IC工艺 CMOS工艺 MEMS工艺有什么关系和区别? 这三者到底都是怎么定义的,有关联么?

ic即intergarted circuit,集成电路,统称.所以ic工艺即是制造集成电路的工艺,有很多种,比如最早的bipolar工艺、后来的nmos工艺、pmos工艺以及现阶段被广泛使用的cmos工艺（cmos工艺就是在一套制程种能同时生产两种mos,nmos和pmos）,另外还有集成了cmos和bipolar的bi－cmos工艺等等.

而mems即微机电系统,是一门新兴学科和领域,跟ic有很大的关联,当然mems工艺也和cmos工艺会有很大的相似之处,现在的发展方向应该是把二者集成到一套的工艺上来.

对mems不是特别的了）

mems工艺和半导体工艺的区别：

1、MEMS加工技术工艺是根据产品需要，在各类衬底（硅衬底，玻璃衬底，石英衬底，蓝宝石衬底等等）制作微米级微型结构的加工工艺。而ic工艺则侧重于半导体器件的制作，其衬底基本以硅衬底为主，少数特殊器件会使用GaAs/GaN等材料，其工艺核心是为了制作高集成度的各类器件，目前已经做到纳米级，特征尺寸更加精细。MEMS加工技术工艺制作的微型结构主要是作为各类传感器和执行器等，其中更加器件原理需要而制作的可动结构（齿轮，悬臂梁，空腔，桥结构等）以及各种功能材料，本质上是将环境中的各种特征参数（温度，压力，气体，流量等等）变化通过微型结构转化为各种电信号（电压，电阻，电流等）的差异，以实现小型化高灵敏的传感器和执行器。

2、半导体工艺指半导体制造工艺，工艺过程多晶硅到区熔或直拉到单晶硅棒到滚、切、磨、抛到硅片，硅片是一种硅材料通过加工切成一片一片的。硅是一种硬度很高的物质，硅材料看起来像石头一样，他要经过清洗干净然后用炉子加热融化形成一个大块的硅锭，然后再用特定机器来进行细切成一片一片。

极其优秀。

周治平，男，博士，博士生导师，北京大学教授，北京大学光 子与通信技术研究所研究员，武汉光电国家实验室（筹）主任助理、国际交流与合作部筹备组组长，哈尔滨工业大学海外兼职博导，美国佐治亚理工学院电子与计算机工程系教授，及美国佐治亚理工学院国际商务教育及研究中心顾问。

1982及1984年分获华中科技大学工学学士及硕士学位。1993年获美国佐治亚理工学院电子与计算机工程系博士学位。研究方向：半导体器件物理、半导体器件工艺、半导体传感器、半导体激光、集成传感器、纳米技术、超快速光通信、集成光电子学、矢量衍射分析、微纳光电子器件及其集成技术。2010年2月当选国际光学工程学会（SPIE）会士（fellow）。

周治平博士研究的领域包括半导体器件物理、半导体工艺、半导体传感器、集成电路传感器、生物/化学传感器、光学传感器、CMOS技术、MEMS技术、光存储技术、半导体激光、超高速光通信、集成光电子学、计算机模拟、次波长特征矢量的高精度光学衍射分析、纳米技术、及微/纳米量级光电系统集成。

周治平博士是SPIE和OSA的会员、IEEE的资深会员，以及中华光电学会（PSC）的终身会员。中国国家光盘工程研究中心技术顾问，美国佐治亚理工学院国际商务教育及研究中心顾问，《红外与激光工程》编委。

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