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、我们先看下上证50与科创50指数的行业权重分布情况
1、上证50指数:是由沪市A股中规模大、流动性好的最具代表性的50只股票组成,反映沪市最具影响力的一批龙头公司的股票价格表现。
上证50指数的成分股应该不用多说,都是一些大块头个股,包括各行业的龙头个股。其中占比最高的是金融板块,占了31%的比例,也就是那些银行、保险、券商等板块;其次是消费板块,包括主要消费和可选消费,如白酒、调味料、家电、乳制品、免税店等板块。
由于篇幅原因,上证50这个指数就不多介绍了,多数投资者应该比较清楚,我们重点介绍下科创50指数。
2、科创50指数:是由科创板中市值大、流动性好的50只个股组成,反映最具市场代表性的一批科创企业的整体表现。
从上图的权重分布来看,当前科创50指数中信息技术板块的占比最高,达到了44.7%的比例,可以说起到了半壁江山的作用,通俗来说就是我们常提的半导体芯片板块,如成分股中的中芯国际、中微公司、澜起科技、华润微等。
其次便是占比35.9%的工业板块,其中电力设备板块占了较大权重,如成分股中的天合光能、派能科技、晶科能源、大全能源等;排到第三位的是医药卫生板块,如成分股中的君实生物、联影医疗、华熙生物、康希诺、凯赛生物等。
如上图所示,红绿交错的走势图是半导体板块的,黄色走势图是科创50的,二者形态差不多,因为半导体是科创50指数第一权重板块,因此它的涨跌对科创50指数的影响较大,但并非完全一致,因为还有新能源、医药生物等板块的影响,总体来看,科创50指数的波动比半导体板块更小一些。
二、上证50和科创50指数的短期走势如何
1、近期上证50这个大权重指数受制于半年线压力位压制而上涨乏力,近期还出现了量价背离的走势,即指数在不断上行但成交量并未跟进,反而出现了一定的缩量,上冲力度欠佳。
同时,日线MACD红柱近日有所缩小,虽然还处在零轴上方,反d趋势未变,但向上的力度在衰竭,短期偏向调整。至于是小区间的盘整来消化还是用大调整的空间来消化,我们并未可知,但可以感受到的一点是,向上的冲劲在减弱。
2.而科创50代表的科技创新板块这几天依托于下方60日均线获得支撑,MACD绿柱不断缩短,最近2个交易日回流资金开始增多。
当前科创50指数面临上方多条均线的压制,如20日、30日和半年线,但好在该指数在60日均线附近经过了近半个月的调整,浮筹消化的比较充分,短期盘整过后有望突破上行。
这就是近期市场出现分歧的地方,前期涨幅较大的大盘权重板块受制于上方压力位而出现了滞涨现象,而科技成长方向回调至下方支撑线而出现筑底现象。
三、估值方面如何
1、上证50指数自2021年2月触顶后,最低跌至今年10月底,调整了20个月最大跌幅为46.5%;从10月底反d至今日,涨幅为16.8%;如果从2021年2月的顶点算至今日,那么其还有35%的跌幅。
上图是上证50指数的估值图,该平台认为上证50指数当前处于估值适中位置,它是基于近十年的数据来评估的。
但上证50指数这2年的成分股做了一些调整,总体来看是降低了金融板块的权重占比,加入了电力设备板块的权重,因此无论是PE还是PB都有所提高,如果看近5年的数据,会发现当前上证50指数依然处于低估区域,但称不上非常便宜罢了,个人看大概处于30%左右位置的估值区间。
2、科创50指数自2021年8月初触顶后,最低跌至今年4月底,调整了近9个月最大跌幅为48%,之后于10月11日形成了双底;从10月中旬反d至今日,涨幅为15%;如果从2021年8月的顶点算至今日,那么其还有38%的跌幅。
上图是科创50指数的估值图,由于该指数成立的时间较短,还达不到评估的条件,因此很多平台暂时没有对科创50指数的估值做定性,但我们如果从仅有的这些数据来看,当前科创50指数的估值处于历史6.5%左右的低位,可以说是比较低估的。
我们如果再从科创50指数的行业构成来评估,如半导体、电力设备和医药生物板块,这3个板块除了电力设备板块处于正常估值外,另外2个基本上已处于低估区域了,因此,总体来看的话,个人认为当前科创50指数也是一个低估指数,但并没有说是极度低估,大概处于20%左右的低位区域。
四、综合评估
从以上几点分析来看:短线层面,科创50指数经过近半个月的横盘调整,有望吸引从大盘权重板块流出的资金,后市反d反d向上的概率更大一些;而上证50指数前面已涨过一波,近期出现缩量滞涨的现象,短期有调整需求。
但从中长期来看,这2个指数均处于低估区域,总体位置并不高,同时经过了10月至今的反d修复,目前周线、月线依然处于触底反d趋势中,中长期向上的概率较大。
因此,如果你手上这两者都没有仓位的,个人认为短期可以优先考虑配置科创50指数基金;中长期的话二者都可以配置,具体配置多少仓位根据个人风险偏好来决定,如果风险偏好较低追求稳健一些的,那么可以配置上证50指数基金多一些,如果风险偏好较高可以忍受较大的波动,那么可以配合科创50指数基金多一些。
当前个人手中偏大盘权重的基金多一些,科技成长方向的仓位比较少。加上近期科创成长方向的调整较为充分,因此个人后市配置科创方向题材的基金会更多,而大盘权重方向的基金只会在调整至关键位置才会予以补仓,其他时间大概率不会再有 *** 作。
以上内容均是基于个人认知所作的分析,可能存在一些偏颇,无决定正确之说,欢迎互相探讨。投资追求的就是一个概率,哪边概率大我们就往哪个方向走
我们在 ExtremeTech 上讨论了很多半导体工艺节点,但是从技术上讲,我们并不经常提及什么是半导体工艺节点 。 随着 Intel 的 10nm 节点进入生产阶段,对于半导体工艺节点的困惑越来越多了,而且对于台积电和三星的技术是不是优于英特尔(以及如果拥有的优势,他们拥有多少优势),也打上了问号。
半导体工艺节点通常以数字命名,后跟纳米的缩写:32nm,22nm,14nm等。CPU 的任何功能与节点名称之间没有固定的客观联系。半导体工艺节点的命名方式也并非总是如此,在大约 1960s-1990s ,节点是根据门的长度来命名的。IEEE 的这张图显示了这种关系:
长期以来,栅极长度(晶体管栅极的长度)和半间距(芯片上两个相同特征,如栅级,之间的距离的一半)与过程节点名称相匹配,但最后一次是 1997年 。半间距又连续几代与节点名匹配,但在实际意义上两者并没有什么关系。实际上,特征尺寸和芯片实际上的样子匹配,已经是很长很长时间之前的事情了。
如果我们达到几何比例缩放要求以使节点名称和实际特征尺寸保持同步,那么六年前我们就该将生产线降至 1nm 以下(这怎么可能嘛)。我们用来表示每个新节点的数字只是代工厂为了宣传选取的数字。早在2010年,ITRS(国际半导体技术发展蓝图,稍后对此组织进行详细介绍)把在每个节点上应用的技术集称为“等效扩展”(而不是几何扩展)。当我们接近纳米级的极限时,宣传可能会开始使用埃而不是纳米,或者可能会使用小数点。当我开始在这个行业工作时,通常会看到记者提到微米而不是纳米的工艺节点,例如 0.18微米或 0.13微米,而不是 180nm 或 130nm。
半导体制造涉及大量的资本支出和大量的长期研究。从论文采用新技术到大规模商业化生产之间的平均时间间隔为10到15年。几十年前,半导体行业认识到,如果存在针对节点引入的通用路线图以及这些节点所针对的特征尺寸,这对每个电子工业的参与方都是有利的。这将允许生产线上的不同位置的厂商同时克服将新节点推向市场遇到的难题。多年来,ITRS(国际半导体技术路线图)一直在发布该行业的总体路线图。这些路线图长达15年之久,为半导体市场设定了总体目标。
ITRS于1998-2015年发布。从2013年至2014年,ITRS重组为ITRS 2.0,他们很快意识到传统的推进方法遇到了理论创新的瓶颈,新组织的任务目标是为大学、财团和行业研究人员提供“未来的主要参考方向,以激发技术各个领域的创新”,这个目标也要求新组织大幅扩展其覆盖范围和覆盖范围。ITRS就此宣布退休了,成立了一个新的组织,称为IRDS(国际设备和系统路线图),其研究的范围大得多,涉及更广泛的技术。
范围和重点的转移反映了整个代工行业正在发生的事情。我们停止将栅极长度或半间距与节点大小绑定的原因是,它们要么停止缩小,要么缩小的速率减慢。作为替代方案,公司已经集成了各种新技术和制造方法,从而继续进行节点缩放。在40 / 45nm,GF和TSMC等公司推出了浸没式光刻技术。在32nm处引入了双图案。后栅极制造是28nm的功能。FinFET是由Intel在22nm处引入的,而其他公司则是在14 / 16nm节点处引入的。
公司有时会在不同的时间推出功能。AMD和台积电推出了40 / 45nm浸没式光刻技术,但英特尔等到32nm才使用该技术,并选择首先推出双图案。GlobalFoundries和台积电开始在32 / 28nm使用更多的双图案。台积电在28nm处使用后栅极构造,而三星和GF使用先栅极技术。但是,随着进展变得越来越慢,我们已经看到公司更加依赖于营销,拥有更多定义的“节点”。像三星这样的公司,没有像以前一样瀑布式下降节点名字(90、65、45),而是给不同的工艺节点起了数字部分相同的名字:
我认为您可以吐槽该产品名称不明不白,因为除非您有清晰的图表,否则很难分辨哪些流程节点是早期节点的演变变体。
尽管节点名称不 依赖 于任何特征尺寸,并且某些特征尺寸已停止缩小,但半导体制造商仍在寻找改善关键指标的方法。这是真正的技术进步。但是,由于现在很难获得性能上的优势,并且更小的节点需要更长的开发时间,因此公司正在尝试更多所谓的改进实验。例如,三星正在准备比以前更多的节点名称。那是某种营销策略,而不是他们真的能做出来多么超前的改进。
因为英特尔10纳米制程的制造参数非常接近台积电和三星用于7纳米制程的值。下面的图表来自WikiChip,但它结合了英特尔10nm节点的已知功能尺寸和台积电和三星7nm节点的已知功能尺寸。如您所见,它们非常相似:
delta 14nm / delta 10nm列显示了每个公司从其上一个节点开始将特定功能缩小的程度。英特尔和三星的最小金属间距比台积电更严格,但是台积电的高密度SRAM单元比英特尔小,这可能反映了台湾代工厂的不同客户的需求。同时,三星的单元甚至比台积电的单元还要小。总体而言,英特尔的10nm工艺达到了许多关键指标,台积电和三星都将其称为7nm。
由于特定的设计目标,单个芯片可能仍具有偏离这些尺寸的功能。制造商提供的这些数字是给定节点上的典型预期实现方式,不一定与任何特定芯片完全匹配。
有人质疑英特尔的10nm +工艺(用于Ice Lake)在多大程度上达到了这些宣传的指标(我相信这些数字是针对Cannon Lake发布的)。的确,英特尔10纳米节点的预期规格可能会略有变化,但14纳米+也是14纳米的调整,10nm+肯定比14nm工艺有非常大的改进。英特尔已经表示,一定会把10nm工艺节点的晶体管密度相对14nm增加2.7倍作为目标,因此我们将推迟任何有关10nm +可能略有不同的猜测。
理解新流程节点的含义的最佳方法是将其视为总括性术语。当一家代工厂商谈论推出一个新的流程节点时,他们所说的其实是:
“我们创建了具有更小特征和更严格公差的新制造工艺。为了实现这一目标,我们集成了新的制造技术。我们将这组新的制造技术称为流程节点,因为我们想要一个总括的术语,向大众传递我们改进了某些具体的工艺参数。”
关于该主题还有其他问题吗?将它们放到下面,我会回答他们。
一、行业进入下行周期。全球经济衰退来袭,手机和PC等消费类需求持续疲软。高通、联发科、英特尔等巨头预计全球手机出货量同比下滑5%-11%不等,英特尔预计2022年全年PC市场规模将下降约10%,AMD预计PC处理器业务同比下滑40%。八九月份国内市场销量依旧呈现同比下滑趋势。最近半导体、芯片龙头公司又纷纷传来“被砍单”的消息。
2022年以来,随着半导体、芯片产能的迅速释放,市场供应充足,库存累积,手机链厂商库存环比创5年新高,行业进入去库存阶段。
今年以来,半导体、芯片价格遭受断崖式下跌,由以往的加价抢购到现在的打折处理,部分产品价格下跌幅度高达80%以上,让华强北的一些投机炒家血亏。
二、利空接连不断,打击市场信心。
三、估值没杀到位。
半导体在前面一轮牛市行情中大涨400%,市净率由2018年的最低点1.91一路炒到8.3,现在回落到4.11,处于半山腰稍下一点的位置,估值还没有杀到位。它现在的下跌,并非市场的非理性杀跌,本身就有估值回归的需要,而基本面、消息面的影响加剧了调整的幅度。
四、受市场大势调整影响。
全球股市处于调整期,大A股也在进行周线的大C浪杀跌,市场氛围低迷,调整持续不断,半导体、芯片板块自然也会受到大势走弱的影响,而陷入中线调整格局。
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