集成电路厂商的身影，比如AI芯片厂商地平线等。
统计数字显示，目前，在消费电子增长放缓的背景下， 汽车 芯片正在成为全球半导体市场的增量驱动主力。伴随着新能源驱动和智能驾驶渗透率迅速攀升， 汽车 所需要的芯片越来越多，智能新能源 汽车 用芯片市场年复合增长率高达21%。2017年，全球半导体市场销售收入为4203亿美元，全球 汽车 芯片市场销售收入为374亿美元。预计2022年，全球半导体市场销售收入为5426亿美元，全球 汽车 芯片市场销售收入为656亿美元，份额占比由8.9%上升至12.1%。
2019年，单车 汽车 芯片成本均值为400美元；2022年，单车的 汽车 芯片成本均值大概是600美元。“预计2022年我国 汽车 市场规模为2500万辆，简单换算，整个 汽车 芯片市场大概有150亿美元的市场潜力，约占全球市场的22%甚至更高。”国家新能源 汽车 技术创新中心副总经理邹广才在首届世界 汽车 半导体创新协作论坛上如是说。
对于 汽车 芯片市场的增长潜力，参加同一论坛的英飞凌大中华区 汽车 电子事业部高级总监仲小龙有着相同的感受，“ 汽车 用半导体的份额将会大大加快”。英飞凌去年是全球十大半导体企业之一，仲小龙表示，目前国内比较先进的智能 汽车 单车上用的英飞凌半导体产品的价值达6500元人民币，接近1000美元，“远远超出我们之前的预期”。“而且明年这个数字将奔向1万元人民币，可能超出我们之前的预测。之前我们都认为到2025年，整车半导体的价值会达到750美元，这个数字在今天看来是保守了。”他的语气中透露着兴奋。
众所周知，近几年国内新兴 汽车 制造商快速崛起， 汽车 日趋电动化、智能化和网联化。在2021世界半导体大会·创新峰会上，英飞凌 科技 全球高级副总裁、大中华区总裁苏华打了一个比方，“ 汽车 实际上就是一个手机加了四个轮子，只是把手机做大一点”。
而英飞凌显然就是想“把手机做大一点”的厂商之一。据介绍，英飞凌全球业务超过四成是 汽车 电子，去年全球 汽车 电子市场英飞凌的占比为13.4%。其产品集中在传感器、微控制器、功率半导体和存储半导体四部分。
仲小龙认为，目前新能源 汽车 的成本相对较高，为进一步提升新能源 汽车 的竞争力，全产业链都在携手推动整车成本降低，实现真正的市场化。而这种变化，对 汽车 半导体显然既是挑战，更是巨大的机遇。
自动驾驶目前越来越火爆，大部分的车都做到L2+的水平，有预测到2025年能够实现L2+水平的整车将达到250万辆以上；到2030年，达到L4、L5水平的车将会逐渐量产。“在激光雷达和传感器上融合的器件，可能将会占半导体物料成本的的一半以上。网联化方面目前主要是基于蓝牙、WiFi技术实现车到车、车到终端或到云端等一系列连接技术，也有产品组合能实现远程的 娱乐 信息处理和车身处理，未来的车不再是简单的交通工具，还会成为人们可信赖的第二生活起居室或者第二办公区域。”仲小龙说。
提到智能网联离不开4G、5G。高通技术公司产品市场高级总监艾和志介绍，在4G元年时，全球只有一两家 汽车 厂商首先采用4G技术，但是在5G时代，全球有超过18家车厂采用高通的5G解决方案。在他看来， 汽车 是极致的移动性平台。“未来的 汽车 ，不仅仅是大号的带着四个轮子的智能手机，而且是个极致的移动平台；不仅仅对生活和驾驶体验带来翻天覆地的变化，而且对于 社会 也会带来全新的体验。”
截至目前，全球有超过1.5亿辆 汽车 采用高通平台化技术，全球领先的车厂超过22家采用高通数字化的数字座舱平台。艾和志说：“从芯片、技术提供商的角度讲，我们认为 汽车 需要各种各样的技术，包括自动驾驶、数字算法、网联连接、安全及充电等一系列技术，不仅需求量大，而且要求也非常高。”
在芯片这事上华为不算一筹莫展吧！现在华为正在进行新的调整和布局，未来有机会改变现状，至少能调整部分产品线。
1、芯片暂时只是缺高端芯片： 近期余承东公开承认缺芯片的话语是 “华为麒麟高端芯片在9月15日之后无法制造”， 从这句话我们能看出华为未来阶段首先缺的是高端芯片，中低端芯片可能仍被许可代工。
这意味着华为手机业务可以持续维持下去，没了高端机型，光靠中低端机型依旧可以打市场，只是未来利润会有所下降。
此外，目前美国断供只是针对芯片代工生产，直接外购芯片这条路还没有被彻底堵死。因此，未来一阶段华为也可以通过采购联发科等厂商的芯片来生产手机。
2、华为启动南泥湾计划： 近期有媒体曝光称华为启动名为“南泥湾”的研发计划，这个项目旨在实现供应链去美化，避免现有供应商中出现美国技术，从而打造出较为完全的产业链。
当前华为消费业务中的智慧屏、笔记本电脑、智能家居等产品都将作为南泥湾项目内容，未来这些产品大概率不会受美国技术和制裁的影响。这些设备芯片制程要求不如手机高，现阶段以华为的实力和国内半导体产业链的技术，假以时日基本上可以实现。
3、可能小规模自建IDM体系： 在芯片断供之后，之前就有传言华为准备考虑自建IDM体系，实现芯片设计研发、制造生产以及销售一条龙。
这点从余承东近期的表态看也算是基本证实了，他称华为将在全方位扎根半导体产业，攻关基础物理材料学和 探索 半导体精密制造，加大对新材料、新工艺和核心技术的投入，从而实现瓶颈突破。
以上基本预示了华为准备在半导体产业链上进行真正的突破，避免在核心技术被卡脖子。
4、国家政策开始扶持半导体产业 ：8月4日我国颁布了《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，这一文件中显示了国家对半导体产业的高度重视，被认为是信息产业的核心， 科技 变革的关键力量，同时也再次加强了对半导体产业的扶持力度，从财税、投融资、研发、进出口、人才、知识产权、市场应用、国际合作等八个层面来支持推动国产半导体产业。
Lscssh 科技 官观点： 综合来说，从国家层面，以及华为自身打造IDM体系、南泥湾项目等，再加上华为庞大的终端销量，将会实实在在的推动我国半导体产业的协同发展，国产半导体在未来必定能获得相对高速的发展。
因此，在我看来华为在芯片这事上并非一筹莫展，短期或许有困难，高端手机也可能废了，但是从长远来看，必定能取得全的突破，最终不仅华为能度过难关，更能让整个半导体产业链实现突破，彻底脱离在 科技 上被卡脖子的命运。
目前华为库存的芯片到9月15日就没有了，到那时麒麟高端芯片将成为绝版！但是华为肯定不会坐以待毙，目前高通已经向特朗普政府申请解除对华为出口芯片的限制，理由是不想失去每年上百亿美金的订单！同时华为也在向联发增加订单！最终华为高端机是搭载高通骁龙芯片，还是联发的天玑芯片还没有最终的定论！
华为真的会在芯片生产中，从此一筹莫展？一蹶不振？
我们对于华为芯片充满了担忧，在我们看来，如果台积电真的对华为进行断供。那么华为将失去麒麟处理器。余承东也在演讲中承认，华为麒麟处理器很可能在华为mate40上成为绝版。
如如果麒麟处理器真的被断供华为也不能生产麒麟处理器，对于华为来说在芯片领域它确实可能会一筹莫展。但是我们要看到的是，它所指的是麒麟处理器，对于华为芯片来说，可能并没有大家想象的那么复杂或者是困难。
华为现在通过两条路来解决可能存在的芯片问题。华为的第1条路是采用高通的处理器，通过采用高通处理器来缓解华为处理器的不足，也来缓解华为麒麟处理器可能断供的无奈。
我目前也看到，《华尔街日报》报道透露，美国芯片巨头高通公司正在游说特朗普政府，呼吁取消该公司向华为出售芯片的限制！
因此这一条路可能是华为高端处理器必然之路。我们再看另外一条路，华为和联发科的合作应该是板上钉钉的事情，毕竟联发科这段时间的发展，也让我们看到了它的崛起，对于华为来说，联发科虽然不能够替代麒麟处理器，但是它的优势也相对明显，最为主要的是它不受台积电断供的影响。
而是，还和联发科签订了合作意向书与采购大单，并且，它的订单金额超过1.2亿颗芯片数量。
对于华为来说，虽然麒麟处理器可能断供，但是对于华为手机来说，芯片问题实际上是有道可走，有迹可循的，因此并非是所谓的一筹莫展了。
是真的没有任何办法了！否则余承东也不会在中国信息化百人会2020峰会上坦诚麒麟芯片即将断货，毕竟承认这个事实对华为没有任何好处。下面我们就来讲讲华为面临的困境有哪些。
华为被禁止使用EDA设计芯片大家都知道华为手机有个最大的亮点就是使用了自研的麒麟芯片，再加上华为5G技术的加持，麒麟芯片完全可以称之为目前最好的5G芯片之一。
麒麟芯片自研自然少不了使用美国的EDA芯片设计工具，由于美国的一纸禁令，华为已经被禁止使用相关设计工具。目前国产虽然也在EDA工具领域有所突破，但是在性能方面难以达到华为的设计需求。
目前华为连出麒麟芯片的设计图都成了问题，更谈不上继续在麒麟芯片上保持突破了。
其他代工厂禁止为华为代工不得不承认华为的未雨绸缪让华为赢得了些许的喘息机会，正是由于华为提前向台积电下了上千万片麒麟芯片的大订单，华为最新的mate系列才不至于陷入到无芯可用的尴尬境地。
不过这也只是缓兵之计，只要美国不放开对代工厂的禁令，不止是台积电、三星等国外的代工厂不能为华为代工，国内的中芯国际等也无法为华为生产芯片。
中芯国际最近也回复了不少中国消费者的疑问，从它的回复中就可以看出即使有足够的工艺，它们在相当一段时间内也无法为华为生产一片芯片。
必须做好长期购买芯片的打算其实从余承东承认华为无芯可用开始，摆在华为面前的只有一条路，那就是从其他芯片企业购买芯片成品，目前最好的合作对象有联发科和高通两个。
联发科今年接连发布了多款芯片，明显的想要在高端芯片市场拥有更大的话语权，所以在华为面临困境的时候它第一时间递上了橄榄枝。不过华为目前也明确的表示出合作的态度，只要联发科能拿下华为所有的订单，那么它极有可能从今年开始彻底的告别“低价”的标签。
高通目前其实有点难受，虽说他在前段时间和华为达成了和解并且拿到了18亿美元的巨额赔偿，但是它本质上是个美国企业，依旧要受到官方力量的制约。高通目前还没有拿到对华为出售芯片的许可，只能眼馋的看着联发科接连拿下大订单。不过只要高通能拿到“通行证”，那么它未来和华为合作的可能性还是非常高的。
虽说目前有消息称华为在小规模的试验芯片完整的生产线以及启动南泥湾计划，但是终究是远水解不了近渴。现在只能希望华为搭载联发科或者高通的芯片依旧能够保持优异的手机性能吧，一旦华为缺少“中国芯”的手机得不到市场的认可，华为的手机业务可能将会全面崩盘。
华为是否一筹莫展，我们需要解释从华为眼下面临的最大问题是什么？华为是否有能力或者方法解决这个问题。
一、华为传统芯片——麒麟，真的是一筹莫展我们知道华为被美国列入实体清单， 世界上任何使用美国技术或者零部件的公司，未经美国允许，不得向华为提供服务或者出售芯片 。也正是美国的这条禁令，导致台积电不能再为华为代工麒麟芯片。这就解释了，余承东所说的9月15之后，华为的麒麟芯片将成为绝唱。
但华为手机可能不会一筹莫展，只不过是“沦为众人”。因为美国真是目的不是让华为不卖手机，美国根本目标还是华为的5G，打压华为的自主研发能力。美国一方面， 国际上动用“五眼联盟”，说服他们放弃采购华为的5G 。另一方面， 要让华为自己的5G芯片在世界上消失，那如何让5G消失？就是要5G无法生产，只要5G无法生产，只是一堆电路图，再牛，美国也不担心。
所以，美国对华为向联发科的购买行为也就睁只眼闭只眼了。搭载联发科芯片的华为手机，跟小米，OPPO和Vivo已经没有差别。
二、华为图谋突破基础创新，赢取下一个时代面对美国的围堵，华为很清醒的认识到，要想破局，只能另辟蹊径，因为中国的半导体工艺，眼下实在是很难扛起华为制造的大旗。而且， 中芯国际在上市招股书中曾提到，自己很可能无法为某些企业服务。我们大家都知道是指华为 。
那华为是否就此认怂？有着狼性文化的华为，不会被动防御，必须要发起进攻。华为的余承东说： “要解决这些问题，我们要实现基础的创新，赢取下一个时代！ ”。没错，基础创新，只要从底层另辟蹊径才能打破美国的禁令。根据余承东的介绍，华为在半导体方面 ，“全方位扎根，突破物理学，材料学的基础研究和精密制造” ；终端器件上， “新材料+新工艺紧密联动，突破制约创新的瓶颈”。
所以，华为正在图谋下一个时代。
最后，要补课的不只华为改革开放，我们为了高速发展，我们虽然有速度，但这让我们忽视了很多核心竞争力，忽视了很多弱点。今天我们华为，乃至整个集成电路遇到的问题，是因为我们忽视半导体的产业链完善。
所以，整个行业，都应该跟华为一道，好好补课。
结合题注，该问所说的华为芯片生产指的是华为高端麒麟芯片制造。
高端麒麟芯片是真的没有了。 余承东说没有了就一定是没有了，“到9月15日生产就截止了”这个事是真的，不由得谁不信。
高端麒麟芯片不应该是真的绝版了。 余承东在中国信息化百人会2020年峰会上，于说绝版的同时，不也大声疾呼了吗？尽管认为“中国的核心技术、核心生态的控制能力和美国等国家还是有差距”，却也做出了呼吁、给出了建议、提出了希望，并且，认为制裁“同时又是一个重大的机遇，逼迫我们（指的是国内行业）尽快地产业升级”，还认为“天下没有做不成的事情”。自然，产业升级了，华为高端麒麟芯片就又有了，连我们都对此充满信心！毫无悬念，只是会来的比较慢，华为借的力将来得晚。
高端麒麟芯片生产应该是真的一筹莫展了。 尽管网上至今仍然有寄希望于台积电生产的说法，比如台积电将手机芯片列为标准品，以规避美国禁令，余承东却认定可能不会再得到代工了，虽然是台积电的大客户。华为人一定是最了解今后形势的！所以，余承东才破天荒地公开说出陷入了很困难的境地这个事实；余承东本来是很霸气的，这次却没有让“塞翁失马，焉知非福”这个话脱口而出。
华为的确将是“暂时妥协”。 妥协，既是真正意义上的，华为并不自建IDM模式，也就是并不采用以往采用的自己救自己的办法，而是呼吁国内自建、希望行业领先，这与国内网上至今仍有的一些说法相反；又是所谓的，并没有把买联发科芯片看作妥协，对买高通芯片也这样看，只是把联发科和高通看作合作伙伴，向来如此，与国内网上的一些看法相反，并且不为这些看法所左右，根本上是由于华为只把自己看作1个跨国公司。而妥协的暂时性是强还是弱，即其中的“时”是长的还是短的，就看国内半导体行业的了。
华为同时必定是“暗地积蓄力量”。 其实，并不是暗地进行，这非常明显。余承东的呼吁和希望是公开发出的，全世界都听到了，当然包括美国；国内半导体行业将以过去从未有过的紧迫感致力于去美国化、奔高端化，也是1个公开的现象。何况，国内网上一直在曝光华为想做什么、要做什么，把华为的一切都大白于天下，尽管后来的情况，尤其是华为人后来的发声，证明其中有不少并不是华为所想、所要。
近日，余承东8月7日所说华为高端麒麟芯片可能将没有的话公开了，网上迅即又爆出华为南泥湾计划、华为塔山计划。 这些，是不是华为所想的所要的？华为人还没有公开亲口确认，等等看吧。即使真的是，那也总体上是华为想要依靠国内行业通过自力更生来为华为增添力量，包括寄希望于国内代工厂在芯片生产上不再一筹莫展，而是大显身手、大显神通、大展宏图，进而让华为高端麒麟芯片得以重回，再显神通、再展宏图。这就是说，不叫积蓄力量，也不叫集结力量，那么，怎么叫才合适呢？我只知道，制定计划者肯定是主导者、组织者，总头儿！负责总揽全局、运筹帷幄。
在华为高端芯片断货这件事情上，大家都觉得怎么那么憋屈。台积电不接受华为芯片订单外，中芯国际也不能。
中芯国际不管美国直接为华为生产芯片不行吗！现实上还真不行，ASML的光刻机离不开其售后的工程师。
国内某半导体观察所，就阐述EUV光刻机的威力，一台设备有10万个零件、4万个螺栓。其重量高达180吨，问题在于由多部分组成，极为复杂。
更为重要的是其为高精密设备，不是插上电就可以使用。一台高精密光刻机从进厂组装，到调试，再到产品满足合格率，前后需要差不多一年时间。中芯国际去年底14纳米芯片投产，从每月生产1500片晶圆，再到6000、8000，都是在调试过程。
精密设备后期还需要售后服务，进行设备桥正，以满足生产需求。中芯国际的无奈不是动嘴就行。
在代工无望下，着急也没用，落后就是落后。着急明天就有吗。
余承东也承认遗憾没有在重资产的芯片制造领域投资，是一个很大的遗憾。就意味着国内与华为都不能有效解决高端的“去美化”的芯片生产线。
落后的华为是这样突围：华为主导的“南泥湾”、“塔山计划”都是“去美化”项目。其中“塔山计划”主要面对半导体更基础的国产化项目，主要是半导体材料、设备。
这些项目都是漫长的过程，华为仅芯片设计就用了10多年才与世界平起平坐。半导体产业要多长可想而知。即使结合国家的新型举国体制发展集成电路，也不可能3年、5年就完全突破。
山穷水尽无一路，柳岸花明又一村。
其实人家的强大不是说说的，有那么多人的支持，是我肯定都要有准备，毕竟去年就开始制裁了，说不定过几天有有什么石破天惊，一年两亿多的市场岂是普通说没就没了。
余承东公开说没芯片了，那就说明有芯片，余承东的话，你们也敢信，如果是真的话，老板用他干啥…
是无法获得或自己生产高端（顶级）芯片，中、低端芯片我国的企些可以生产。
1、芯片危机
前几天，“华为没有芯片了”登上热搜，牵动亿万民心。
华为业务总裁余承东在中国信息化百人会2020年峰会上表示，华为手机上半年发货1.05亿台，销售额高达2558亿元。本来可以超过三星，但在美国的制裁下未能如愿。
与此同时，他还发布了一个坏消息。由于美国的第二轮制裁，华为高端的麒麟系列芯片只能支撑到9月15日，这可能是最后一代麒麟。
▲ 余承东
美国的制裁，事实上非常精准。华为可以设计芯片，但是无法生产。5nm高端芯片，目前只有两家公司拥有成熟的技术，那就是台积电和三星。
台积电的停止代工，确实是一场灾难。
而三星作为对手，当然更指望不上。然而，三星的发家史，却可能带给我们帮助。
在以芯片为核心的半导体行业，有两个让人震惊的事实。
一是当今的霸主竟然不是美国，而是我们的邻居韩国。早在2017年，三星就在半导体领域问鼎世界第一，推翻了稳占25年龙头的英特尔。不仅如此，SK海力士还占据了第三名。
二是半导体产品比石油还要暴利。同样在2017年，中国进口了2601亿美元的芯片，竟然比石油还多。而芯片，占据了大约80%的半导体市场份额。
如此顶尖的产品，天下三强有其二，小小的韩国为何有如此大的威力？
更恐怖的是，韩国在半导体领域的起步比美国晚了20年，他们为什么能够后发先至呢？
我们不妨从韩国的代表企业三星身上寻找答案，也许这个答案能够为中国的企业带来启示。
2、始于足下
三星的发家史，比韩国的 历史 更加曲折悠长。1938年，李秉喆在大邱市创建了三星商会，主要往中国东北出口干鱼、水果和蔬菜。
为什么叫三星呢？这里包含一个远大的志向。
“在中国，一为最大，在韩国，三为最大。太阳有冷热之变化，而星辰却永恒不变，我就是要建立一个庞大而永恒的企业。”
▲ 当年的三星商会
乱世之下，企业连生存都是难题。1941年日本偷袭珍珠港后，为了应对美国的反击，三星95%的产品被收为军饷，商会摇摇欲坠。
好在福祸相倚，二战后日本被迫归还了朝鲜半岛，同时把产业转让给了韩国人。李秉喆也凭借政治上的关系，购买日方产业成为了崛起的财阀势力。
后来韩鲜战争的爆发，再一次让三星梦碎。但在韩国政府的强力扶持下，战后的三星迅速恢复了元气，在制糖、毛纺和肥料方面成为了韩国的龙头。
▲ 三星创始人李秉喆
对于雄心远大的李秉喆来说，韩国被殖民与吞并的 历史 ，一直是心头的大痛。他时刻不忘实业报国，寻找着适合韩国发展的高附加值道路。
有一次，他前往日本东京电子工业团地参观，三洋电机会长井植岁男的话让他豁然开朗。
“电子工业从以沙子为原料的硅片到录像机，都是从无到有的产业，其附加值高达99.9%。”
1969年1月，他回国就建立了三星电子，把电子产业的心脏——芯片，当成了毕生的事业。
▲ 韩国首尔1960年代街头
对于起步落后美国20年的三星来说，要发展芯片谈何容易。高端产品早就发展为城堡，有层层专利筑起来的坚固壁垒，对方可以轻易地击杀攻城者。
在当时的芯片界，美国的仙童、镁光、摩托罗拉，日本的三菱、东芝、夏普，早就抢占了制高点，哪里还有新手的位置？
但千里之行，始于足下，李秉喆大胆地迈出了第一步，默默地积蓄着力量。
3、血亏不弃
1973年，第一次石油危机爆发，油价狂涨两倍多，引发了严重的经济危机，美国的工业产值下降了14%。
李秉喆却在一片混乱中看到了机会，他无视管理层的警告，竟然在第二年自掏腰包，入股濒临破产的美国半导体公司Hankook。
这一冒险至极的举动，为公司推开了芯片的大门。1978年，他又成立了三星半导体，决心进军芯片领域。
原先忠告“韩国经济水平低、不适合发展半导体”的日本企业，见此情形后立刻警觉起来，尽一切手段防止技术的流失。
70年代，三星的电视机畅销世界，但只是些边缘的技术，李秉喆对芯片仍魂牵梦萦。念念不忘，必有回响，在等待了十几年之后，他终于等到了机会。
1982年，他前往美国考察时，敏锐地发现了美日关系的裂痕。日本的256K DRAM内存芯片已经批量生产，美国的256K DRAM才研制出来。
美国感到了威胁，于是上升到了政治层面，美国商务部决定调查日本芯片的廉价倾销。
李秉喆趁着美国对日本的敌意，在1983年建立了首个芯片厂，并在年底研发出了64K DRAM，成功在第二年出口到了美国。
64K DRAM在技术上落后了4年，属于最低端的芯片，本身没有多少竞争力。日本企业更如群狼，他们联合起来降低价格，从每片4美元降到了0.3美元，企图消灭一切对手。
▲ 日本夏普
当时三星的成本为每片1.3美元，每卖一片就要血亏1美元。面对着巨额的亏损，李秉喆并没有后退，反而加大了赌注，以逆周期投资的方法研发更大容量的芯片。
1986年底，他已经赔了3亿美元。但形势正如他的预判，英特尔等厂商因为持续掉血退出了DRAM市场，谁能够撑下去谁就有可能赢得未来。
美日的半导体战争持续升级，三星则静待时局的变化。恰如猛虎卧荒丘，潜伏爪牙忍受。
4、渔翁得利
由于日本厂商DRAM的低价策略，眼看着就要成为半导体行业的王者。力不从心的美国在1987年3月，宣布对日本产品实施反倾销关税。
面对美国的制裁，日本只能减少产量以提升价格，结果导致了美国市场的供不应求。三星生产的256K DRAM则趁机填补了空缺，一举摆脱了亏损，站稳了脚跟。
令人始料未及的是，美日的半导体大战，笑到最后的却是韩国。在扭亏为盈之后，三星继续全力研发更大容量的DRAM存储芯片。
到1992年，三星已经和美日并驾齐驱，并抢先研究出64M DRAM，成为了行业引领者，从此晋升为世界第一大DRAM制造商。
▲ 时至今日，三星自研的5G基带芯片，同样为世界顶级
从1969年的芯片梦，到1983年的首个芯片厂，三星用了23年时间实现了梦想。
它究竟是怎么做到的呢？
首先，当然是美国的大力扶持。 美国不仅仅在技术上帮助了韩国，更拱手把美国市场让给了韩国。
当美国对日企征收100%反倾销关税时，对三星的关税只有0.74%。如此大的差别对待，使原本处于劣势的三星反败为胜，攻陷了原本日企占领的美国市场。
其次，三星重金吸收全世界的顶尖人才。 1986年，三星就挖走了日本东芝的生产部部长。
等到1990年日本经济泡沫破裂后，他们更是以3倍的工资挖日本的技术人员，配备4室1厅的公寓，还安排了秘书、厨师和司机。
然后，三星还建立了情报机构，专门收集美国和日本的技术动向，并秘密拉拢两国的技术人员。
日本经济泡沫破裂后，三星通过情报知晓了东芝在闪存芯片方面的突破，果断向东芝发出了合作邀请。经济窘迫的东芝为了续命，只得答应了请求。
▲ 日本东芝
正是东芝的闪存技术，帮助三星赶超了竞争对手，最终问鼎了DRAM和闪存领域的世界第一。
不得不感慨三星的深谋远虑，这完全是一场经典的战役。从全局出发，不计较一城一池的得失。待时机成熟时，不仅全面收复失地，而且发起了反攻。
5、技术至上
当然，三星芯片的成功还有一个重要因素，那就是韩国政府的鼎力支持。
比如1982年到1987年的“半导体工业振兴计划”，韩国政府提供了3.46亿美元贷款，极大地刺激了行业的发展。
在研究4M DRAM时，直接由政府部门牵头，联合了六所大学，配合企业界的三星、LG、现代共同技术攻关。在三年的研发里耗资1.1亿美元，政府承担了57%的费用。
许多人看到三星时，会下意识地轻蔑，觉得三星不过是依靠美国的全力扶持，才走向了崛起的道路。
但是，世界上许多国家或公司，正是以这种方式发家。日本也是得到了美国大量的经济援助，美国独立更是多亏了法国的帮忙。
关键在于，当机会来临时，你有没有准备好，能不能抓住它。
比起运气来，三星崛起更大的原因是对技术的尊重：冒险收购先进企业、重金吸收顶级人才，哪怕多年亏损也不改初衷。
因为有了这些充足的准备，韩国才抓住了美国赐予的良机。
正如同李秉喆所说： “技术的支配者将支配全世界。”
李秉喆去世于1987年，并没有看到韩国芯片的称霸，但他的儿子李健熙带领三星实现了他的梦想：
“摆脱个人企业的范畴，为了通过技术的先进化，给后世留下一个富裕的祖国，向最尖端的半导体事业进军。”
从一片荒芜，发展成为枝叶葳蕤的森林。三星的霸业，成就了无数韩国人心中的世界第一。
任何一个国家想要摆脱贫困，都必须借助技术。而发展技术离不开唯才是举、知已知彼，还有实业报国的志向、破釜沉舟的勇气。
不管前路有多么危险，发展技术是华为唯一的出路，也是每一家有远大志向公司的出路。
作者：令狐空
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