在芯片“危机”下，华为将自建芯片生产工厂

最近一段时间，华为也是频频登上网络热搜，当然这也是因为华为不断遭受到断供打压有所联系，其中美商务部在5月份正式下发的“芯片禁令新规”，更是让华为海思芯片面临“生死存亡”的关键时刻，因为华为海思只具备全球顶尖的芯片设计能力，并不具备芯片制造能力，而这次美国从华为海思半导体的软肋下手，让全球芯片代工企业都不能够继续为华为代工生产芯片产品，尤其是华为麒麟990 5G、麒麟820、麒麟985、麒麟1020等高端芯片，均采用了台积电的7nm和5nm芯片制程工艺，但如今在“新规”限制下，台积电也无法继续为华为海思代工生产芯片，这也就意味着，华为或因此而陷入到“无芯可用”的尴尬境地。

针对目前华为所遭遇到的尴尬局面，华为也只有三条路可选，第一条就是彻底的放弃自研芯片，通过大量购买第三方的芯片产品，依旧能够确保华为业务的正常运转，但这就意味着华为将会彻底的陷入到全新的“技术依赖”层面，后续依旧还有可能继续遭遇到“被卡脖子”的尴尬局面，第二就是寻找其他芯片代工厂商，继续为华为代工生产芯片产品，但从目前顶尖的芯片代工厂商阵营之中，显然也是很难找到能够完全“去美化”的芯片代工厂商；第三，在无法寻找到合适的芯片代工厂商时，华为也可以通过自建芯片生产工厂，以彻底的解决现有的芯片危机。

确实根据最新的外媒爆料消息确认，华为海思半导体公司虽然遭受到了史上最大的危机，但未来能够应对美帝挑起的 科技 战，依旧不会考虑缩减规模，反而是继续向全球招聘更多的精英人才，而哈维也正在积极建立相关的核心电子零部件的库存，让华为能够拥有更加充足的时间，打造全新的芯片生产工厂，让华为彻底的成为设计、制造一体的IDM企业，建立起自产自销的纯自主产产业链，或许还有很多网友并不了解“IDM”？其实IDM模式全称就是“Integrated Device Manufacture”，简单点说就是集芯片设计、芯片制造、芯片封装和测试等多个产业链环节于一体的模式，全球能够拥有这种模式的芯片企业极少，总共就只有两三家，其中Intel/三星就是其中的佼佼者，也就是说华为要像三星、Intel那样，最终具备自研芯片生产芯片的能力，而华为海思也将会被打造成中国版的三星，intel；

而根据知名人士透露，华为海思内部消息也证实了这一点，华为海思表示：“坚定选择绝处逢生式的全产业链模式，进军更多业务板块谋求生存空间！” 所以华为正在寻找更好的解决方案，其中转型IMD模式，向三星/Intel看齐，组建自己的非美国技术的芯片生产线，能够让华为自研芯片的量产问题都通过自建的晶圆厂来解决问题，目前华为海思处理器，除了自研麒麟处理器以外，还有自研基带芯片巴龙、基站芯片天罡、服务器芯片鲲鹏、路由器芯片凌霄、人工智能芯片升腾等，一旦华为能够解决芯片生产问题，那么华为就能够确保自己能够继续生存下去。

华为再次踏上了一条“自建晶圆厂”的发展路线，让自己不仅仅能够拥有芯片研发实力，同时也能够具备芯片制造实力，但这条道路注定是充满荆棘和挑战的道路，尤其是在短期内，依旧还无法解决华为目前所遭遇到的“困境

半导体行业主要公司：华润微(688396)、三安光电(600703)、士兰微(600460)、闻泰科技(600745)、新洁能(605111)、露笑科技(002617)、斯达半导(603290)等等。

本文核心观点：全球半导体产业迁移分析、全球半导体行业整体市场规模、全球半导体行业细分市场规模

全球半导体行业经历了三次迁移

自发展以来，全球半导体产业格局在不断发生变化。当前，全球半导体产业正在经历第三次产能转移，行业需求中心和产能中心逐步向中国大陆转移。

全球半导体行业正在快速增长

2021年，全球半导体市场快速增长，共销售了1.15万亿片芯片，市场规模达到5560亿美元，创历史新高，同比大幅增长26.2%。整个半导体市场并未受到2021年新冠疫情大流行的负面影响。强劲的消费需求推动所有主要产品类别实现两位数的增长率(光电除外)。

从半导体细分领域来看，集成电路一直是半导体行业的主要细分领域。2021年，集成电路市场规模达到4630.02亿美元，同比增长28.2%，占全球半导体市场规模的83.29%。其中，集成电路又可细分为逻辑电路、存储器、处理器和模拟电路，2021年这四个产品占比分别为27.85%、27.67%、14.43%、13.33%。2021年存储器、模拟电路和逻辑电路都实现较大的增长。

此外，2021年全球光电子器件、分立器件、传感器市场规模分别为434.04、303.37、191.49亿美元，占比分别为7.81%、5.46%、3.44%。

美国是最重要的半导体出口国

凭借出色的技术实力，美国半导体产业在全球保持着较强的竞争优势，2021年美国半导体公司在全球各个主要市场的份额均超过35%，其中在中国和欧洲市场达到了50%，在最低的美洲市场也有38.7%的市场份额。

值得一提的是，随着全球其他国家半导体产业的不断升级，目前美国半导体产业的竞争力有减弱趋势，拿美国本土市场来说，2013-2021年，美国半导体市场中本土公司的市场占有率从56.7%下降至43.2%，降幅超过10个百分点。

2021年，美国半导体产品出口额达到了620亿美元，是美国第五大类出口商品，仅次于精炼油、航空产品、原油和天然气而在电子产品领域，半导体则是出口金额最大的商品种类，远高于无线通讯、电脑等设备。

高研发投入助力产业腾飞

美国在半导体行业出色的竞争力，很大程度上得益于美国企业大规模的研发投入。2021年美国半导体行业研发经费占销售收入的比重为18%，在美国的主要行业中仅次于药物和生物科技行业在世界范围内则排在第一位，高于排在第二的欧洲地区约3个百分点，而中国半导体行业这一比重仅为7.6%。

以上数据参考前瞻产业研究院《中国半导体行业市场前瞻与投资战略规划分析报告》。

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