4月14日晚间,比亚迪发布公告称,公司近期已经通过下属子公司间的股权转让和业务划转,完成对全资子公司深圳比亚迪微电子有限公司(下简称“比亚迪微电子”)的内部重组。并且比亚迪微电子已于近期正式更名为比亚迪半导体有限公司(下简称“比亚迪半导体”),未来,更名后的公司拟以增资扩股等方式引入战略投资者,积极寻求于适当时机独立上市。
根据公告显示,通过内部重组,比亚迪微电子受让宁波比亚迪半导体有限公司100%股权和广东比亚迪节能科技有限公司100%股权,并收购惠州比亚迪实业有限公司智能光电、LED光源和LED应用相关业务。重组后比亚迪将完成半导体业务的聚焦和深度整合。
同时,比亚迪还宣布,为增强比亚迪半导体的独立性,推动比亚迪半导体长期持续发展,公司副总裁陈刚已经在昨日(4月14日)向比亚迪股份董事会提交书面辞职报告,申请辞任公司副总裁职务,辞任后其将专职担任比亚迪半导体董事长及总经理职务,专注于比亚迪半导体的经营发展。
根据资料显示,比亚迪半导体主要业务涵盖功率半导体、智能控制IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售,拥有包含芯片设计、晶圆制造、封装测试和下游应用在内的一体化经营全产业链。
在新能源汽车芯片领域,比亚迪半导体已掌握自主可控的车规级IGBT模块。 IGBT全称为Insulated Gate Bipolar Transisto,即绝缘栅双极晶体管,IGBT模块作为核心高压控制开关组件,广泛用于新能源汽车电控系统和充电桩领域。
根据业内主流说法,IGBT模块约占电机驱动系统成本的一半,而电机驱动系统占整车成本的15-20%,也就是说IGBT占整车成本的7-10%,是电动汽车除电池以外第二高成本的元件。能够直接影响电机功率释放速度、车辆加速能力和峰值规律,可以看做汽车的“CPU”。
据了解,2008年,比亚迪收购了宁波中纬半导体晶圆厂,开始自主研发的车规级IGBT芯片,经过十余年的发展,比亚迪已经成为国内能够自主制造车规级IGBT模块的公司。
对此,据比亚迪表示,未来将以车规级半导体为核心,同步推动工业、消费等领域的半导体发展,成为高效、智能、集成的新型半导体供应商。
针对半导体业务拟引入战略投资者,比亚迪称是根据自身战略定位及未来发展规划,将使公司半导体业务在独立运营下获得更快发展。采用多元化股东结构将扩充其资本实力,实现产能扩张。
据公告内容显示,未来比亚迪半导体将仍为比亚迪旗下的控股子公司。在充分利用资本市场融资平台的同时,还将积极寻求于适当时机独立上市,建立独立的资本市场平台和市场化的激励机制。
除了半导体业务之外,据比亚迪表示,接下来还将继续加快推进其他下属子公司业务的市场化,充分释放比亚迪下属子公司市场潜力,提升公司整体价值。
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