什么是IEC598欧洲照明标准

本标准根据目前国内外高杆照明技术的发展趋向，针对高杆照明设施的安全、经济、适用、先进的原则，积极采用国外高杆的先进技术，结合我国设计、加工制造技术水平和道路照明实际运用的具体要求，考虑到尽可能接近与国外同类产品的技术水平和国际标准通用惯例而制定的。

范围：本标准规定了高杆灯（以下简称高杆灯）的分类、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和储存。本标准适用于灯杆高度等于或大于20米，作为机场和、广场、港口码头、体育场、公路等大面积照明的高杆灯照明设施。

引用标准：下列标准所包的条文，通过在本标准中引用而构成为本标准的条文。本标准出版均为有效。所有标准都会被修订，使用本标准的各方面探讨使用下列标准最新版体的可能性。   GB/T699-88 优质碳素结构钢   GB/T700-88 碳素结构钢   GB/T1591-88 低合金结构钢   GB/T1220-92 不锈钢棒   GB983-85 不锈钢焊条   GB3280-92 不锈钢冷轧钢板   GB4237-92 不锈钢热轧钢板   GB3193-82 铝及铝合金焊条   GB1300-77 焊接用钢丝   GB5117-85 碳钢焊条   GB5118-85 低合金钢焊条

GB5013-1997 额定电压450/750V及以下橡皮绝缘电缆   GB5023-1997 额定电压450/750V及以下聚氯乙烯绝缘电缆   GB7000.5~7000.6-1996 灯具安全要求与试验   GB7000.1-1996 灯具一般安全要求与试验   GB8918-88 优质钢丝绳   GB/T9944-88 不锈钢丝绳  GB/T11345-89 钢焊缝手工超声波探伤方法合探伤结果分级 GB50057-94建筑物防雷设计规范   GBJ135-90 钢结构设计规范   GB17-88 高耸结构设计规范

GB/T13912-92 金属覆盖层钢铁制品热镀锌层技术要求   GB3797-89 电控设备第二部分，带有电子器件的电控设备。

产品分类：高杆照明设施有固定式、升降式（电动升降或手动升降）、可倾式三种类型。固定式高杆照明设施由灯盘、灯杆及基础、配电系统和避雷装置等部分组成。注： 1、 类型代号     1） S-升降式高杆灯     2） G-固定式高杆灯     3） K-可倾式高杆灯。 2、 变形代号     1） K-框架式灯盘     2） F-封闭式灯盘。

要求： 高杆照明设施的总体要求 ：高杆照明设施应符合本标准的要求，并按经规定程序批准的图样及技术条件制造。 高杆灯的设计应充分地考虑安全、可靠、经久耐用和维护方便并适当地考虑美观。高杆照明设施的生产单位应向使用或设计单位提供与基础设计有关的资料。金属材料应具备质量检验报告单，其结果应符合有关国家标准的规定。应提供灯杆材料的抗拉强度、屈服强度、抗冲击强度、延伸率、硫、磷和碳含量以及冷弯试验的合格证。必要时应进行抽检，确认合格后方可使用。高杆照明设施的所有黑色金属构件应采用热浸锌等防腐处理。不便于维护的零部件，应采用不锈钢等材料。所有坚固件必须有防松措施。 高杆照明设施安装固定，经试运行工作后，全部性能应符合设计要求和本标准规定。高杆灯应能耐受当地可能出现的大风和地震。灯杆 ：灯杆截面为多棱锥形 。灯杆两端对边最大与最小间距误差不大于1%。 灯杆单节面扭曲度误差不得大于7°。单节灯杆直线度误差不大于杆长的1‰。高杆照明设施树立后的垂直度，杆梢的允许误差应小于杆高的3‰。

欧洲市场：CE认证，CE-LVD, GS 认证, TUV-mark 认证, CB 认证, Nordi(Nemko,Semko,Fimko, Demko), BSI, GOST, OVE, IMQ, KEMA 及其它欧洲国家认证标志； 亚洲市场：EK-mark, MIC, PSE-mark(菱形, 圆形), PSB认证, SASO认证, CCC认证, CQC认证, BSMI认证，KUCAS认证等； 北美市场：UL+CUL, FDA, CEC，cTUVus, cETLus, cCSAus等；南美市场：IRAM认证，NOM认证等；澳洲市场：SAA等； 非洲市场：SONCAP认证，SABS认证，PVOC认证等。

LED灯具标准国家标准

一、LED模组及LED控制装置国家标准:

1、GB24819-2009《普通照明用LED模组安全要求》,发布日期:2009-11-30,实施日期:2010-11-01

2、GB/T24823-2009《普通照明用LED模组性能要求》,发布日期:2009-11-30,实施日期:2010-05-01

3、GB/T24824-2009《普通照明用LED模组测试方法》,发布日期:2009-11-30,实施日期:2010-05-01

4、GB/T24826-2009《普通照明用LED和LED模组术语和定义》,发布日期:2009-11-30,实施日期:2010-05-01

4、GB/T24825-2009 《LED模组用直流或交流电子控制装置性能要求》,发布日期:2009-11-30,实施日期:2010-05-01

6、GB 19651.3-2008 eqv IEC 60838-2-2 2006.pdf 《杂类灯座第2-2部分 LED模块用连接器的特殊要求》

7、GB/T 24827-2009.pdf 《道路与街路灯具性能要求》

二、中国信息产业部已发布或待发布的行业标准及相关其他标准:

1、SJT xxxx Series program for semiconductor LED 090622 (Final draft).pdf 《发光二极体型谱》(最终稿)

2、SJT xxxx Phosphors for LED 090608 (Final draft).pdf 《发光二极体用萤光粉》(最终稿)

3、SJT xxxx-20xx Optoelectronic blank detail spec (TBD draft 2).pdf《功率LED空白规范》(报批稿2)

4、SJT xxxx Technical specification for power LED chips 090608.pdf 《功率半导体发光二极体晶片》(最终稿)

5、SJT xxxx-20xx Sapphire Substrates for LED 090326 (Final draft).pdf《蓝宝石标准》(最终稿)

6、GB 19510.14-2009 eqv IEC 61347-2-13 2006.pdf 《LED模组用交直流电子控制装置》

7、SJT xxxx Measurement methods for chips of LED (TBD draft).pdf 《半导体发光二极体晶片测试方法》

8、SJT xxxx Semiconductor Lighting Terminology (TBD draft).pdf《半导体照明术语》

9、SJT 2355-20xx (TBD bulletin).pdf 《发光二极体测试方法》(出版稿)

10、SJT xxxx lower-power optoelectronic blank detail spec 090608.pdf 《小功率LED空白规范》(最终稿)

11、LBT 001-2008.pdf《整体式LED路灯的测量方法》.

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