不过就在最近，我国国产的7nm芯片便正式登场了，而这也预示着，美国在该领域的技术垄断被中国企业打破了，果然在芯片以及整个半导体产业的发展问题上，任正非果然是没有说错的。
前段时间中国半导体企业天数智芯方面完成了一项中国半导体产业与技术领域的创举，中国方面在7nm的芯片技术上获得了突破，天数智芯所研发出来的7nmGPGPU芯片其总体性能也是世界一流的。据悉，该芯片可以在单位面积能耗方面实现耗能减半，而天数智芯方面自主研发的这款7nm芯片也一举打破了美国在该技术层面的垄断地位。
根据我国的2035年远景规划，我国在未来的建设中将要在人工智能方面以及数据集成方面加大投入的力度，而天数智芯所研发出来的7nmGPGPU芯片就能在很大程度上助力中国的人工智能产业的总体向前发展。在半导体以及芯片产业上，我们不仅仅要看到我们的技术的突破程度，同时我们也必须要明白，在技术获得突破之后，我们的技术可以被用在哪些地方，毕竟对于我们而言，技术突破其实也只是个开始。
客观上讲，目前世界最顶尖的芯片是5nm级别的芯片，而该类芯片的制造工艺以及技术也基本都被美国的企业垄断着，我们的华为也正是在该领域的技术上被美国下了限制令，这才导致了华为在今年的第一季度的手机销量上出了这样大的滑坡，也正是因此，华为方面也痛定思痛的表示，在未来华为方面将会在芯片领域加大投入，并在以后竟可能的不再被卡脖子。
其实在芯片的问题上，作为华为总裁的任正非早有言在先的表示过，如果美国方面对中国的半导体技术进行肆意地打压，那么这只会让中国的相关产业变得更加的积极主动。而从现在的局面上来看，无论是华为方面的另起炉灶还是天数智芯在技术上打破对美国的垄断，这都是在用实际行动告诉世界，中国是锁不住的。而这也侧面的说明了任正非在具体问题上是说对了。
作为中国的民营芯片产业巨头，中芯国际方面到目前为止一直都在积极地向荷兰的ASML方面寻求帮助，从这里我们就可以看出来，我们虽然在部分芯片技术领域实现了技术突破，但是我们依旧要面对我们的总体技术不如美国的事实，而我们要在总体的技术上真正打破美国的垄断，那么着就必须要继续刻苦的钻研相关领域的技术了。
您问的是任正非专程飞到日本，和稻盛和夫进行经验会谈是哪一年吧，2001年。根据华为官网查询，2001年，任正非专程前往日本，就是向稻盛和夫请教华为的冬天来了的破解之法。得到点拨回国后，任正非成立了海思半导体公司。
任正非，男，汉族，1944年10月25日出生于贵州省镇宁县，祖籍浙江省浦江县，毕业于重庆大学，中国共产党党员，华为技术有限公司主要创始人兼总裁。
任正非所说的中国芯片设计世界领先并没有夸大的成分，在芯片设计上，中国的技术确实已经保持在世界前列。中国需要努力的是芯片设计的软件开发，芯片代工生产的积累突破以及相关技术人才的培养。
芯片设计的软件开发很多人拿芯片设计软件EDA被卡脖子来说我们的芯片设计并没有那么领先。目前各个公司正在用的EDA软件的确都是以美国的为主，使用的时候需要他们发放许可，一旦被卡，将会没有软件可用。
但是我们国家的EDA软件的研发也不是一无是处，也取得了很多的进步。单单拿国内的华大九天来说，在EDA软件领域也是非常重要的。他们可以提供EDA的液晶平板全流程解决方案，在业内也是做出了成绩。虽然我们的EDA软件和行业一流软件还有距离，但是并不是被卡住就没有软件可用。而在未来，我们仍然需要在这个领域做技术突破。
芯片代工生产的积累突破大家都知道，芯片的生产分为设计和代工。任老说的我国的芯片设计处于世界领先水平是没有问题的。而在代工方面目前在我国只有台积电做的很出色。未来想在芯片行业做更充足的发展，芯片代工的技术积累和突破是非常重要的。
芯片代工是一个对工艺有严格要求的流程。拿台积电用的纯净水来说，都是要纯度很高的。甚至代工用的光刻机光刻胶在我们国家都非常的短缺。所以在未来，围绕芯片代工的产业链积累和突破就显得格外的重要。
相关技术人才的培养芯片的设计和代工都需要芯片方面的人才，目前在国内大多数都是靠引进。人才短缺成为芯片发展急需解决的问题。在未来我们需要不断的在高校培养半导体行业的人才，壮大我们的芯片发展队伍。只有这样才能让我们的芯片之路越走越远。
针对我们在未来芯片行业还需要做哪些努力，你有什么见解呢？欢迎评论留言！
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