DR：可能是 dry的缩写，是干燥的意思
半导体制程中，MET多应用于晶圆制造厂，DR的话，则很多process都会应用到
代表芯片的字母nm是指芯片制造工艺。
7nm，10nm指的是采用7nm，10nm制程的一种芯片，nm是单位纳米的简称。1nm等于10亿分之一米。集成电路英语：integrated circuit，缩写作 IC；或称微电路（microcircuit）、微芯片（microchip）、晶片/芯片（chip）在电子学中是一种将电路（主要包括半导体设备，也包括被动组件等）小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。
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晶体管发明并大量生产之后，各式固态半导体组件如二极管、晶体管等大量使用，取代了真空管在电路中的功能与角色。到了20世纪中后期半导体制造技术进步，使得集成电路成为可能。相对于手工组装电路使用个别的分立电子组件，集成电路可以把很大数量的微晶体管集成到一个小芯片，是一个巨大的进步。集成电路的规模生产能力，可靠性，电路设计的模块化方法确保了快速采用标准化集成电路代替了设计使用离散晶体管。
集成电路对于离散晶体管有两个主要优势：成本和性能。成本低是由于芯片把所有的组件通过照相平版技术，作为一个单位印刷，而不是在一个时间只制作一个晶体管。性能高是由于组件快速开关，消耗更低能量，因为组件很小且彼此靠近。2006年，芯片面积从几平方毫米到350 mm，每mm可以达到一百万个晶体管。
IC就是半导体元件产品的统称，包括:
1，集成电路(integratedcircuit，缩写:IC)。
2，二，三极管。
3，特殊电子元件。
IC芯片的产品分类可以有下面分类方法:
一，集成电路的种类一般是以内含晶体管等电子组件的数量来分类。
SSI(小型集成电路)，晶体管数10～100个。
MSI(中型集成电路)，晶体管数100～1000个。
LSI(大规模集成电路)，晶体管数1000～100000。
VLSI(超大规模集成电路)，晶体管数100000以上。
二，按功能结构分类。
集成电路按其功能、结构的不同，可以分为模拟集成电路和数字集成电路两大类。
三，按制作工艺分类。
集成电路按制作工艺可分为半导体集成电路和膜集成电路。膜集成电路又分类厚膜集成电路和薄膜集成电路。
四，按导电类型不同分类。
集成电路按导电类型可分为双极型集成电路和单极型集成电路。双极型集成电路的制作工艺复杂，功耗较大，代表集成电路有TTL、ECL、HTL、LST-TL、STTL等类型。
单极型集成电路的制作工艺简单，功耗也较低，易于制成大规模集成电路，代表集成电路有CMOS、NMOS、PMOS等类型。
五，按用途分类。
集成电路按用途可分为电视机用集成电路。音响用集成电路、影碟机用集成电路、录像机用集成电路、电脑(微机)用集成电路、电子琴用集成电路、通信用集成电路、照相机用集成电路、遥控集成电路、语言集成电路、报警器用集成电路及各种专用集成电路。
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IC检测常识
检测前要了解集成电路及其相关电路的工作原理 检查和修理集成电路前首先要熟悉所用集成电路的功能、内部电路、主要电气参数、各引脚的作用以及引脚的正常电压、波形与外围元件组成电路的工作原理。如果具备以上条件，那么分析和检查会容易许多。
测试不要造成引脚间短路 电压测量或用示波器探头测试波形时，表笔或探头不要由于滑动而造成集成电路引脚间短路，最好在与引脚直接连通的外围印刷电路上进行测量。任何瞬间的短路都容易损坏集成电路，在测试扁平型封装的CMOS集成电路时更要加倍小心。
严禁在无隔离变压器的情况下，用已接地的测试设备去接触底板带电的电视、音响、录像等设备 严禁用外壳已接地的仪器设备直接测试无电源隔离变压器的电视、音响、录像等设备。
要注意电烙铁的绝缘性能 不允许带电使用烙铁焊接，要确认烙铁不带电，最好把烙铁的外壳接地，对MOS电路更应小心，能采用6~8V的低压电烙铁就更安全。
要保证焊接质量 焊接时确实焊牢，焊锡的堆积、气孔容易造成虚焊。焊接时间一般不超过3秒钟，烙铁的功率应用内热式25W左右。已焊接好的集成电路要仔细查看，最好用欧姆表测量各引脚间有否短路，确认无焊锡粘连现象再接通电源。
不要轻易断定集成电路的损坏 不要轻易地判断集成电路已损坏。
测试仪表内阻要大 测量集成电路引脚直流电压时，应选用表头内阻大于20KΩ/V的万用表，否则对某些引脚电压会有较大的测量误差。
要注意功率集成电路的散热 功率集成电路应散热良好，不允许不带散热器而处于大功率的状态下工作。
引线要合理 如需要加接外围元件代替集成电路内部已损坏部分，应选用小型元器件，且接线要合理以免造成不必要的寄生耦合，尤其是要处理好音频功放集成电路和前置放大电路之间的接地端。
参考资料:百度百科：IC芯片
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