2，世界经济论坛2009年年会在欧洲瑞士达沃斯拉开帷幕。本次年会的主题是“构建危机后的世界”。会议期间，与会代表将着重探讨如何应对当前席卷全球的金融危机，拯救世界经济。
3，美国国会众参两院先后投票表决，最终批准了美国总统奥巴马提出的总额为7870亿美元的一揽子经济刺激计划。根据该计划，开支总额的35％将用于减税，其余部分用于投资。
4，孟加拉国数千名步q队士兵在步q队总部发动叛乱，并与由孟加拉国军队与警方联合组成的联军发生武力对抗。经冲突双方多次谈判，叛乱士兵26日放下武器，宣布投降。孟军方27日宣布，政府将组建一个特别法庭，快速审判准军事组织孟加拉国步q队的部分叛乱士兵，并对他们进行应有的惩罚。目前，已确认包括军官、步q队士兵及平民在内的81人死亡。
5，法国国民议会通过了法国重返北约军事一体化机构的决定，结束该国自1966年以来仅保有政治成员身份而与北约“半脱离”的状态。重返北约后，法国有望获得北约两个司令部指挥官的职位，在北约军事决策上的影响力将极大提升。欧洲。
6，阿尔巴尼亚和克罗地亚加入北大西洋公约组织，从而使北约的势力扩大到西巴尔干地区，成员国增至28个。欧洲。
7，二十国集团领导人聚首欧洲英国伦敦，召开伦敦金融峰会，共同商讨应对全球金融危机的政策措施。峰会期间，与会领导人同意为国际货币基金组织和世界银行等多边金融机构提供总额1．1万亿美元资金，并就加强金融监管等议题达成多项共识。
8，意大利中部地区发生里氏5．8级地震。意大利已确认有294人在地震中遇难，约4万人无家可归。欧洲。
9，第五届美洲国家首脑会议在中美洲的特立尼达和多巴哥首都西班牙港举行。美国总统奥巴马表示将寻求和古巴关系的“新开端”，并承诺开启与其他美洲国家建立平等伙伴关系的“新时代”。委内瑞拉总统查韦斯在会议期间宣布恢复向美国派遣大使。美拉关系出现缓和。
10，世界卫生组织声明，发端于北美墨西哥的甲型H1N1流感（前称人感染猪流感）疫情已构成“具有国际影响的公共卫生紧急事态”。
11，欧盟委员会判定美国英特尔公司违反欧盟反垄断法规，并对其开出10．6亿欧元的罚单。欧盟反垄断部门认为，英特尔曾通过给电脑生产商提供回扣等方式，对主要竞争对手超威半导体公司（AMD）进行打压。英特尔表示不认同欧盟的判罚并将提出上诉。
12，斯里兰卡政府军宣布，反政府武装泰米尔伊拉姆猛虎解放组织（猛虎组织）控制的所有地区已被收复，该组织在军事上已被击败。至此，历时26年的斯内战宣告结束。亚洲。
13，朝鲜宣布成功地进行了一次地下核试验。随后，朝鲜又在其东海岸地区多次发射地对空或地对舰导d。朝鲜此举引起国际社会的高度关注。联合国安理会25日对朝鲜核试验表示“强烈反对和谴责”，并就提交一份决议草案进行磋商。朝鲜方面则表示，若安理会实施制裁，朝鲜将采取进一步自卫措施。亚洲。
14，6月26日消息，据国外媒体报道，流行歌曲之王迈克尔-杰克逊在美国洛杉矶因心脏病突发去世，终年50岁。
15，法国航空公司一架载有228人的空客A330客机从巴西里约热内卢机场起飞3个半小时后，在大西洋海域上空失事，机上人员全部遇难。南美洲。
16，美国通用汽车公司正式递交破产保护申请，以求实现资产重组。根据计划，通用将借助美国政府提供的300亿美元在破产保护下继续运营，并通过破产保护程序将其主要优质资产出售给新成立的通用公司。美国财政部将持有新公司60％的股份，成为其最大股东。北美洲。
17，世界卫生组织在欧洲瑞士日内瓦宣布将甲型H1N1流感警戒级别从5级提升至最高级6级，认为“流感大流行”在世界范围已经来临。
18，也门航空公司一架空客A310型客机在即将飞抵印度洋岛国科摩罗首都莫罗尼机场时坠入印度洋，机上共载有142名乘客和11名机组人员。科摩罗官方于失事当天宣布，搜救人员在客机失事海域救起一名法国少女。
19，八国集团首脑会议在欧洲意大利中部城市拉奎拉举行。八国领导人就世界经济、核不扩散、反恐以及阿富汗、伊朗和中东问题等议题进行广泛磋商，并邀请了30余名其他国家和国际组织领导人就不同主题举行对话会议，涉及的议题包括全球经济治理、气候变化、贸易问题、非洲发展和粮食安全等。
20，日本执政的自民党在东京都议会选举中惨败。选举结果揭晓后，面对党内再次掀起的“倒麻生”运动，首相麻生太郎决定解散众议院，并于8月30日举行大选。亚洲。
21，伊朗里海航空公司一架俄制图－154客机在伊朗西北部城市加兹温附近坠毁，机上153名乘客和15名机组人员全部遇难。
22，印度尼西亚首都雅加达的万豪酒店和丽思卡尔顿酒店相继发生爆炸，共造成9人死亡、61人受伤。国际社会对这一恐怖事件予以强烈谴责，并呼吁世界各国加大合作力度，应对恐怖主义威胁。亚洲。
23，7月20日是人类成功登陆月球40周年纪念日。为纪念这一太空壮举，美国航天局此前公布了部分经过修复、清晰程度更高的人类首次登月视频。此外，阿波罗11号的3名宇航员19日聚首美国国家航空航天博物馆，发表演讲展望太空技术发展的未来。
24，地处亚洲的印度、尼泊尔、孟加拉国、不丹、缅甸、中国和日本7个国家的部分地区发生了本世纪最壮观的日全食。来自世界各地的无数天文爱好者和当地民众一起见证了这一难得的天文奇观。此次天文奇观的最长时间达6分43秒，为本世纪之最。
25，美国前总统克林顿访问朝鲜，与朝鲜领导人金正日进行了私人会面。随后朝鲜政府宣布特赦两名较早前被判刑的美国记者、欧洲议会2月20日在总部所在地斯特拉斯堡举行的全体会议上，以525票赞成、115票反对、29票弃权的表决结果通过一项决议，批准了旨在取代欧盟宪法条约的《里斯本条约》。
26,一个国际研究小组4月17日在英国《自然》杂志上报告说，小组成员发现了迄今质量最大的黑洞，它的质量是太阳的180亿倍，周围还有一个质量较小的黑洞绕行。由日本大阪教育大学和芬兰图尔库大学等机构科学家组成的研究小组说，这个黑洞距地球大约35亿光年，其质量是此前发现的最大质量黑洞的6倍，差不多相当于一个小星系的质量，而围绕它运行的小黑洞的质量是太阳的1亿倍。
27,联合国历史上第一个旨在全面保护残疾人权利的公约《残疾人权利公约》5月3日正式生效，全球约6．5亿残疾人的权利从此将以国际公约的形式受到保障。
28,俄罗斯当选总统梅德韦杰夫5月7日在莫斯科的克里姆林宫宣誓就职，从其前任普京手中接过象征国家元首权力的总统旗、总统徽章和核密码箱等，43岁的他将成为俄历史上最年轻的总统。
29,当地时间5月28日深夜，尼泊尔制宪会议成员在首都加德满都的比兰德拉国际会议中心以560票赞成、4票反对通过了由尼泊尔临时政府提出的议案，宣布尼泊尔为“联邦民主共和国”，同时废除君主制并要求前国王贾南德拉在15天内搬出纳拉扬希蒂王宫。自此，长达239年的尼泊尔沙阿王朝统治正式宣告终结，尼泊尔在经历了过去几十年的动荡之后，步入了一个崭新的共和时代。
并由克林顿带回美国。
全球半导体行业经历了三次迁移
自发展以来，全球半导体产业格局在不断发生变化。当前，全球半导体产业正在经历第三次产能转移，行业需求中心和产能中心逐步向中国大陆转移。
全球半导体行业正在快速增长
2021年，全球半导体市场快速增长，共销售了1.15万亿片芯片，市场规模达到5560亿美元，创历史新高，同比大幅增长26.2%。整个半导体市场并未受到2021年新冠疫情大流行的负面影响。强劲的消费需求推动所有主要产品类别实现两位数的增长率(光电除外)。
从半导体细分领域来看，集成电路一直是半导体行业的主要细分领域。2021年，集成电路市场规模达到4630.02亿美元，同比增长28.2%，占全球半导体市场规模的83.29%。其中，集成电路又可细分为逻辑电路、存储器、处理器和模拟电路，2021年这四个产品占比分别为27.85%、27.67%、14.43%、13.33%。2021年存储器、模拟电路和逻辑电路都实现较大的增长。
此外，2021年全球光电子器件、分立器件、传感器市场规模分别为434.04、303.37、191.49亿美元，占比分别为7.81%、5.46%、3.44%。
全球半导体行业企业开展多方面竞争
半导体行业高度全球化，大量国家/地区的企业在半导体生产的多个方面展开竞争，从半导体设计到制造，再到ATP(组装、测试和封装)。
据美国研究机构Gartner发布的报告显示，2021年全球半导体行业排名前十的企业分别是三星(Samsung)、英特尔(Intel)、SK海力士(SK Hynix)、美光(Micron)、高通(Qualcomm)、博通(Broadcom)、联发科技(MediaTek)、德州仪器(TI)、英伟达(NVIDIA)、超威半导体(AMD)。其中，三星(Samsung)超过英特尔(Intel)，成为顶级芯片销售商。2021年三星的半导体收入激增31.6%，达到759.5亿美元。英特尔的收入下降到第二位，只增长了0.5%，达到731亿美元，销售额在前25家公司中增长最慢。
—— 以上数据来源于前瞻产业研究院《中国半导体行业市场前瞻与投资战略规划分析报告》
全球半导体产业向亚太转移，我国半导体产业融入全球产业链全球半导体市场规模06年达到247.7亿美元。主要应用领域包括计算机、消费电子、通信等。在电子制造业转移和成本差异等因素的作用下，全球半导体产业向亚太地区转移趋势明显。我国内地半导体产业发展滞后于先进国家，内地企业多位于全球产业链的中下游环节。我国半导体产业成为全球产业链的组成部分，产量和产值提高迅速，但是产品技术含量和附加值偏低。
2007年半导体产业大幅波动，长远发展前景良好
半导体产业的硅周期难以消除。2007年上半年，在内存价格上升等因素作用下，全球半导体市场增速明显下滑。至2007年下半年，由于多余库存的降低、资本支出的控制，半导体市场开始回升。预计2008年，半导体产业增速恢复到一个较高的水平。长远来看，支撑半导体产业发展的下游应用领域仍然处在平稳发展阶段，半导体产业的技术更新也不曾停滞。产品更新与需求形成互动，推动半导体产业持续增长。
我国半导体市场规模增速远快于全球市场
我国半导体市场既受全球市场的影响，也具有自身的运行特点。
我国半导体应用产业中，PC等传统领域仍保持平稳增长，消费电子、数字电视、汽车电子、医疗电子等领域处于快速成长期，3G通信等领域处于成长前期。我国集成电路市场规模增速远快于全球市场，是全球市场增长的重要拉动元素。2006年，我国集成电路市场已经成为全球最大市场。
我国半导体产业规模迅速扩大，产业结构逐步优化
我国半导体产业规模同样快速提高。在封装测试业保持高速增长的同时，设计和制造业的比例逐步提高，产业结构得到优化。在相关管理部门、科研机构和企业的共同努力下，我国系统地开展了标准制定和专利申请工作，有效地保障本土企业从设计、制造等中上游产业链环节分享内地快速增长的电子设备市场。
分立器件、半导体材料行业是我国半导体产业的重要组成部分
集成电路是半导体产业的最大组成部分。分立器件、半导体材料和封装材料也是半导体产业的重要组成部分。我国内地分立器件和半导体材料市场和产业也处于快速增长之中。
上市公司
我国内地半导体产业上市公司面对诸多挑战。技术升级和产品更新是企业生存发展的前提。半导体材料生产企业有较强的定价能力，在保持产品换代的前提下，有较大的成长空间；封装测试公司整体状况较好；分立器件企业发展不均。
全球半导体产业简况
根据WSTS统计，2006年全球半导体市场销售额达2477亿美元，比2005年增长8.9%；产量为5192亿颗，比2005年增长14.0%；ASP为0.477美元，比2005年下降4.5%。
从全球范围来看，包括计算机(Computer)、通信(Communication)、消费电子(ConsumerElectronics)在内的3C产业是半导体产品的最大应用领域，其后是汽车电子和工业控制等领域。
美、日、欧、韩以及中国台湾是目前半导体产业领先的国家和地区。2006年世界前25位的半导体公司全部位于美国、日本、欧洲、韩国。2005年，美国和日本分别占有48%和23%的市场份额，合计达71%。韩国和台湾的半导体产业进步很快。韩国三星已经位列全球第二；台积电(TSMC)的收入在2007年上半年有了很大的提高，排名快速升至第6，成为2007年上半年进入前20名的唯一一家台湾公司，这从一个侧面反映了台湾代工业非常发达。
中国市场简况
中国已经成为全球第一大半导体市场，并且保持较高的增长速度。2006年，中国半导体市场规模突破5800亿，其中集成电路市场达4863亿美元，比2005年增长27.8%，远高于全球市场8.9%的增速。我国市场已经达到全球市场份额的四分之一强。
在市场增长的同时，我国半导体产业成长迅速。以集成电路产业为例，2006年国内生产集成电路355.6亿块，同比增长36.2%。实现收入1006.3亿元，同比增长43.3%。我国半导体产业规模占世界比重还比较低，但远高于全球总体水平的增长率让我们看到了希望。
中国集成电路的应用领域与国际市场有类似之处。2006年，3C(计算机、通信、消费电子)占了全部应用市场的88.5%，高于全球比例。而汽车电子1.3%的比例，比起2005年的1.1%有所提高，仍明显低于全球市场的8.0%。与此相对应的是，我国汽车市场销量呈增长态势，汽车电子国产化比例逐步提高。这说明，在汽车电子等领域，我国集成电路应用仍有较大成长空间。
我国在国际半导体产业中所处地位
我国半导体市场进口率高，超过80%的半导体器件是进口的。国内半导体产业收入远小于国内市场规模。
2006年国内IC市场规模达5800亿，而同期国内IC产业收入是1006.3亿。
我国有多个电子信息产品产量已经位居全球第一，包括台式机、笔记本电脑、手机、数码相机、电视机、DVD、MP3等。中国已超过美国成为世界上最大的集成电路产品应用国。但目前国内企业只能满足不到20%的集成电路产品需求，其他依赖进口。
中国大陆市场的半导体产品前十名的都是跨国公司。这十家公司平均21%的收入来自中国市场。这与中国市场占全球市场规模的比例基本吻合。2006年这十家公司在中国的收入总和占到中国大陆半导体市场规模的34.51%。上述两组数字从另一个侧面反映出跨国公司占有国内较高市场份额。国内半导体市场对进口产品依赖性高。
虽然我国半导体进口量非常大，但出口比例也非常高。2005年国内半导体产品有64%出口。这种现象被称为“大进大出”，主要是由我国产业链特点造成的。
总的来看，我国IC进口远远超过出口。据海关统计，2006年我国集成电路和微电子组件进口额为1035亿美元，出口额为200亿美元，逆差巨大。
由于我国具有劳动力竞争优势，国际半导体企业把技术含量相对较低、劳动密集型的产业链环节向我国转移。我国半导体产业逐渐成为国际产业链的一环。产业链调整和转移的结果是，我国半导体产业在低技术、劳动密集型和低附加值的环节得到了优先发展。2006年，我国IC设计、制造和封装测试业所占的比重分别是18.5%、30.7%和50.8%。一般认为比较合理的比例是3:4:3。封装测试在我国先行一步，发展最快，规模也最大，是全球半导体产业向中国转移比较充分的环节。而处于上游的IC设计成为最薄弱的环节。芯片制造业介于前两者之间，目前跨国公司已经开始把芯片制造逐步向我国转移，中芯国际等国内企业发展也比较快。
这样的产业结构特点说明，国内的半导体企业多数并未直接面对半导体产品的用户—电子设备制造商和工业、军事设备制造商，甚至多数也没有直接分享国内市场。更多的是充当国际半导体产业链的一个中间环节，间接服务于国际国内电子设备市场。这种结构，利润水平偏低，定价能力不强，客户结构对于企业业绩影响较大。究其原因，还是国内技术水平低，高端核心芯片、关键设备、材料、IP等基本依赖进口，相关标准和专利受制于人。国内企业发展也不够成熟，规模偏小，设计、制造、应用三个环节脱节。
与产业链地位相对应，我国大陆的企业多为Foundry(代工)企业，这与台湾的产业特点相类似。国际上大的半导体跨国公司多为IDM形式。
2007全球半导体市场波动，未来增长前景良好
半导体产业长期具有行业波动性
硅周期性依然将长期存在。这是由半导体产业所处的位置决定的。半导体产业本身具有较长的产业链环节。
同时，半导体产业本身是电子设备大产业链的一个中间环节。下游需求和价格变动等外在扰动因素、产业技术升级等内在扰动因素必然在整个产业链产生传导作用。传导过程存在延时，从而导致半导体公司的反应滞后。半导体产业只有提高自身的下游需求预见性，及早对价格、需求和库存等变动做出预测，从而尽量减小波动的幅度。但是，半导体产业的波动性将长期存在。
2006年全球手机销售量增加21%
2006年全球手机销售量为9.908亿部，同比增长21%，其中，2006年四季度售出2.84亿部，占全年28.5%。
Gartner预测2007年手机销量为12亿部，比2006年增加2亿部。手机市场增长平稳。手机作为个人移 动终端，除了通信和已经得到初步普及的音乐播放功能外，将集成越来越多的功能，包括GPS、手机电视等等。3G的逐渐部署也极大促进手机市场的增长。手机用芯片包括信号处理、内存和电源管理等。图9反映了手机用内存需求的增加情况。
2006至2011年全球数字电视机市场将增长一倍
iSuppli预测，从2006年至2011年全球数字电视机半导体市场将增长一倍，从71亿美元增至142亿美元。
数字电视机的芯片应用包括输入/输出电路、驱动电路、电源管理等方面。带动数字电视机增长的因素有多种，包括平板电视价格下降，新一代DVD播放机普及，高清电视推广等。此外，许多国家的政府都宣布了从模拟电视切换到数字电视广播系统的计划。例如，2009年2月17日，全美模拟电视将停播，全部切换为数字电视广播。
中国内地半导体产业的“生态”环境
中国大陆半导体产业作为国际产业链的一个环节，企业形态以代工型企业(foundry)为主，产业结构偏重封装测试环节，半导体制造快速发展，未来我国半导体产业与国际产业大环境的联系将愈发密切。
总的来看，国内企业规模和市场份额相对较小，产品单一，企业发展和技术水平还不够成熟稳定，行业处于成长期。下游通信、消费电子、汽车电子等产业同样是正在上升的市场，发展程度低于国际先进水平，发展速度快于国际平均水平。各种因素共同作用，使得我国半导体产业发展并非完全与国际同步，具备自身的产业“生态环境”，具有不同的发展特点。
2007年上半年，虽然全球市场增速只有2%，但我国内地依然保持了较高的增长速度。上半年中国集成电路总产量同比增长15.2%，达到192.74亿块。共实现销售收入总额607.22亿元，同比增长33.2%。收入增长与2006上半年的48%相比有所回落，部分是受国际市场的影响，但相当大的程度还是国内产业收入基数增大等因素及内在发展规律所致。
我国半导体市场和产业规模增长远快于全球整体增速
受益于国际电子制造业向我国内地转移，以及国内计算机、通信、电子消费等需求的拉动，我国内地半导体市场规模的增长远快于全球市场的增长速度，已经成为全球半导体市场增长的重要推动区域。
作为半导体产业的重要组成部分，国内集成电路产业规模也是全球增长最快的。上世纪90年代初，我国IC产业规模仅有10亿元，至2000年突破百亿元，用了近10年时间；而从2000年的百亿元增至2006年的千亿元，只用了6年时间。今年年底，中国集成电路产业收入总额有望超过全球8%，提前实现我国“十一五”规划提出的“到2010年国内集成电路产业规模占全球8%份额”的目标。
我国半导体应用产业处在高速发展阶段
PC、手机等传统领域发展依然平稳，同时多媒体播放GPS和手机电视为手机等移 动终端带来了新的增长点。
我国数字电视、3G、汽车电子、医疗电子等领域发展进程有别于国际水平，未来几年内将进入高速发展阶段，有力促进国内半导体需求。
抢占标准制高点，充分利用国内市场资源
其实，从目前的角度来看，我国市场规模的快速增长，国内企业在某种程度的程度还不是直接受益者。这是由国内半导体产业在国际产业链中所处的位置所决定的。这一情况在逐步改善，其中最重要的一点，就是我国在标准和专利方面取得突破。
国内的管理部门、专家团队、科研机构和企业已经具有了产业发展的规划能力和前瞻性。在国内相关发展规划的指导下，产业管理部门、科研机构和企业的共同努力，促使3G通信标准TD-SCDMA、数字音视频编解码标准AVS标准、数字电视地面传输国家标准DTMB等系列国内标准出台；手机电视标准虽然尚未明确，但CMMB等国内标准已经打下了良好的基础。这些国有标准虽然未必使国内公司独享这些领域的半导体设计和制造市场，但是标准的制定主要是依靠国内科研机构和企业。在标准制定的过程之中，这些科研机构和企业已经系统地实现了相关技术，研发出了验证产品，取得先入优势。标准制定的同时，国内科研机构已经开展专利池的建设。这样，国内半导体产业就具备了分享这些领域的国内市场的有利条件。我们有理由相信，国内数字电视、消费电子等产业进一步发展，已经对国内半导体产业等上游产业具有了昔日不可比拟的带动能力，本土半导体公司可以更加直接的“触摸”到国内半导体应用产业了。
产业链结构缓慢向上游迁移
自有标准体系的建立，使国内半导体产业的发展具备了一定的优势。身处有利的“生态环境”内，我国半导体产业发展前景良好。目前，我国半导体产业结构已经在逐渐发生变化。2002年，中国IC设计、制造和封装测试业所占的比重分别为8.1%、17.6%、和74.3%，2006年，这一数字变为18.5%、30.7%和50.8%。设计、制造、封装测试三业并举，我国半导体产业才能产生更好的协同作用，国际公认的合理比例是3:4:3。我国半导体产业比例的改变，说明我国集成电路产业在向中上游延伸，但距离理想的比例还有差距。设计和制造业需要更快的提高。
芯片设计水平和收入逐步提高
从集成电路产业链的角度来看，只有掌握了设计，使产业链结构趋于合理，才能掌握我国IC产业的主动权，才能进入IC产业的高附加值领域。近年来，我国集成电路的设计水平不断提高。20%的设计企业能够进行0.18微米、100万门的IC设计，最高设计水平已达90纳米、5000万门。
虽然我国半导体产业很多没有直接分享国内3G、消费电子等领域的高成长。但是，这些领域确实对我国IC设计业的发展提供了良好的发展契机。例如，鼎芯承担了中国3G“TD-SCDMA产业化”国家专项，并在2006年成为中国TD产业联盟第一家射频成员；展讯通信(上海)有限公司是一家致力于手机芯片研发的半导体企业，2006年的销售额达3.32亿元。内地排名第一的芯片设计企业是珠海炬力集成电路设计有限公司(晶门科技总部位于香港)，MP3芯片产品做的比较成功，去年的销售额达到了13.46亿美元。中星微电子和展讯通信公司先后获得国家科技最高奖—国家科技进步一等奖。
芯片生产线快速增长
我国新建IC芯片生产线增长很快。从2006年至今增加了10条线，平均每年增加6条。已经达到最高90纳米、主流技术0.18微米的技术水平。12英寸和8英寸芯片生产线产能在国内晶圆总产能中所占的比重则已经超过60%。跨国企业加快了把芯片制造环节向国内转移的速度，Intel也将在大连投资25亿兴建一座芯片生产厂。
建成投产后形成月产12英寸、90纳米集成电路芯片52000片的生产能力，主要产品为CPU芯片组。目前我国大尺寸线比例仍然偏小，生产线的总数占全世界的比例也还小于10%。“十一五”期间我国IC生产线有望保持快速增加。
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