上海浦东到长兴岛兴灿路有多少公里

驾车路线：全程约33.8km

起点：浦东新区

1.从起点向东北方向出发，行驶20米，左转进入锦带路

2.沿锦带路行驶190米，右后方转弯进入丁香路

3.沿丁香路行驶100米，左转进入桃林路

4.沿桃林路行驶130米，右转进入杨高中路

5.沿杨高中路行驶6.2公里，稍向右转进入金海路

6.沿金海路行驶4.7公里，左转

7.行驶50米，直行上匝道

8.沿匝道行驶440米，直行进入外环线

9.沿外环线行驶3.4公里，朝五洲大道/翔殷路隧道/浦东机场/南通方向，稍向右转上匝道

10.沿匝道行驶810米，直行进入郊环线

11.沿郊环线行驶1.4公里，朝启东/崇明/南通/沪崇苏高速方向，稍向右转进入联合河桥

12.沿联合河桥行驶2.0公里，直行进入沪崇苏高速

13.沿沪崇苏高速行驶9.1公里，在长兴岛/横沙岛出口，稍向右转进入潘圆公路立交桥

14.沿潘圆公路立交桥行驶1.2公里，过潘圆公路立交桥，右转进入潘圆公路

15.沿潘圆公路行驶2.8公里，右转进入兴甘路

16.沿兴甘路行驶720米，左转进入长涛路

17.沿长涛路行驶480米，右转

18.行驶120米，右转

19.行驶20米，到达终点

终点：上海致领半导体科技...

半导体在我们的生活中有着至关重要的地位，我们现在所享受到智能科技带来的生活和便捷都离不开半导体，下面一起了解一下什么是半导体吧。

半导体，顾名思义就是导电性介于导体和绝缘体之间的一类物体。通过杂质的掺入而改变材料的导电性能，这便是半导体技术的底层基础。由此延展，这一特性可以用来制作出各类具备不同IV特性（电流电压特性）的晶体管。将成万上亿只晶体管集成在一起，并实现一定的电路功能，便形成了集成电路。粗略地讲，集成电路经过设计、制造、封装、测试后便形成了一颗完整的芯片，它通常是一个可以立即使用的独立整体。

说到半导体，其实它的发现可以追溯到很久以前，早在1833年，英国科学家电子学之父法拉第最先发现硫化银的电阻随着温度的变化情况不同于一般金属，一般情况下，金属的电阻随温度升高而增加，但法拉第发现硫化银材料的电阻是随着温度的上升而降低。这是半导体现象的首次发现。后来人们又陆续发现了半导体的其他三种特性：光电伏特效应、光电导效应、整流效应。

常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，而硅更是各种半导体材料中，在商业应用上最具有影响力的一种。物质存在的形式多种多样，固体、液体、气体、等离子体等。我们通常把导电性差的材料，如煤、人工晶体、琥珀、陶瓷等称为绝缘体。而把导电性比较好的金属如金、银、铜、铁、锡、铝等称为导体。可以简单的把介于导体和绝缘体之间的材料称为半导体。

半导体的生产制造流程十分复杂，我们都知道半导体的主要成分是硅，而沙子正好就是硅组成的，由沙子到半导体这俩的跨越难度可想而知。简单来讲，半导体的生产制造流程主要分为硅片制造、晶圆制造、IC封测。

其中硅片制造：硅片制造的原料是硅锭，硅锭在要经历许多工艺步骤才能制成合乎要求的硅片，包括研磨、刻印定位槽、切片、磨片、倒角、刻蚀、抛光、清洗、检测和包装；晶圆制造：晶圆指制造半导体晶体管或集成电路的衬底。晶圆制造过程主要包括扩散、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜生长、化学机械抛光、金属化七个相互独立的工艺流程；晶圆封测：导体封装测试是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。晶圆封测过程主要包括晶圆电测、切割、贴片、引线键合、封装、老化测试。

半导体是科技发展中必不可少的东西，在当下大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连。

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