10分钟，200亿，拜登刚确认上任，外资为何跑步入场国内芯片

2020年的初期，华为增长速度超过2019，再加上 科技 复苏，5G和半导体领域都呈现了指数倍发展的事态，华为的全球5G订单量也达到全球第一。然而，2020年制裁依次递增，国内芯片市场遭到了美国的持续制裁，甚至连华为的5G基站建设都要受到美国的约束，欧美其他国家，也无法做到站在美国的对面。所以，华为自从2020年2月以来，就没有对外公开过5G订单的数量了。还有，曾传出消息，可以引进的光刻机，也基本无望。

难道真的仅仅是因为后端资本问题吗？我们都知道，不管是三星，还是台积电，其背后主要的投资者还是来自于美国，特别是台积电，其董事长的持股占比不足1%，大部分的股权，掌握在美国人的手中，虽然从投资策略上来说，一般投资人是不会干涉公司的经营权，但是背后的影响是谁说了算？从台积电的实际动作就能看出：在美国投资100亿，建立5nm芯片生产中心，停止对华为麒麟芯片的生产。不得不说，这个解释看起来合理。

但是，其实来说，不管是荷兰的ASML，还是台积电的EUV光刻工艺，他们也只是掌握了最核心的那一块技术，而组成整个生产线，还有成千上万的零部件，这些零部件当中，有半数都需要依靠在美国的进口，并且很多基础材料或者基础芯片，只有美国才有，或者说，只有美国才能生产。而这些才是美国能够管控起来，其下游产业链中企业的根本原因。值得一提的是，尽管如此，也避免不了，美国企业的 科技 创新力，开始逐步下滑的趋势。

首先来说，手机零部件，就以华为来说，从荣耀V30以来，全部的零部件已经去美化，之后一部分零部件采用日、韩等企业。美国没有办法从向对待台积电那样的方式来对待华为，所以只能从芯片上着手，虽然说美国最想要制裁的是华为的5G产业链，但是因为华为从最初就考虑到了这一点，5G的巴龙芯片，以及5G的基站设计研发生产，都是自主产业链，不需要使用美国的芯片/技术，所以5G上很难从根源限制，就从手机芯片入手。

对华为麒麟芯片的限制，是来自于美国对于台积电的掌控，而对华为5G的限制，是来自于美国对于欧美国家的进出口、基础零件等“合作”限制。其实这两面都没有从技术上直接限制到华为。最近的20年，特别是2010年以后，美国因为前期半导体 科技 产业发展过快，使得一味地“啃老本”，通过专利、技术授权等来限制其他企业的发展，从而来保持自己的优势，岂不知，像华为、京东方等企业，已经实现了技术上的弯道超车，美国不得已打出一组“七伤拳”。

不过，很显然，美国大选确认了，确认之后，国内 科技 市场立马迎来了一次200亿的外资，在美国正式确认大选当日，10分钟内 科技 板块迎来了200亿外资，分别入场芯片、半导体、新能源等。这其实给出了一种信号，全球普遍看好国内的 科技 市场，以及芯片技术的发展，前期的制裁，有一定的个人色彩在里面，换任之后。美国对国内的 科技 领域企业态度，可能发生转变，所以才会有人迫不及待地“跑步”入场，毕竟，如果态度改变，这将是一个开端。

美国东部时间4月12日下午，白宫隆重召开了美国“半导体和供应链韧性”峰会。这次会议，由拜登亲自出席，国家安全事务助理莎莉文主持，有来自美国、韩国、中国台湾在内的19家半导体巨头的掌门人参加，可以说是美国最高级别的半导体 科技 会议。

这次会议是美国谋划了很长时间的，目标只有一个，那就是： 维持美国的“ 科技 霸主”地位 。

在这次会议上，拜登手举一块晶圆体，强调美国抢占全球芯片市场的重要性。他宣称自己收到了23名参议员和40余名众议员的信，一致支持“美国芯片”计划，明确提到要应对“来自中国在半导体领域的发展”。

表面上看，由于新冠疫情爆发、数字货币冲击等原因，美国和全球的半导体芯片行业危机四伏，芯片供货严重不足；但实际上，这次“芯片危机”，是由全球供应链的混乱、破裂造成的，主要是美国用政治力量蛮横地干预市场规律，无端打压包括华为在内的中国高 科技 公司，人为制造一场“ 科技 大战”而导致的。

由于美国的严厉制裁，以及制裁的附带影响，中国、韩国等芯片厂商无法正常展开产业链合作，继而造成了全球“芯片危机”。这完全是美国主动制造出来的，把半导体芯片领域上升到全球战略，企图通过经济、政治、甚至军事手段，确保美国的高 科技 垄断地位，维持美国政府对全球半导体领域的核心地位掌控。

在特朗普执政时期，白宫就发动了对华贸易战、 科技 战，但是特朗普的“全面进攻”战略漏洞百出。然而，拜登更加老谋深算，把这么多美国跨国高 科技 巨头叫到一起秘密开会。拜登上周抛出的3万亿美元重建美国计划，其中很大一笔资金会用于“收买人心”，为高 科技 巨头们牟利，以此来跟其他 科技 大国展开竞争。

拜登这套战略，可以说思路十分清晰，被外媒称为挑起了全球“ 科技 军备竞赛”。参加会议的19家企业，包括康明斯、戴尔、惠普、英特尔等美国公司，也有韩国的三星，还有中国台湾的台积电。

据路透社报道，美国总统乔·拜登（Joe Biden）周二签署了《2022年芯片与科学法案》使之正式成法生效，以为美国半导体生产和研究提供527亿美元的政府补贴，并努力推动美国在 科技 领域对中国更具竞争力。

“未来将由美国制造。”拜登将这一举措描述为“在美国本土一代人仅有一次的投资”。

他鼓吹了芯片公司正在进行的投资，尽管目前尚不清楚美国商务部何时会撰写审查授予奖励的规则，以及资助项目需要多长时间。

根据白宫的说法，该法案的通过正在促进新的芯片投资。它指出，高通（Qualcomm）周一同意从格芯（GlobalFoundries）再购买42亿美元的半导体芯片，将其在2028年底前的总购买承诺提高到74亿美元。

白宫亦大肆宣传了迈隆（Micron）宣布的一项400亿美元的存储芯片制造投资，这将使美国的市场份额从2%提高到10%，并创造多达4万个新的就业机会。

作为对美国工业政策的一次罕见重大尝试，该法案还包括25%的芯片工厂投资税收抵免，估计价值240亿美元。

路透社报道称，该项立法授权在未来10年内拨款约2000亿美元来促进美国科学研究，以更好地与中国竞争。国会仍需要通过单独的拨款立法来资助这些投资。

另据美国有线电视新闻网报道， 《2022年芯片与科学法案》旨在抗衡中国日益增长的经济影响力、降低商品成本、减少美国对外国制造业的依赖，并减轻新冠肺炎疫情后供应链的中断。

根据美 国半导体行业协会（SIA）的数据，美国的半导体制造产能份额已经从1990年的37%下降到今天的12%。

C114通信网 蒋均牧

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