礼鼎半导体新建项目在哪里

中建一局建设发展公司中标礼鼎半导体新建项目总承包工程，合同额11.25亿元。项目位于深圳市，总建筑面积约30万平方米，主要包含厂房、水处理中心、研发及行政大楼等。项目建成后将成为中国高端集成电路载板及先进封装基地，进一步提升我国高端集成电路载板的制造与封装技术水平，加速中国半导体产业与AI、5G、物联网等智能设备及其他新技术、新产业的融合。

您好，丽水中欣晶圆半导体公司2期开工时间为2020年3月1日，由丽水市政府与中欣晶圆半导体公司签署了一份合作协议，根据协议，中欣晶圆半导体公司2期工程将于2020年3月1日正式开工，预计2020年12月31日完工。2期工程总投资约为13.5亿元，建设期间将建设一个全新的晶圆半导体生产基地，预计将为丽水市带来约2.5万个就业岗位。2期工程建设完成后，将为丽水市晶圆半导体产业发展提供强有力的支撑。

截止2023年3月3日，2023年下半年开工。

求是半导体设备有限公司临平新建厂房以7.4148亿元成功中标临平政工出5号年产9000万件医疗器械产品项目，进军杭州新市场，预计于2023年下半年开工。

求是半导体外延设备项目，总投资约10亿元，总用地面积约100亩。

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