pcb和半导体的关系

PCB和半导体芯片的根本区别在于，PCB是基于绝缘体上加载导体线路，而芯片是基于半导体。

所以PCB画出来的，都是通路，而芯片中画出的是半导体元件。

那么，是不是可以大胆假想，如果未来可以将半导体做为材料，做PCB板？这就很有趣了。

当然，以PCB板的规模大小来做半导体芯片，一个是原材料价格的问题，一个是信号阻抗等特性的问题，以及扭曲，耐用，散热等等物理问题。

工厂环境温度一般是18～28摄氏度，湿度的话要分储存和生产环境，储存环境在湿度5%或以下，生产环境湿度40%～60%可以。元件和PCB一般都是真空包装的，但真要储存的话要求放在防潮箱湿度5%以下按照IPC的标准就相当于真空状态，可以无限期存储。

扩展资料：

电子元件保护装置

在过高的电压或电流之中保护电路的被动元件

虽然这些元件，在技术上属于电线、电阻或真空管类，但根据它们的用途列于下方。

有源元件，在半导体类中属于执行保护功能，如下。

保险丝（Fuse）- 过电流保护，只能使用一次。

自恢复保险丝（PolySwitch, self-resetting fuse）- 过电流保护，可重设后重复使用

金属氧化物压敏电阻、突波吸收器（MOV）- 过电压保护，这些是被动元件，不像是TVS

突波电流限制器（Inrush current limiter） - 避免突波电流（Inrush current）造成损坏

气体放电管（Gas Discharge Tube）

断路器（Circuit Breaker）- 过电流致动的开关

积热电驿（Thermal Realy）- 过电流致动的开关

接地漏电保护插座（GFCI）或RCD

参考资料来源：

百度百科-电子元件

百度百科-温度

内存也叫主存，是PC系统存放数据与指令的半导体存储器单元，也叫主存储器（Main Memory），通常分为只读存储器（ROM-Read Only Memory）、随机存储器（RAM-Red Access Memory）和高速缓存存储器（Cache）。我们平常所指的内存条其实就是RAM，其主要的作用是存放各种输入、输出数据和中间计算结果，以及与外部存储器交换信息时做缓冲之用。 下面是结构： 1、PCB板 内存条的PCB板多数都是绿色的。如今的电路板设计都很精密，所以都采用了多层设计，例如4层或6层等，所以PCB板实际上是分层的，其内部也有金属的布线。理论上6层PCB板比4层PCB板的电气性能要好，性能也较稳定，所以名牌内存多采用6层PCB板制造。因为PCB板制造严密，所以从肉眼上较难分辩PCB板是4层或6层，只能借助一些印在PCB板上的符号或标识来断定。 2、金手指 黄色的接触点是内存与主板内存槽接触的部分，数据就是靠它们来传输的，通常称为金手指。金手指是铜质导线，使用时间长就可能有氧化的现象，会影响内存的正常工作，易发生无法开机的故障，所以可以隔一年左右时间用橡皮擦清理一下金手指上的氧化物。 3、内存芯片 内存的芯片就是内存的灵魂所在，内存的性能、速度、容量都是由内存芯片组成的。 4、内存颗粒空位 5、电容 PCB板上必不可少的电子元件就是电容和电阻了，这是为了提高电气性能的需要。电容采用贴片式电容，因为内存条的体积较小，不可能使用直立式电容，但这种贴片式电容性能一点不差，它为提高内存条的稳定性起了很大作用。 6、电阻 电阻也是采用贴片式设计，一般好的内存条电阻的分布规划也很整齐合理。 7、内存固定卡缺口：内存插到主板上后，主板上的内存插槽会有两个夹子牢固的扣住内存，这个缺口便是用于固定内存用的。 8、内存脚缺口 内存的脚上的缺口一是用来防止内存插反的（只有一侧有），二是用来区分不同的内存，以前的SDRAM内存条是有两个缺口的，而DDR则只有一个缺口，不能混插。 9、SPD SPD是一个八脚的小芯片，它实际上是一个EEPROM可擦写存贮器，这的容量有256字节，可以写入一点信息，这信息中就可以包括内存的标准工作状态、速度、响应时间等，以协调计算机系统更好的工作。从PC100时代开始，PC100规准中就规定符合PC100标准的内存条必须安装SPD，而且主板也可以从SPD中读取到内存的信息，并按SPD的规定来使内存获得最佳的工作环境。

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