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DEK DEK是世界上首屈一指的电子材料高精度批量印刷设备和工艺提供者。 通过结合设备，网板和网框，消耗件和工艺支持产品的强势，我们为客户的材料涂敷工艺提供了全面的支持。 DEK 提供： 获奖的印刷设备和技术, 运作和优化服务的完全支持 全球支持以及消耗件和工艺支持产品的实时交付 – 包括精密的网板 – 24小时的在线和电话订购，以保证客户的工艺处理全速运转。 工艺处理伙伴, 提供工艺处理服务, 设备优化帮助, 通过现场专家的支持提供应用工程, 24小时全球服务网络，以及最先进的网络媒体。 “第一次”和技术突破的历史 DEK从1969年开始为先进的电子装配厂家发展丝网印刷机技术, 在使表面贴装发展成如今高速,高精度和高重复性工艺中起到了关键的作用。 我们首先向行业中引进了 Pass-Thru®； 印刷机，为今天的高速全自动装配线铺平了道路。 通过推出 ProFlow®； 我们将挤压式印刷头正式付诸于商业应用，并且坚持不懈地发展科技从而进行应用的革新。 当我们为高密度装配的快速设置推出 FormFlex； 概念时，我们改变了工具的形式。 顺着前进的道路，我们一直不断地提高设备的性能和技术 – DEK 设备 一向是速度,精度, 重复性和质量等工业基准的定义者。 最尖端的发展 DEK 在先进的半导体封装方面重新定义了可接受的产能, 利用和成本参数。 我们已经证实了在晶圆方面，批量印刷能够处理高精度的工艺 – 而且因此赢得了行业奖项。 得益于封闭印刷头的专业技术，我们广范围的封装工艺发展了解决方案。并且我们针对半导体工艺创造了新的处理方法，能够容易的结合入客户现有的装配工艺。 我们的价值 作为先进技术和服务的发展商，我们运用自身的技能和经验将灵感变成能够使客户的活动真正增值的可靠并且可重复的产品. 通过作为可靠的商业伙伴，在世界电子工业中始终如一的稳定表现，以及始终如一地致力于提供最可能好的商业实践，我们赢得了客户的信任。 “作为客户的伙伴，我们的目标总是能够尽可能的开放和有求必应。我们力求不断的发展和优化网络资源，使其成为您取得DEK产品和工艺支持，在线订购，和直接进入DEK全世界组织结构的第一个窗口。任何关于DEK网站或者DEK业务，您都可以直接发邮件给我。” 来自英国的电子制造业设备供应商DEK在日前上海举行的Semicon China上向电子制造业展示了同其传统形象截然不同的另一面。依托原有的Galaxy和Photon平台，该公司带来了面向半导体晶圆级印刷机方案。DEK公司中国区总经理沈惠磐明确表示，其今年业务的重点将是半导体领域。此外，可替代能源工艺处理设备供应商BTU还此期间开放了位于上海外高桥的光伏工艺科技创新中心，其中展示的生产线设备正是基于DEK提供的PVP1200丝网印刷机。毫无疑问，DEK已经做好了业务多元化的准备，并正在大步向半导体和太阳能领域进军。 灵活方案 走近DEK位于Semicon的展台，最为醒目的当属三台设备：一台Galaxy印刷机、一台Photon印刷机以及可与他们搭配使用的晶圆处理设备（由CHAD公司提供）。 首先要介绍的是基于Photon印刷机的晶圆背覆印刷方案。DEK提供的资料显示，这套方案利用了DEK的高速同步模式识别技术以及成熟的高质量绝对位置编码器技术。前者可帮助减少基准点对准和电路板定位时间，后者则能够为晶圆级芯片级封装和01005元器件进行精确的可重复印刷。而DEK中国区总经理沈惠磐则表示，Photon平台的优势是其高度的灵活性，这一特性在此也得到了集中体现。沈惠磐称，这套方案能够支持包括环氧树脂和胶水在内的各种液态材料的印刷。“已知的印刷材料最多有3－5种。但是随着技术的发展，制造商的需求正在发生变化。”他说，“当制造商提出来要印刷一种粘度和其他特性不同的新材料时，设备厂商就要随机应变。很显然，Photon已经做到了这一点。” DEK于2004年Semicon China上宣布推出微米级的高端丝网印刷机Galaxy。此次展出的是配合DirEKt印刷技术的半导体植球方案。沈惠磐称，目前客户已经能够基于这台设备进行0.25mm、以及0.25mm以下直径（比如0.17mm）植球的大批量生产。他更进一步表示，其所在的这家公司已经实现了基于Galaxy印刷机的0.07mm直径的实验室植球生产。“但是鉴于半导体行业的特殊性，我们还需要在良率问题上进行进一步的研究。”他说。 由CHAD提供的晶圆处理器被放置在上述两台印刷机之间——无论背覆或是植球，这台处理器都能根据制造的要求计算晶圆片数并完成最终的定位。 “晶圆处理器实际上起到的是一个机械手的作用。”沈惠磐表示。他表示，之所以一同展出这台设备，主要是为了体现DEK在高度灵活性方面为电子制造商所带来的价值。“随着技术的进步，电子制造业对于设备的要求也在不断发生着变化。他们可能今天会有这样的要求，明天又有那样的要求。很显然，仅仅拥有某个单一功能的机器是无法满足用户这样多变的要求的。”沈惠磐解释说，“DEK的价值正在于此——同样的印刷机，在经过不同的配置之后，能够实现不同的功能，比如被覆或者植球。” 贴近客户 作为后来者，要想在高手云集的半导体领域有所作为，必须要有不一样的策略。沈惠磐称，DEK的做法就是“尽可能的贴近客户，了解他们最新的需求”。实际上，这些也体现到了这家公司的产品线配置上——除了大型设备之外，此次他们还拥有广泛的工艺支持产品（PSP）线。沈惠磐就介绍了DEK的四个网板以及配套的VectorGuard网框系统。 Platinum网板、Gold网板、Silver网板以及3D网板是DEK在本次展会上主推的四个网板。虽然此行的目的主要是向半导体制造商进行宣传，不过同Photon和Galaxy一样，这四个网版同样也能够用于SMT设备。 倘若要论成本和精度，首当其冲的自然是Platinum网板。沈惠磐介绍，这种网板非常适合8英寸以上晶圆的植球，而且间距小于0.3mm以下。“当然它也能够胜任0.5mm、0.6mm间距的植球，但是很多设备已经能够满足这一点了。只有在0.3mm下才能发挥Platinum网板的优势。”他表示，“无论开孔的角度、尺寸和还是精度，我们都能够做到非常小，从而满足0.3mm以下的植球工艺——我们已经在市面上看到了0.07mm的植球工艺，事实上，只有Platinum网板能够满足这一工艺要求。当然它的价格也较高。”据悉，随着球径和球间距尺寸的不断缩小，网板孔间的丝网正在变得越来越小，这就对网板的材料提出了要求。而这正是Platinum网板的优势所在。 Gold网板和Silver网板都是镍材料的网板，其区别在于加工方法——前者是由电化学所得的电铸网板，后者则通过将镍板进行机械切割而来。沈惠磐指出，相比之下后者孔壁的光洁度要稍微逊色一些，但其优势却是加工时间要比前者短得多。“客户可以根据他们实际需要，在时间和性能之间进行选择。”他说。不过他也承认，如果在脱模时能够尽可能的降低加速度，制造商即便采用Silver网板也能够获得较好的产品性能。然而为此付出的代价就是“Silver网板在时间上的优势消失殆尽”。据悉，Gold网板与Silver网板之间的成本相差6倍。“但是如果产品附加值大，并能进行大规模量产，这种差距完全能够被消化掉。”沈惠磐说。 如果在被印刷的基材上已经有芯片存在，制造商如何在不损害已有芯片的前提下进行丝网印刷？答案是DEK推出的可定制3D网板服务。据称，这同样是利用电化学原理得到的网板。对于选用这种技术的客户，DEK还能够为其定做专门的金属刮刀。 除了网板，DEK也不忘宣传它的VictorGuard网框技术。据称，采用这种网框的可分离网板由于省却了绷网工序，不仅能够防止清洗时溶剂对绷网的腐蚀而导致绷网脱落问题，还能够在网板存储时节约大量空间，降低库存成本。沈惠磐指出，尽管这个网框的成本相对较高，但是考虑到今后的储存，制造商完全可以消化这个成本。据称，这项技术已经占据全球市场的12％。“作为DEK的一项专利，我们也在试图与市场上其他网板供应商接触，出售专利许可来扩大这个技术的市场。”沈惠磐说，“我希望它能成为网板技术的一个发展趋势。” 扩张之路 除了半导体业务，DEK还在去年9月举行的第22届欧洲光电太阳能源会议上宣布了同BTU International合作开发太阳能电池的低成本制造系统的消息，从而开始了向新兴的太阳能领域扩张的步伐。不仅如此，该公司还在计划将去年8月刚刚开始投产的深圳新工厂进行进一步的扩大。“深圳工厂最初设计的生产能力是25台／周，现在产能已经达到22台／周。”沈惠磐说，“深圳工厂的场地已经比较紧张，这证明我们的业务非常好，我们已经在考虑深圳工厂附近购买新的地皮兴建厂房。”欢迎分享，转载请注明来源：内存溢出
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