在5G时代，利用自动驾驶和人工智能(AI)等提高生产效率的“智能工厂”有望普及。这需要开发高性能半导体，以处理 汽车 和工业机械等产生的庞大数据。
半导体的制造分为硅晶圆的加工、电子电路的形成和组装等多个工序，需要的设备各不相同。如果自主拥有多种设备，将易于和半导体厂商一起积累尖端技术和经验，也易于推进变更设计和开发。
通过收购在成膜设备领域具有优势的KOKUSAI，AMAT的份额将从18%左右提高至逾20%(不含后工序设备，美国调查公司高德纳数据)。
在半导体制造设备企业的重组方面，2013年AMAT和东京电子这两家巨头宣布整合业务，但未能获得美国当局的批准而取消。此次是世界最大企业收购劣势企业，但在中美围绕半导体的博弈日趋激烈的背景下，“中国有可能不会批准收购”(制造设备企业高管)。
2021年第一季度，全球并购活动大幅增加，因企业和投资公司纷纷趁人们的工作、购物、交易和医疗方式因疫情而改变采取行动。第一季度，全球达成总价值1.3万亿美元的交易，多于1980年以来任何一年同期，甚至超过世纪之交互联网繁荣时期的水平。交易活动约半数来自美国。美国并购交易额较去年同期增长160%。多数行业并购案激增，尤其是 科技 业。
下面，我们从第一季度发生的大型并购中梳理了有代表性的十大企业并购案，按信息披露的时间顺序提供给大家参考。
01 西班牙电信(Telefonica)宣布，已同意将其欧洲和拉美移动通信基站业务以77亿欧元(约合94.1亿美元)的价格售予美国电信基础设施运营商美国电塔公司(American Towers)。根据交易条款，西班牙电信将出售其在西班牙、德国、巴西、秘鲁、智力和阿根廷的移动基站。西班牙电信表示，计划将此次出售所得收益用于削减其46亿欧元的净债务。
02 日本瑞萨电子(Renesas Electronics)宣布，将收购苹果公司芯片供应商、英国半导体大型企业戴乐格半导体(Dialog Semiconductor)。瑞萨电子将以约49亿欧元的现金收购Dialog，Dialog已同意该交易条款。瑞萨电子是全球最大的 汽车 用半导体供应商之一，Dialog专注于设计电源管理芯片，两家公司已经合作了十多年。
03 美国电话电报公司(AT&T)同意将旗下付费电视部门的部分股权出售给私募股权投资公司德太投资(TPG)，并剥离这一陷入困境的业务。此举意味着AT&T退出在 娱乐 领域的豪赌。这笔交易将使DirecTV和AT&T TV在美国的服务并入一个新实体，由AT&T和德太投资共同运营。AT&T将保留该业务70%的股权。德太投资将支付18亿美元现金获得30%的股权。该交易对新公司的估值为162.5亿美元，债务约为64亿美元。AT&T将从这笔交易中获得约78亿美元现金，用于偿还债务。
04 身份管理公司Okta已同意通过一次全股票交易收购身份平台Auth0，交易价值约65亿美元。此项交易将加快Okta在规模达550亿美元的身份管理市场的增长。Okta的云产品可以帮助验证和保护某个组织员工或客户的身份，然后他们才能访问特定的应用程序或网站。Auth0也帮助在广泛的应用程序中管理员工和客户的身份。此项交易预计将于今年二季度完成。
05 通用电气(GE)确认将其飞机租赁部门GE Capital Aviation Services与全球最大飞机租赁公司AerCap Holdings达成合并，该公司表示将在此次交易获得超过300亿美元的对价。通用电气将把GE CAS价值340亿美元的净资产转让给AerCap，其中包括引擎租赁和直升机租赁业务。此外，GE CAS的400多名员工将在交易完成后转移到AERCAP。合并后的公司将保留AerCap的名称，而GE CAS将成为AerCap的一项业务。通用电气计划在完成交易后使用交易所得和现有现金减少约300亿美元的债务。在全球旅行受新冠疫情阻碍之际，该交易将打造一个拥有2,000多架飞机的租赁巨头。
06 加拿大电信运营商罗杰斯(Rogers)已经与萧氏通讯(Shaw Communications)签订了总额为260亿加元(约208亿美元)的收购协议。罗杰斯将以160亿美元架构收购萧氏，此外罗杰斯还将承担大约48亿美元萧氏的债务。如果能完成收购，罗杰斯将成为加拿大排名第二的通讯运营商。不过，这个协议面临三个监管机构的严格审查，同时也需要股东们的许可。罗杰斯和萧氏均拥有从有线到无线的网络资源。
07 加拿大太平洋铁路(Canadian Pacific Railway)已同意收购美国堪萨斯城南方铁路(Kansas City Southern)，该交易价值约为250亿美元，若能成行，将缔造首个连接墨西哥、美国和加拿大的货运铁路网。此次合并是对北美经济互联互通的一种长期押注，该交易面临漫长的监管审查。
08 健康 科技 公司飞利浦(Philips)已签署协议，将其家电业务出售给投资公司高瓴资本(Hillhouse Capital)，交易金额约为37亿欧元。飞利浦家电业务仍将总部设在荷兰，产品包括全自动浓缩咖啡机、空气净化器和真空吸尘器等等，2020年相关业务销售额22亿欧元。此外，飞利浦将许可家电继续使用飞利浦品牌，授权期限15年，并可视条件延长。品牌授权预估净现值约为7亿欧元，计入总交易价值后合计约44亿欧元。
09 日立制作所(Hitachi)将收购美国信息技术企业GlobalLogic。收购额总计达到96亿美元，在电子行业创出 历史 新高。GlobalLogic是以美国硅谷为根据地的2000年成立的新兴企业，涉足推进数字化转型的企业使用的系统开发，在全球14个国家拥有逾2万名员工，在印度拥有丰富的开发体制。日立将在7月之前从现有股东手中取得全部股权，纳入主管美国IT业务的日立全球数字控股(Hitachi Global Digital Holdings)旗下。
10 经报国务院批准，中国中化集团有限公司与中国化工集团有限公司实施联合重组。根据重组方案，将新设由国资委代表国务院履行出资人职责的新公司，中化集团和中国化工整体划入新公司。新公司将涵盖生命科学、材料科学、基础化工、环境科学、橡胶轮胎、机械装备、城市运营、产业金融等业务领域。两家企业合并后，资产总额将超过1.4万亿元。2020年，中化集团与中国化工将各自旗下农化板块业务合并，成立了全球最大农化公司先正达集团。
在6月12日在日本京都召开的2019年度"VLSI和电路技术专题研讨会上，瑞萨展示了业界首款基于65nm SOTB技术的嵌入式2T-MONOS（双晶体管-金属氧化氮氧化硅）闪存的相关测试结果。基于SOTB的新技术已在瑞萨R7F0E嵌入式控制器中所采用，该控制器专门用于能量采集应用。
2003年由日立和三菱电机合并成立了瑞萨电子。
2010年4月1日，NEC电子和瑞萨电子合并，成为了全球第一的MCU供应商，也是SoC系统晶片与各式类比及电源装置等先进半导体解决方案的领导品牌之一。在成立之时一跃成为全球第三大半导体公司，仅次于英特尔和三星。
然而瑞萨电子合并后的几年路走的并不顺，从成立时的全球半导体老三的位置一路挣扎，在2014年跌出了全球前十。
2016年，瑞萨开始下注 汽车 行业，并以32亿美元收购Intersil，引入了模拟与混合信号芯片产品线，盈利才逐渐上来。2017年，瑞萨占据了全球20%的MCU市占率。
去年9月11日，瑞萨宣布以约67亿美元收购美国模拟芯片大厂IDT，这个收购被认为是为了应对 汽车 领域的老对手NXP的威胁。在智能手机市场增长下滑的今天，预计 汽车 市场将是未来半导体厂商最大的细分市场。然而在2018年，意法半导体(STMicroelectronics)、英飞凌(Infineon)和NXP的 汽车 业务收入均出现增长，而瑞萨(Renesas)的 汽车 业务收入却较2017年有所下降。
与最接近的竞争对手相比，瑞萨是唯一一家在2018年 汽车 业务营收出现下滑的供应商，这不仅让人感觉到一丝意外
瑞萨电子中国董事长真冈朋光认为，瑞萨在2018年已经预计到了市场需求疲软的现状，同时也根据需求下滑进行了相对应的措施，如调整工厂产能。此外这不仅仅是瑞萨电子一家企业的事情，还需要跟代理商和销售渠道不断的加强沟通。"我们的客户对市场的未来也比较谨慎。因为不由厂商控制的情况太多了，比如现在的中美贸易摩擦的问题，没有人能预计到，但就是发生了。"真冈朋光认为，中美贸易摩擦这种不可控的事情发生，对瑞萨的客户影响是很明显的，因此瑞萨需要不断调整自己去适应市场的变化。
目前对于瑞萨来说，最重要的事情是尽快适应与IDT的并购，以及实现"1+1大于2"的效果。
据IDT的财报，近些年其毛利率在60%以上，2014—2018年复合增长率更是高达14.8%，而且其技术和产品恰好符合瑞萨电子下注的 汽车 业务，其数据中心与通信基础设施也会为瑞萨开辟更大的市场。2019年瑞萨与IDT的收购案终于达成，瑞萨也一跃成为日本最大的半导体公司。
目前瑞萨全球销售额7600亿日元，全球19000员工。从财报来看，瑞萨电子收入7570亿日元。
"面向 汽车 电子的半导体产品是瑞萨的代表业务。从应用领域来看， 汽车 领域销售额约占总销售额的一半，很难找到一辆完全不使用瑞萨电子产品的 汽车 。"——这是瑞萨电子中国董事长真冈朋光在今年举行的CITE中国信息博览会上的发言。
汽车 市场当然是瑞萨最重要的市场之一。根据srategy Analytics2018提供的数据，瑞萨电子在2017年的 汽车 MCU/SOC市场份额众，包括动力总成、xEV、车身、底盘与安全、信息 娱乐 &仪表相关的车用芯片均排名第一。
此外，2017年瑞萨发布了一个ADAS及自动驾驶平台Renesas Autonomy，同时发布的还有R-CarV3M SoC，该芯片配有2颗ARM CortexA53、双CortexR7锁步内核和1个集成ISP，可满足符合ASIL-C级别功能安全的硬件要求，能够在智能摄像头、全景环视系统和雷达等多项ADAS应用中进行扩展。除了R-Car系列产品外，瑞萨也有针对雷达传感器的专业处理器芯片如RH850/V1R-M系列。
应该说R-Car系列是瑞萨进军自动驾驶的切入点。此前推出的第三代产品R-CarH3/M3已经具有L2等级的自动驾驶需求。只不过作为一家日系公司，瑞萨在自动驾驶领域的布局显得异常低调。
作为日本最大的半导体厂商，瑞萨的目标绝不仅仅是 汽车 市场，物联网市场也是瑞萨的布局重点。
5月28日，瑞萨电子2019产品及系统方案研讨会——厦门站正式召开。在此次活动上，瑞萨不仅展示了自己的多款嵌入式解决方案，还首次展示了IDT的多款物联网解决方案，以及融合了瑞萨与IDT双方技术的系统级解决方案。
瑞萨切入物联网领域，在今年重点推广的主要有两大技术：DRP技术和低功耗的SOTB技术。
提到瑞萨在物联网领域的布局，不得不提到瑞萨在今年重点推广的DRP技术和低功耗的SOTB技术。
DRP技术，简单来说就是本地的嵌入式AI解决方案，可以取代以往的云端AI计算能力。
在商汤、旷视等各大AI芯片厂商以及Nvidia、Intel、高通等传统半导体厂商纷纷布局嵌入式AI的今天，瑞萨的DRP有什么亮点呢？
据了解，瑞萨独有的DRP技术，是一种动态可编程的处理器，可以按照不同的时间把动态逻辑编程，这特别适合应用在图像处理等应用上。DRP中有AI -MAC，有大量的计算单元，可以来实现卷积运算。
此外，相比目前市场上的通用的嵌入式AI芯片，如MCU、DSP、FPGA，瑞萨DRP可以做到10~100倍的强大处理能力，而功耗则降低很多。据了解，这个DRP的主频只有60Mhz，而处理能力则比A9 MCU要快13倍。
SOTB技术，则是一种极低功耗技术，可以让MCU的电流消耗降低到传统电流的十分之一。简单来说，这种技术让不需要电池的模式成为可能。
由于采用了无掺杂的晶体管，对比传统的平面式晶体管的淤积特性变化，可以在超低电压下进行稳定的 *** 作，比如0.5伏左右。如果传统的MCU采用3V的纽扣电池供电，可能一个月后就没电了。
如果采用STB技术到MCU，由于本身需要的电流非常低，可能3μA就够了，这个功耗几乎可以忽略不计，可以实现无间断的工作。再配合低功耗的DRP嵌入式AI方案，整个系统就可以做到低时延、安全、低功耗。瑞萨电子也强调，其超低功耗的产品可保证设备10年左右不换电池，这是其技术优势所在。
陈建明部表示，SOTB技术的推广将分三步走，第一步主要是替换需要更换电池的各类MCU应用；第二步预计到2021年在蓝牙BLE中增加带SOTB功能的MCU。比如智能家电、智能楼宇等。第三步则将SOTB和E-AI技术共同加入进来，做成完整的解决方案，在农业、智能交通等领域都可以用到。
在6月12日在日本京都召开的2019年度"VLSI和电路技术专题研讨会上，瑞萨展示了业界首款基于65nm SOTB技术的嵌入式2T-MONOS（双晶体管-金属氧化氮氧化硅）闪存的相关测试结果。基于SOTB的新技术已在瑞萨R7F0E嵌入式控制器中所采用，该控制器专门用于能量采集应用。与非SOTB 2T-MONOS闪存（约需50μA/MHz读取电流）相比，新技术实现的读取电流仅6μA/MHz左右，等效于0.22 pJ/bit的读取能耗，达到MCU嵌入式闪存最低能耗级别。这项新技术还有助于在R7F0E上实现20μA/MHz的低有效读取电流，达到业界最佳。
值得一提的是，能量收集技术的迅猛发展，使智能穿戴设备的自我供能有望成为现实。比如手环、耳机等可穿戴设备目前受限最大的就是功耗问题，而瑞萨下一步将在蓝牙BLE中增加带SOTB功能的MCU，很明显穿戴产品将大大受益。
我们有理由展望不久的未来，采用瑞萨的SOTB技术的能量采集系统将在智能手表等穿戴类设备中大显神威。
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