硅芯片存储数据的原理是sram里面的单位是若干个开关组成一个触发器,形成可以稳定存储0, 1信号,同时可以通过时序和输入信号改变存储的值。dram,主要是根据电容上的电量,电量大时,电压高表示1反之表示0芯片就是有大量的这些单元组成的,所以能存储数据。
硅材料具有耐高温和抗辐射性能较好,特别适宜制作大功率器件的特性而成为应用最多的一种半导体材料,集成电路半导体器件大多数是用硅材料制造的。硅在室温的化学性质很稳定,且现在的硅片加工工艺,很容易制备大尺寸平整度在纳米级水平的硅片,使得该方法有望用于信息存储技术。
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单晶硅:熔融的单质硅在凝固时硅原子以金刚石晶格排列成许多晶核,如果这些晶核长成晶面取向相同的晶粒,则这些晶粒平行结合起来便结晶成单晶硅。单晶硅具有准金属的物理性质,有较弱的导电性,其电导率随温度的升高而增加,有显著的半导电性。
超纯的单晶硅是本征半导体。在超纯单晶硅中掺入微量的ⅢA族元素,如硼可提高其导电的程度,而形成p型硅半导体;如掺入微量的ⅤA族元素,如磷或砷也可提高导电程度,形成n型硅半导体。
以上内容参考:百度百科-硅晶片
半导体是通过保持电平存储数据的。1 电路中用高电平表示1,低电平表示0;
2 同样的在存储介质中,写入电平值,下次读出判断是1/0;
3 存储介质的存储利用的是浮栅和衬底间电容效应:电容充电,读出的值就是高电平。电容放电后,读出的就是低电平。
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