高通已同意从格芯的纽约工厂增加采购42亿美元的芯片，从而使其直到2028年的采购承诺达到74亿美元，大约500亿人民币。那这件事情能够给中国芯片带来什么启示呢？我觉得最大的启示就是中国企业要相互帮扶，订单要优先给国内企业，当前提是国内芯片企业有拿得出手的技术和产品。
高通给格芯大订单只是一个开始，未来美国芯片“内循环”会更明显。最近一段时间关注芯片行业的朋友估计已经发现了风头不对劲，美国正在想方设法巩固他们在芯片行业的领先地位。这段时间有三个消息是值得大家关注的。第1个消息、美国正式通过了《芯片和科学方案》，按照这个环，未来10年美国将拿出超过500亿美元支持芯片制造业，另外还会给予很多税收优惠政策。按照这个方案规定，不论是美国企业还是国际一些芯片企业，在美国投资都可以获得丰厚的补贴，这对于众多芯片厂家的吸引力还是比较大的，在这种补贴之下，很多企业都有计划增加在美国的芯片投资，目前包括三星和台积电都有意在美国设置芯片制造厂。
第2个消息、前段时间全球光刻机巨头ASML的CEO曾经表示，假如未来美国要求停止向中国供应先进光刻机，那么他们将不得不停止向中国市场出口DUV光刻机。第3件事情、这段时间有媒体透露，美国可能禁止向中国销售用于GAA晶体管集成电路的EDA设计软件，据说美国总统拜登已经批准了这项禁令，该禁令已提交给管理和预算办公室，具体细节还在敲定中。这3个消息说明什么？说明目前美国正在加大对美国半导体产业的支持和保护力度，未来美国不仅会在资金、政策上重点扶持美国国内的半导体企业，在供应链市场等方面肯定也会优先向美国企业倾斜。
所以我觉得高通给了格芯大订单只是一个开始，未来包括高通、苹果、 AMD等一些巨头都有可能将大部分芯片业务交给美国国内的芯片厂家来进行；另外包括美国其他企业在采购芯片的时候，也会重点考虑美国的供应商，比如采购美国国内芯片，可以享受税收优惠等等。一旦未来美国这么做了，他们将会吸引全球很多顶尖芯片厂家到美国投资，另外美国的一些半导体产业也会得到快速发展，从而巩固他们在全球半导体产业的领先地位。
从美国这种做法来看，对我国半导体产业来说，至少有2个方面值得借鉴的地方。第一、有必要扶植国产芯片。
当前中国半导体产业跟美国虽然有一定的差距，但是中国半导体产业正在快速发展，未来肯定会给美国半导体产业带来很大的压力，所以现在美国才会想方设法一边限制中国半导体产业的发展，一边不断的扶持美国国内半导体产业的发展。对美国这种做法，我们完全可以参考他们的方式，可以通过资金以及税收等方式进一步加大对国内半导体产业的扶持力度，当然这个扶持力度必须有针对性，那就是针对那些真正有实力，真正愿意攻克芯片技术难题的企业，而不是任何一家企业都随便可以享受。
实际上最近几年我国已经推出了很多扶持芯片的政策，但是这些政策在执行的过程当中可能会有一些漏洞，比如最近几年就有不少企业拉了业内几个名人成立一家半导体企业之后就开始对外忽悠，然后骗取补贴，结果有不少芯片产业园都烂尾了，这是非常深刻的教训。所以我们在推出芯片产业扶持的时候，一定要重点向那些高端产业倾斜，比如对那些能够攻过14纳米或者7纳米的半导体业给予更大的支持力度，这样才能真正提高中国先进芯片制程的进步。
第二、可以通过加征关税等方式提高国外芯片进入中国市场的门槛。
想要提高我国半导体产业的竞争力，除了要推出相应的扶持政策之外，还要通过市场手段去给予支持。目前国内先进半导体产业之所以发展不起来，有一个很重要的原因是，目前国内先进芯片市场基本上都被国外企业垄断，导致国内芯片厂家缺乏市场空间，没有市场空间他们的利润就少了，利润少了投入研发的资金自然就少了，投入研发资金少了，攻克技术的难度就更大了。所以想要让国内半导体产业有更多的生存空间，我们必须给你们创造市场空间，可以通过提高进口芯片的关税来扶持国内先进半导体产业的发展；另外国内的一些大型项目或者一些国企央企在采购芯片的时候也要重点给国内芯片企业一定的照顾，只有上下齐心，我们才能真正把先进芯片给搞起来。
7月21日晚间，天岳先进(688234)披露，公司签署了时长三年的6英寸导电型碳化硅衬底产品销售合同，合同作价近14亿元；据测算，合同金额超过上市公司过去四年营收之和。
斩获“神秘客户”近14亿元订单
2023年至2025年，天岳先进及全资子上海天岳向合同对方销售6英寸导电型碳化硅衬底产品，按照合同约定年度基准单价测算，预计含税销售合计金额为13.93亿元，期限为2022年7月21日至2025年12月31日。最终以实际数量结算金额为准。
但对于签约客户名称和具体情况，天岳先进本次并未披露。
天岳先进表示，本次合同为长单销售合同，具体价格将根据年度销售产品数量，进行阶梯定价，最终实现的销售金额可能受市场价格波动、交付数量、汇率波动、疫情管控等因素影响，对公司每年业绩影响存在不确定性。整体来看，本次长单销售合同的签订为公司6英寸导电型碳化硅衬底的销售提供了有力保障，符合未来发展战略规划。
目前天岳先进还在高强度研发投入期。去年，天岳先进实现净利润约8995万元，实现扭亏，扣非后净利润约1297万元，同比下降42.82%。对于业绩变动，公司表示主要系聚焦碳化硅衬底领域，加强重点产品创新研发与技术投入所致，公司研发投入较上年同期有较大增长。
今年一季度，天岳先进净利润亏损约4377万元。据介绍，由于国内多地疫情反复对公司产品交付产生影响，部分订单交付延期，导致同比收入下降；公司继续加大大尺寸及N型产品研发投入，致使研发费用同比增加较大，加上新产品客户验证等市场推广导致销售费用同比上涨。
随着新能源 汽车 市场升级，新一代碳化硅功率元件被视为实现高压快充革命的关键。据TrendForce集邦咨询研究，随着越来越多车企开始在电驱系统中导入碳化硅技术，预估2022年车用碳化硅功率元件市场规模将达到10.7亿美元，至2026年将攀升至39.4亿美元。
产业资本追捧碳化硅衬底第一股
从产业链来看，碳化硅衬底和外延片的良率和成本影响器件的重要部分。全球市场中，Wolfspeed是最主要的导电型碳化硅衬底片供应商；Wolfspeed、II-VI（贰陆）是半绝缘型衬底片主要供应商，并着手布局8英寸衬底片。
天岳先进系“碳化硅衬底第一股”，导电型碳化硅衬底以6英寸为主，8英寸衬底开始发展；半绝缘碳化硅衬底以4英寸为主，根据yole报告统计，2021年公司在半绝缘碳化硅衬底领域，市场占有率连续三年保持全球前三。同时，公司正加快提升导电型衬底产能建设。
客户导入方面，天岳先进自主研发出半绝缘型碳化硅衬底产品已批量供应至国内下游核心客户，同时已被国外知名的半导体公司使用。在导电型碳化硅衬底领域，公司6英寸产品已送样至多家国内外知名客户。2021年，天岳先进实现销售衬底约5.7万片。
另外，去年公司募投项目“碳化硅半导体材料项目”在上海临港正式开工建设，该项目主要用于生产6英寸导电型碳化硅衬底材料，计划于2026年达产，达产后将新增碳化硅衬底材料产能约30万片/年。
据披露，2014年山东天岳与上述关联股东客户建立合作关系，开始研发用于制作氮化镓射频芯片的半绝缘型碳化硅衬底；碳化硅产品需求迅速增加后，2019年山东天岳通过了股东客户的合格供应商体系，并在2020年成为公司第二大客户，2021年双方签订了上万片采购框架协议，并曾预计未来业务量仍将持续增长。
截至今年一季度末，哈勃 科技 位列天岳先进第四大股东，持股6.34%。
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