杭州中欣晶圆最有可能借壳的上市公司是哪家？

杭州中欣晶圆半导体股份有限公司成立于2017年09月28日，注册地位于浙江省杭州市钱塘新区东垦路888号。经营范围包括研发、制造：高品质（功率器件、集成电路用）半导体硅片、半导体集成电路零部件、器件项目的筹建；经销自产产品并提供相关的技术咨询服务；太阳能光伏发电、售电业务；货物及技术进出口业务（涉及国家规定实施准入特别管理措施的除外）（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）杭州中欣晶圆半导体股份有限公司对外投资2家公司。

应答时间：2021-03-23，最新业务变化请以平安银行官网公布为准。

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浙江省杭州市吉海半导体有限公司于2019年11月17日正式开工，是浙江省第一家大型半导体产业基地，也是浙江省继杭州市智能制造产业基地之后的又一重大投资项目。该项目总投资额达到120亿元，是浙江省政府大力发展半导体产业的重要举措，也是浙江省政府支持半导体产业发展的最新举措。

吉海半导体有限公司将以半导体封装测试、晶圆制造、芯片研发等为主，投资建设一系列先进的半导体设备，以及配套的研发、生产、检测、技术支持等设施，以实现半导体产业的全产业链建设。吉海半导体有限公司将以节能环保、智能制造等理念为指导，建设一个具有国际竞争力的半导体产业基地，为浙江省的半导体产业发展提供强有力的支撑。

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