中冠科技半导体公司与华为、三星合作。三星集团是韩国最大的企业集团,包括85个下属公司及若干其他法人机构,在近70个国家和地区建立了近300个法人及办事处,员工总数20余万人,业务涉及电子金融机械化学等众多领域。
三星手机的优势
对于第一眼看到三星手机的朋友们来说,一定会被其时尚的外形设计所吸引,确实如此,三星手机最大的优点就是手机的外形设计极具有时尚元素。其次,三星手机的屏幕和铃声的是非常独特的,其他品牌的手机一般是不会具备三星手机的铃声和屏幕的独特性的。
最后就是,三星手机工艺质量比较精密,这也是三星手机质量的保证,可以说,在某种程度上,三星手机正是依靠着其时尚的外形、独有的屏幕与铃声以及精密的工艺质量,占据了手机市场中的销售份额。
康强电子主要是做半导体封装材料的企业,虽然是业内的龙头,但很多人可能还不知道什么是封装材料,有人传出与华为合作,与华为海思有合作关系。首先我们知道,康强电子是一家专业从事各类半导体封装材料开发、生产、销售的高新技术企业,主要生产各类半导体塑封引线框架、键合丝等半导体封测材料。主要产品分类有:冲压框架、蚀刻框架、键合丝、LED框架、江阴康强产品。
根据2020年年报显示,康强电子的主营业务为制造业,占营收比例为:98.92%。主要就是做封装材料方面的制造业务。
我们知道半导体生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。塑封之后,还要进行一系列 *** 作,如后固化、切筋和成型、电镀以及打印等工艺。典型的封装工艺流程为:划片 装片 键合 塑封 去飞边 电镀 打印 切筋和成型 外观检查 成品测试 包装出货。
康强电子所属的封装材料处于半导体产业链下游,是集成电路产业链上重要的一个环节。集成电路封装材料的客户是集成电路封装测试企业。公司客户主要有长电科技,华天科技等封测厂商。
据小道消息,康强电子目前已代理的海思芯片包括视频编码芯片(安防监控等)、无线连接芯片(NB-IOT、WIFI等)、宽带载波芯片,正在走代理授权流程的海思芯片包括视频解码芯片(机顶盒)及显示芯片(电视机)。后续将逐步扩展到海思的无线通讯、电力载波、视频解码等领域。但真实性有待鉴定。
直接来说,康强电子与华为之间并没有直接的合作关系,甚至很难与芯片等概念扯上联系。康强电子是一个封测材料的龙头,不是封测龙头。
任何时候,任何领域,美国都是以“美国领先”为原则。尤其在芯片领域,不管在GPU,还是在CPU方面,美国早已取得了领先的优势;在通讯领域,美国也掌握着大量通信专利。但当中国电信巨头华为的5G、芯片技术正在对美国形成反超之际,美为维护本国在 科技 领域 “领先”的优势,开始以“安全隐患”为由,对华为等中企频频出手,一系列的“禁令”,确实给华为的芯片造成了一定程度上的影响。
然而在“芯片禁令”落地之前, 华为高管徐直军就曾公开表示,美国对芯片的出口管制,必然将打开潘多拉,全球没有哪一家芯片企业能够幸免。
限制华为后,许多长期与华为合作的半导体企业,由于失去了华为这一大客户,导致半导体产品库存积压严重,比如镁光每年的营收将下滑10%左右,高通也因为失去华为将巨额芯片订单拱手让给了联发科,给别人做了嫁衣。
据消息人士透漏,因受到“禁令”的影响,美半导体产业收到的损失高达1700亿美元,合计人民币1.1万亿。也正是因为美对全球半导体产业链的干扰,外加上疫情的推波助澜,芯片供应链所带来的影响已经波及到了 汽车 行业,各大媒体频频报道,不管是大众、丰田还是福特,全球各地的 汽车 企业纷纷传来减产的消息,以便应对芯片危机。
面对如此巨大的损失,许多企业早已意识到打破全球芯片产业平衡发展的禁令,再也不能继续下去。前段时间,在一次美国举办的在线论坛会上,282家美国跨国企业“联名上奏”向美国提出了申请,希望美国的政策能减少对企业的干扰。简而言之,就是让美国企业与中国企业继续合作,让供应链回归正轨。
近日,半导体协会首席执行官Ajit Manocha也正式发声,表示应该纠正此前对中国企业的错误做法,减少供货许可的积压,同时也指出半导体协会支持振兴美国的制造业和投资研发目标。
在美国重振经济的背景下,对于华为而言,很可能将迎来转机,为什么这样说呢?
虽然美国在半导体领域一直世界领先地位,但这并不意味着想要继续生存下来就必须要用到美国的技术。就比如说光刻机,虽然ASML垄断着高端市场,但日本的佳能、尼康等光学巨头也掌握着大量光刻机制造技术;欧洲的意法半导体、英飞凌和恩智浦在半导体领域也有非常重要的分量;半导体材料方面,日本也占据了大半壁江山。
重要的是,国产半导体正在全面崛起,不管是传统的硅基芯片,还是量子芯片,其先进的技术正在与半导体商业化进行对接。如果拒绝或推迟美国企业对华为的供货许可,对以第三方产业为主的美国,对华为等企业来说,这都是损失。
关于此事,大家怎么看?
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