半导体为何突然下跌

最主要因素是占半导体存储器4成的智能手机市场的异变和没有降温迹象的中美贸易摩擦隐忧。全球智能手机供货量2018年1-9月同比减少4%。自2007年苹果推出“iPhone”以后手机市场保持了迅速扩大的势头，缺少明显的技术创新，再加上市场也日趋饱和今后难以期待明显增长。

半导体市场到2016年之前一直徘徊在3000亿美元左右，到2017年增长2成，突破了4000亿美元。2018年也有望维持15%左右的增长。半导体产业存在着以2-3年为阶段的“硅周期”，随着个人电脑的代际更替和半导体功能提高，半导体产业也会反复出现繁荣和萧条的周期性。

但是，谷歌等美国IT巨头拉动的数据经济圈不断扩大。“物联网(IoT)”也取得进展，近年来越来越多的观点认为，半导体已经进入高增长长期持续的新阶段。

扩展资料：

《日本经济新闻》报道称，此前保持迅速增长的世界半导体市场将迎来转折点。存储器市场此前被认为2019年将增长约4%，但在最近的调查中转为预计减少0.3%。智能手机市场的缩小和中美贸易战正在投下阴影，供需平衡的恶化也在招致价格下跌。

2017年首次突破40万亿日元的半导体市场出现的异变暂时性的调整局面，在世界扩大的数据经济圈将影响市场的走向。世界半导体贸易统计组织将2019年半导体存储器增长率预期从6月时的增长3.7%下调为下降0.3%。半导体整体的预期也从增长4.4%下调为增长2.6%。占整体3成的存储器状况低迷拉低了预期。

参考资料来源：人民网-日媒：半导体产业的“超级周期”面临拐点

二极管损坏。

车载半导体开不了机的原因是二极管损坏导致的，因为半导体的主板二极管损坏导致电流过大供电线路出现了故障。

车载半导体是指用于车载汽车电子控制装置的半导体产品，是由晶体管，交换器，二极管组成的。

半导体parts异常下机原因分析如下：

1、封装失效，当管壳出现裂纹时就会发生封装失效。机械应力、热应力或封装材料与金属之间的热膨胀系数失配可使裂纹形成。当湿度较高或器件接触到焊剂、清洁剂等物质时，这些裂纹就成为潮气入侵管壳的通路。化学反应可使器件劣化，从而导致器件失效。

2、线键合失效，因大电流通过造成的热过应力、因键合不当造成的键合引线上的机械应力、键合引线与芯片之间的界面上的裂纹、硅的电迁移以及过大的键合压力都会造成引线键合失效。

3、芯片粘结失效，芯片与衬底之间接触不当可降低它们之间的导热性。因此，芯片会出现过热，从而导致应力加大和开裂，最终使器件失效。

4、体硅缺陷，有时候，晶体缺陷引起的故障或硅体材料中的杂质和玷污物的存在也会使器件失效。器件生产期间由扩散问题引起的工艺缺陷也会使器件失效。

5、氧化层缺陷静电放电和通过引线扩展的高压瞬变可使薄氧化层即绝缘体击穿，并导致器件失灵。氧化层的裂纹和或划痕以及氧化物中杂质的存在也能使器件失效。

6、铝的金属缺陷。

---