半导体封装测试上市公司排名

1.长电科技(600584):半导体封测龙头股。截至本报告期末，公司已获得专利3，504项，其中发明专利2，743项(美国获得专利1，758项)，覆盖中高端封装测试领域。

2.方静科技(603005):半导体封装测试龙头股。成立于苏州，是一家致力于开发创新新技术，为客户提供可靠、小型化、高性能、高性价比的半导体封装量产服务商。

3.通富微电子(002156):半导体封装测试龙头股。公司具备MEMS传感器产品的封测能力，在这方面有一定的技术储备。其他半导体封测概念股包括:广利科技、格尔软件、太极实业、厉安德装备、华天科技、赛腾股份等。南方财富网提供的数据仅供参考，不构成投资建议。据此， *** 作需自担风险。股市有风险，投资需谨慎。

2022年半导体封装设备制造商排名靠前的有（排名不分先后）：卓兴半导体、ASM、新益昌等。其中，卓兴半导体封装设备我们单位正在用⌄是一款AS4096大尺寸高精度固晶机，具有邦头角度实时校正及压力控制功能，真空漏晶检测等特点，还可以串联/并联，多机连线实现自动化和混打功能，完全可以满足大尺寸高精度的固晶工艺需求，是一款非常靠谱的背光固晶设备。

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