被经产省列为出口管制的对象为使用于OLED面板制造的氟化聚醯亚胺 ( PI、Polyimide)以及半导体制造过程所不可或缺的光阻剂 (resist)和蚀刻气体(氟化氢)等3项半导体关键材料。目前上述3项产品要出口至南韩时,企业可以一次性向日本 政府 申请多项产品的出口许可,不过自7月4日起上述3项产品输韩时、将不再适用该优惠制度,将改成每件契约(每项产品)皆须进行审查/许可,如此一来,出口许可的申请、审查时间恐费时约90天。
共同通信2日报导,日本 政府 正进行评估、有意扩大对南韩的出口管制措施,计划将列为管制的品项数量自现行的3项进行扩大,而可转用于军事用途的电子零件、相关材料可能将成为追加的对象。
报导指出,因关于二战强制征工问题、南韩端迟迟未针对日本 政府 的要求做出具体回应,因此日本 政府 计划藉由采取更为强硬的措施、迫使南韩当局有所表示。只不过若真扩大出口管制的话、势将引起南韩端的强大反d,恐让双方关系进一步恶化,因此日本 政府 内部也有应「谨慎应对」的声音。
关于二战时的强制征工问题,日本 政府 要求南韩 政府 应基于1965年日韩建交时签订的「日韩请求权协定」设置仲裁委员会,只不过南韩 政府 迄今仍未就解决上述问题一事做出任何具体回应。
韩媒朝鲜日报日文版2日报导,在材料产业上、日本是全球最强国,日本于上述3项半导体关键材料的全球市占率达70-90%,而管制出口,势将冲击南韩的半导体、面板产业。2019年1-5月期间,三星电子、SK 海力士 (SK Hynix )等韩企从海外进口的半导体材料中、日本制材料比重达43.9%(蚀刻气体)~93.7%(氟化聚醯亚胺),其中日本制氟化聚醯亚胺品质超优,是生产三星新机种「Galaxy Fold」搭载的可折叠式OLED面板所不可或缺的材料。
报导指出,若因日本祭出的出口管制、导致韩企无法取得上述3项半导体关键材料的话,三星等南韩半导体大厂能够坚持的时间仅有3-4个月。据报导,三星、SK Hynix等半导体厂目前已确保的3项材料库存量仅约1个月左右,若包含3个月份的DRAM等完成品库存,韩半导体厂能坚持的时间为3-4个月。
全球DRAM、NAND芯片又会加价了吗?!
在日韩的这种纠纷下,影响最大的应该就是存储芯片了。NAND Flash 及DRAM 市场真系「一波未平一波又起」,在上月15 日全球第二大储存记忆体制造商Toshiba 发生的停电事故仍未解决,在7 月1 日日本 政府 突然宣布将对韩国执行经济制裁,限制日本半导体材料、OLED 显示面板材料出口韩国,并于7 月4 日起正式施行,是次日本执行的经济制裁对于Samsung、SK-Hynix 两大韩国半导体厂商在NAND Flash 及DRAM 生产不免会受到影响。
日本限制出口韩国的材料主要有三大品类,分别是电视和手机OLED 面板上使用的Fluorine Polyimide 氟聚酰亚胺、半导体制造中使用的Resist 光刻胶及Eatching Gas 高纯度氟化氢。据了解,日本当前基本上已垄断全球的氟聚酰亚胺、氟化氢材料市场,分别占全球份额的90%、70% 之多。
除了Samsung 及LG 制作电视、智能手机的材料会受影响之外,Resist 光刻胶及Eatching Gas 高纯度氟化氢更会在半导体制造中大量使用,光阻层材料基本上是用于集成电路和芯片制造,这种材料是用来将电路的构造转移到半导体基底。
半导体和显示面板正正是韩国的两大高 科技 支柱产业,日本对韩国执行经济制裁无疑对韩国的经济造成重创,首当其冲的将会是Samsung、LG、 SK-Hynix 等巨头,至于Apple、Google、 SONY、华为、OPPO、vivo 等等相关客户亦将会遭受影响。
据《日本经济新闻》介绍,韩国企业在储存半导体方面具备很强的优势,在DRAM 领域拥有全球7 成的市场份额,NAND Flash 则拥有5 成的份额,DRAM 及NAND Flash 产品都会搭载到智能手机、电视、个人电脑等电子设备上。
不过在双方解决问题之前,韩国公司面临的问题就是如果没有日本厂商的半导体材料,生产可能就会受到影响,目前消息称SK-Hynix 表态其库存不足三个月,未来如果无法获得充足的材料供应将会停产,Samsung 则表示目前尚未发表报告,正在评估影响。
若果韩国半导体出货延迟的话,预期全球的DRAM 及NAND Flash 市场又会受到冲击了。
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半导体指数走弱
费城半导体指数(SOX)是全球半导体业景气主要指标,2018年累计下跌7.81%。中国台湾半导体指数2018年累计下跌6.82%。申万半导体指数2018年累计下跌40.60%。
全球半导体销售额增速放缓,终端市场需求疲软
根据IC Insights 2018年11月数据,2018年上半年,IC市场的季度同比增长强劲,但从第三季度开始,IC市场同比增长率降至14%。随着内存市场的疲软,IC Insights预计第四季度IC市场同比增长率仅为6%。WSTS 2018年11月预估,2018与2019年全球半导体销售额分别年增15.9%与2.6%,达4779.36亿与4901.42亿美元。全球半导体销售额增速放缓主要是由于下游智能手机、数据中心、汽车等需求疲软。
库存周期处于历史高位
全球半导体行业前20公司2018Q3库存周转天数达到97天,超过历史高位。全球模拟半导体行业2018Q3库存周转天数达到106天。
中国大陆、韩国资本支出减少,预计设备销售额2020年再创新高
SEMI 2018年11月将2018/2019年晶圆厂投资增长从8月份的预测的14%/7%下调至10%/-7%。SEMI对中国大陆地区和韩国2019年支出预测均下调至120亿美元(8月预测均为170亿美元)。SEMI 2018年12月预测2018年新的半导体制造设备的全球销售额预计将增加9.7%达到621亿美元(8月预测为627亿美元),预计2019年设备市场将收缩4.0%至596亿美元(8月预测为676亿美元),但2020年将增长20.7%,达到719亿美元,创历史新高。
预计2019H2开始回暖,重点关注设备与设计
从需求角度看,结合5G 2019/2020年商用的建设进展以及2019H2汽车行业有望进入补库存阶段,我们预计2019H2半导体行业下游需求有望回暖。从库存角度看,结合历史去库存时间2-3个季度,我们预计2019H2半导体行业库存将回落到正常水平。从资本支出看,考虑到未来5G、AI、IOT等需求确定性高,资本支出只是延迟,但并没有消失。根据SEMI预计,2018H2总体支出下降13%,2019H1下降16%,2019H2晶圆厂设备支出将大幅增加。综合需求、库存、资本支出等方面的考虑,我们认为全球半导体行业有望于2019年H2开始回暖,建议关注半导体细分领域龙头标的,设备:北方华创、长川科技;设计:圣邦股份、韦尔股份、兆易创新;功率IDM:扬杰科技,捷捷微电,闻泰科技。
风险分析:
5G建设进展不及预期,去库存不及预期,资本支出不及预期,半导体行业景气度复苏不及预期。
(文章来源:光大证券)
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