镀膜机光控原理是什么？怎么监控的

镀膜机光控原理是：利用电子或高能激光轰击靶材，并使表面组分以原子团或离子形式被溅射出来，并且最终沉积在基片表面，经历成膜过程，最终形成薄膜。监控方法：在镀膜过程中，膜层厚度增加后，其透过率或者反射率跟着变化，当到达极值点时其光学厚度为监控波长的1/4，利用这个控制膜厚。晶控法监控膜厚的原理为利用石英晶体振动频率与其质量成反比的原理，通过仪表监控频率控制膜厚的。

封装之后的测试不熟，有FT、SLT等，具体不详，yield map一类，以前在fab的时候，看到的是结果，具体测法不详，说一下fab芯片制造完成之后的测试吧。

1，出厂必测的WAT，wafer acceptance test，主要是电性能测试，每一类晶体管的参数，电压电容电阻等，每一层金属的电阻，层间的电容等，12寸厂的晶圆抽测9颗样点，均匀分布在整个wafer上，答主熟悉的55nm技术，每一个样点上必测70~120个参数，整片wafer测完约需要10~15分钟，设备主要是安捷伦和东电的；

2，在晶圆制造过程中监测膜厚、线宽等，膜厚是13点，线宽是9点；

3，光学镜头芯片还会测试wafer的翘曲度、整体厚度值，要配合后端芯片的再制备；

4，在测试芯片（非生产性正常检测）的时候，还会测试NBTI、TDDB、GOV等；

5，其他根据芯片特性的测试。

在被测量的薄膜上垂直照射可视光，光的一部分在膜的表面反射，另一部分透进薄膜，然后在膜与底层之间的界面反射，薄膜表面反射的光和薄膜底部反射的光产生干涉现象。利用白光干涉测量法的原理，它用一个宽波段的光源来测得不同波长的反射数据，由于反射率n和k随薄膜的不同而变化，根据这一特性进行曲线拟合从而求得膜厚。不同类型材料的相应参数通过不同的模型来描述，从而保证了不同类型材料膜厚测量的准确性。

大成精密设备薄膜测厚仪采用非放射性先进测量技术，是测量隔膜厚度的理想解决方案。

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