什么是BSI背照式CMOS

BSI技术将CMOS成像的灵敏度提升到了一个新的水平。透镜排列在传感器后方的硅衬 底上，而不是前方，前方的配线会限制光的吸收。与东芝现有产品相比，这种定位方式 下的感光度和光吸收量提高了40%，而且还能形成更细的像素。 (2009年11月9日，北京)东芝宣布推出一款新型的CMOS图像传感器，可使数码照相机以及支持视频成像功能的手机达到1460万像素。这款传感器是东芝“Dynastron?” 注1系列的最新产品，同时也是公司首次尝试用后端照明技术（BSI）增强感光度。这款新型传感器的样品将于12月份出厂，从2010年第三季度（7月-9月）开始量产。 东芝充分利用了BSI技术的优势，使像素间距缩小到1.4微米，在一个1/2.3英寸的传感器内集合了1460万像素，可满足高水平的成像和处理要求，并且还将使手机的图像质量达到一个新的高度。东芝还将凭借这款新型传感器全面进军数码相机市场，同时将BSI作为一项主流技术不断开发相关产品。 这款新型传感器将在东芝的大分工厂进行量产，采用配备65纳米加工工艺、处于行业领先水平的300毫米晶圆生产线。首批量产数量为每月500,000个传感器。 CMOS图像传感器是东芝系统LSI（大规模集成电路技术）业务的主打产品。迄今为止，其主要应用对象是手机，为东芝的高密度集成技术和低功耗技术提供了同台展示的机会。引入BSI CMOS传感器后，东芝将不断扩大其应用范围，将数码相机吸纳进来，以推动传感器业务的发展。

“（魅族MX 华为P1等一众意气风发地说）。哦，忘记告诉写出来：BSI也就是索爱/索尼 xperia系很早就用的背照式cmos啦！据说能增大40%的光量。”BSI 全名为backside illumination，中文称为〝背光照度技术〞。BSI所使用的技术原理与传统的 frontsideillumination（简称FSI）有所不同。BSI技术的目的是让CMOS影像感测器能够有更进一步的感光度、色彩呈现与高品质画像。 有别於传统FSI把彩色滤光膜（RGB）与微镜头（micro lens）铺在金属层上，BSI的基本原理是把整个影像感测器上下翻转，并把RGB与micro lens铺在基板上。这样的技术克服传统FSI原有削弱感光度及增加像素cross talk的问题。“与FSI技术相比，BSI有如下优势： 支持更薄的元件.大光圈.能用于高质量变焦镜头..所以买手机不要被BSI这个看似很新很潮的称号吓到了，老东西了。你看索爱那些 arc S，neo，ray一众就是用的BSI。国内奸商多，小心被忽悠。

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