仅仅是价格低,性能也偏低,性价比并不好!
OCZ发布了旗下第一款采用TLC闪存颗粒的固态硬盘“Trion 100”,定位于入门级市场。
Trion 100就成了第一款完全由东芝打造、仅交给OCZ品牌销售的产品,包括主控、闪存、固件、制造等各方面都是东芝完成,而在此之前,东芝只是把闪存给OCZ。
Trion 100的整个开发过程中,OCZ根本没参与,只是做了最后的一些验证工作而已,因此,这其实是一款东芝SSD。
在台北电脑展期间,东芝宣布了新一代XG6-P客户级固态硬盘,M.2 NVMe固态硬盘也开始走向2TB时代。与使用QLC闪存的英特尔660p不同,东芝XG6-P应用的是96层堆叠的3D TLC闪存(BiCS4),性能及耐用性方面更具优势。早在去年7月,东芝就宣布了使用BiCS4的XG6系列,不过超过1TB的大容量应用则直到XG6-P发布才实现。
相比上代XG5,使用96层BiCS4闪存的XG6、XG6-P在顺序读写及能源效率表现上更佳,除了拥有更新的主控芯片之外,新闪存升级Toggle 3.0接口也为更低延迟及更低能耗提供了帮助。
或许有些朋友对东芝XG的了解比较少,这是因为XG属于东芝客户级产品(Client SSDs),面向服务器启动盘及日志存储盘应用,直接供应OEM客户,最终随高端笔记本电脑或商用服务器产品出货,较少流通到零售消费级市场中。
而我们能够直接接触到的东芝固态硬盘主要通过东芝在2014年收购的OCZ品牌出现。或许一些老玩家对OCZ RD400 NVMe固态硬盘还有一定印象,它就是由当年的东芝XG3发展而来。只不过之后的XG系列就没有再 延申到 零售品牌当中,略显遗憾。
不过毕竟是同一家企业,客户级和消费级产品之间还是会有互通的。譬如主打高集成度的迷你NVMe固态硬盘BG系列就孕育出了零售的RC100:
为了适应个人消费者DIY加装的使用方式,RC100的体型从BG3的BGA颗粒或M.2 2230规格变为更大众化的M.2 2242规格,并成为该规格中不多见的NVMe SSD选项。RC100融合了主控与闪存,仅用一个颗粒就可实现240GB/480GB容量,是很多空间紧凑的超极本理想选择。
2.5寸SATA接口方面,零售的TR200与客户级产品序列中的SG6没有太多的血缘关系。不过它们都使用了东芝自家的BiCS闪存。
主控方面,TR200使用了TC58NC1010GSB——群联PS3111的东芝定制版本。据存储极客的拆解发现,最新批次的TR200固态硬盘也已经用上了96层堆叠的BiCS4 3D TLC闪存——XG6-P中的同款颗粒(编号以TC58LJ开头)。
不过TR200跟面向高容量应用的XG6-P还是有所不同,为了保障较小容量下的性能,东芝为TR200配备了256Gb die的BiCS4闪存,从而保障在480GB容量下能够拥有更高的并发读写能力,也是一种因地制宜的体现了。
您好,我来为您解答: 长城代工。 OCZ/PC Power &Cooling, 现在是Firepower接手中,也就是既有的产品继续销售,虽然没有新产品,但原有的东西还是一直有在出货的。 因为OCZ卖给了东芝,不再做电源了,所以可能剩下维修备品欢迎分享,转载请注明来源:内存溢出
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