制冷半导体参数如下图，如果我串联两个这样的在5V电压上，需要多少电流，如果电流不够，制冷面温度会不

你好：

——★1、半导体制冷片，是利用 “帕尔贴” 效应制冷的。主要制冷参数为冷、热温差 60 ℃ （该日产制冷片的效率较高，可达到 60.6 ℃），使用时加强 “热端” 散热，在 “冷端” 就可以获得较好的制冷效果。

——★2、两块相同的制冷块串联，额定电压应该是（2.69 V × 2）5.38 V ，你 5 V 电压偏低，但可以使用，制冷功率要低一些。

——★3、两块相同制冷块串联，额定功率消耗为（5.94 W × 2）11.88 W ，应该使用标称值 15 W （或以上）的电源为佳。

——★4、半导体制冷片是 “温差” 制冷，热端散热越好、冷端制冷效果就越好。如果电流不足会出现两种状况：①、冷端与热端的温差不足；②、电源可能烧毁。

我没看相关资料，也不知道怎么计算，但是这个数据是正确的，我测量过很多制冷芯片制冷性能，大约都在这个范围内，有一种模拟测量，有一种实际测量模拟测量：利用专门的测量仪器，测试完成后，自动会计算最大温差；实际测量：保证散热面温度不变，比如27°C，给制冷片同上12V电压，过一会，芯片冷面温度会下降到—40°C左右

可以将水加热至100度。你使用半导体制冷片当热水器时，注意冷端的散热问题，冷端的温度不能降低，这样才会热端的温度才会继续上升，如果冷端的温度下降到一定值，热端的温度就上不去了。

当直流电通过两种不同半导体材料串联成的电偶时，在电偶的两端即可分别吸收热量和放出热量，可以实现制冷的目的。它是一种产生负热阻的制冷技术，其特点是无运动部件，可靠性也比较高。

扩展资料：

半导体重要的特性是在一定数量的某种杂质渗入半导体之后，不但能大大加大导电能力，而且可以根据掺入杂质的种类和数量制造出不同性质、不同用途的半导体。将一种杂质掺入半导体后，会放出自由电子，这种半导体称为N型半导体。

当一块N型半导体材料和一块P型半导体材料联结成的热电偶对中有电流通过时，两端之间就会产生热量转移，热量就会从一端转移到另一端，从而产生温差形成冷热端。但是半导体自身存在电阻当电流经过半导体时就会产生热量，从而会影响热传递。

而且两个极板之间的热量也会通过空气和半导体材料自身进行逆向热传递。当冷热端达到一定温差，这两种热传递的量相等时，就会达到一个平衡点，正逆向热传递相互抵消。此时冷热端的温度就不会继续发生变化。为了达到更低的温度，可以采取散热等方式降低热端的温度来实现。

参考资料资料：百度百科--半导体制冷片

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