华为“助攻”，芯片封装要“烧”到6月了

“现在封装产能依然紧张，估计（紧张）会延续到6月份。”

在疫情之下，封装的高温还在延续，与之相印证的是龙头公司的超预期业绩。华天 科技 ，由于订单饱满，预计一季度业绩增长200.16%至320.22%。

随着台积电和中芯国际上调全年展望，半导体封装的景气度还能延续，产业链的投资机会在二季度更加明确。

近日，华天 科技 披露第一季度业绩预告，公司预计今年第一季度归属于上市公司股东的净利润为5000万至7000万元，同比增长200.16%至320.22%。对于业绩大幅增长，华天 科技 表示，原因是第一季度集成电路市场景气度同比大幅提升，公司订单饱满。

长电 科技 将继续受益于华为手机芯片的封装业务订单。长电 科技 披露，公司具备7nm芯片封测能力，与战略客户的合作进一步加深；截至4月7日，公司客户订单量保持稳定，海外客户也没有毁约行为。

尽管其他封装厂暂未发布一季度业绩预告，现有公开信息也可在一定程度上反映其业务喜人。晶方 科技 2月底披露，公司生产正常饱满。公司的相关项目正在实施推进中。晶方 科技 是CMOS图像传感器(CIS摄像头芯片)封装的领先者。

兴业证券认为，在华为P40+配置7颗摄像头(前2后5)引领下，三摄、四摄将成为整机商主流机型标配，这往往是采用1颗主摄像头搭配多颗800万像素以下辅摄像头的方案；晶方 科技 占据了大部分800万以下像素的CIS封测市场，未来依然有很大的增长空间。

疫情在第一季度仅对中国及国内部分封装厂产能产生了一定影响，但封装订单并没有减少。 第二季度疫情在全球蔓延，但由于5G换机潮至、产业链上应对疫情提前备货等原因，产业并没有立马“踩刹车”芯片商和终端商依旧照常备货，使得封装产业依然旺盛 。

作为资产相对密集型的行业，封测行业中固定资产与资本开支对企业营收的变化有重要影响。

2019年下半年，随着半导体整体景气周期见底回升，为应对市场需求，以台积电为首的晶圆厂相继调高资本支出大幅扩产。根据半导体产业链的传导特性，中下游封装厂商也受益于晶圆厂的产能扩张，提高资本开支，驱动景气度上行。

以龙头厂商安靠为例，资本开支指引的大小以及指引的变化影响实际年度资本开支，反映出封测行业景气程度：2014年、2017年行业处于上行周期，资本开支指引呈现增长态势；而2015年、2018年行业处于下行周期，资本开支指引有所下调。安靠在2019Q4将2020年全年资本开始上调至5.5亿美元，显著高于2019年资本开支，显示出对于未来景气度上行的积极态度。

同时，台积电表示，2020年资本开支没有下调，目标依然为150亿至160亿美元，客户订单没有明显下降。不过，多位业内人士表示，对封装产业第三季度的景气度表示了担忧。

“（景气）行情延续到第三季度的关键是，全球在第二季度能有效控制住疫情。”一位芯片封装大厂人士提醒，目前还看不到全球疫情得以控制的趋势，来自海外的智能手机芯片封装订单已经有下滑的苗头。

4月17日，英国路透社就发布消息称，根据知情人士透露，华为正在逐步将公司芯片生产制造业务从台积电转移至中芯国际。

按照事态发展的推理，世界第一的芯片制造商台积电就失去了为华为代工的“合法性”。

目前，华为已经开始做两手准备。除了自研芯片外，将台积电生产的芯片，加速向南京12寸厂转移。台积电台湾基地12寸厂原是华为7nm制程和12nm制程主要的制造基地，也是台积电高端制程的总基地。华为已将16nm和12nm制程芯片生产转移到南京厂，目前据称南京厂订单已被华为“垄断”，可以说能转移到南京厂的订单都被转移过来了。

在新冠疫情最严峻的时刻，台积电南京厂总经理罗镇球亲自坐镇，全力确保生产不受疫情冲击，保障制造进度。

可以确定的是，华为订单转移，有助于扶持国产芯片制造。 芯片设计、制造、封装、测试是芯片成品的四大步骤，相对于封装测试，我国在芯片设计和制造环节是薄弱项。华为海思的芯片设计能力无疑是强者，华为的研发设计能力无疑可以协助甚至倒逼中芯国际在高端制造技术上继续突破。

所以，不难看出，全年半导体产业的部分领域并不悲观，在危机中还加速了自主研发和进口替代。

受疫情影响，半导体板块经历了一个多余的震荡下行，3月底相对顶部下跌33.74%，天风证券认为短期回调充分，随着主要公司的一季报预告披露/流动性宽松/海外疫情有拐点迹象等因素加持，预计将迎来半导体板块的反d窗口期。

全年来看，国内各应用市场在逐渐恢复，海外市场预计会到三季度开始恢复。华虹和中芯也在2月的电话会议中都表示虽然有疫情影响，但订单量并没有受到影响。预计疫情对半导体板块的影响，从今年全年角度看，会使得半导体板块呈现“前高后低”的状态，设计/制造/封测端各季度同比增长的幅度会逐季降低。

半导体板块受全球疫情扩散导致避险情绪上升板块回调，半导体板块隐含波动率较高，天风证券仍然坚持从产业趋势和前瞻判断出发，短期疫情扩散不改行业需求边界扩张，从全球产业趋势和国内国产替代双逻辑出发，坚定看好具备“长坡厚雪”的优质龙头公司。

随着封测行业整体景气度的恢复， 封测企业上调资本开支，将带来未来营收以及利润增长的d性和空间。同时，部分下游细分领域如CIS封测的高景气度也将带来价格和业绩的d性 。

广发证券看好封测行业景气度的持续恢复，以及国产替代的长期趋势。建议重点关注国内封测龙头长电 科技 、华天 科技 ，同时建议关注晶方 科技 、通富微电等。

马来西亚是全球半导体供应链中的封测生产重镇和被动元件生产国，但在疫情发酵下，部分芯片厂“瘫痪”，将加剧“缺芯”问题。

8月17日，博世(中国)投资有限公司执行副总裁徐大全在朋友圈写道，由于马来西亚疫情日趋严重，某半导体芯片供应商的马来西亚Muar工厂继之前数周关厂，再度被当地政府要求关闭部分生产线至 8月21日，这将导致博世ESP/IPB、VCU、TCU等芯片受到直接影响，预计8月份后续基本处于断供状态。而Muar工厂受波及的员工有3000多人。

据悉，马来西亚目前有超过50家半导体厂在当地设厂，其中不乏英特尔、英飞凌、意法半导体、恩智浦、德州仪器、安森美等国际半导体巨头，当地封测产能约占全球封测产能的13%。另一方面，车用MLCC、芯片电阻、固态电容、铝质电容等芯片产能均将受到不同程度的冲击。

马来疫情“重创”封测厂

当前，马来西亚正面临新冠疫情爆发以来最严峻的形势。

马来西亚6月1日起实施的全面行动管制（MCO 3.0），多数产业中仅有具备高产值优势的半导体产业不受限制。

其中，半导体封装测试通常是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程，东南亚地区占全球27%的半导体封测产业份额，而马来西亚全球占比高达13%。随着疫情的加重，部分工厂的关闭对于产能紧张的封测产业链而言无疑是雪上加霜。

英飞凌在本月初发出预警，受到马来西亚疫情影响，本季车用晶片、工业电力控制晶片产量仍维持在上季水平。英飞凌CEO普洛斯表示：“在供应吃紧的情况下，任何类似马来西亚这样因疫情而追加的限制只会更加打击生产。我们正尽全力提升整体价值链。”

全球封测龙头日月光COO吴玉田也在7月底的财报会议上预计，封测行业最早的供需平衡会在2023年的某个时候，该公司可能会继续提高整个产品线的价格。他透露，很多客户将长期服务协议从 2022 年延长到 2023 年。

安靠总裁兼首席执行官Giel Rutten也表示，在当前的市场条件下，与客户达成的多项协议超出了此前的常规协议，包括预付款等，“客户愿意支持这些不断变化的商业条款并与我们合作。”

Giel Rutten提到，目前在供应链方面遇到挑战，一方面，设备交货时间延期，“我们看到新设备的交货时间从过去六到八个月到现在翻了一番。”另一方面，材料供应，基板和引线框架面临更大挑战。

7月30日，意法半导体总裁兼首席执行官Jean-Marc Chery在2021第二季度财报会上表示，新冠肺炎疫情仍然是世界面临的挑战。在第二季度，在新变种病毒的传播下，该公司位于印度和马来西亚的工厂运营收到影响，并采取暂时关闭位于马来西亚的封装厂。

意法半导体CFO Lorenzo Grandi表示，马来西亚工厂停工将对第三季度收入造成影响，“工厂关闭肯定会对我们为客户提供服务的能力产生影响。”他表示，这也将拉高产品价格。

波及的不止 汽车 产业链

最近两周时间，泰国、马来西亚、印度尼西亚、越南等国几乎都以日增超 2 万例确诊病例的速度蔓延疫情，这些地区的制造业纷纷瘫痪，进而影响半导体以及 汽车 商品的全球供应。

小鹏 汽车 董事长何小鹏此前在接受第一 财经 采访时表示：“我们跟中国、海外都在合作，一辆车现在有差不多1700颗芯片，需要非常多的芯片，将来小鹏在芯片的合作会做很多的事情。”即使在芯片上有许多合作商，但何小鹏对当前的情况并不持乐观的态度，他在朋友圈中提到，对于 汽车 供应链来说，2021年8月可能是2020年疫情以来最有挑战的一个月，其理由是继电芯、芯片短缺之后，多地疫情又暴发将增加供应链的压力。

根据AutoForecast Solutions的数据，截至8月9日，全球范围内因芯片短缺导致的 汽车 产量损失已达585.3万辆，其中北美和欧洲地区损失最大，分别为187.4万辆和174.6万辆，其次是中国，达112.2万辆。AutoForecast Solutions预测，全球全年 汽车 产量最终损失可能会进一步上升到700万辆。

不仅仅是 汽车 产业链，多个行业将会受到马来疫情的持续冲击波，手机等消费电子产业首当其冲。

第三季度，苹果将推出新品，iPhone与Macbook Pro的MLCC主要供应商村田、太阳诱电与京瓷将在第三至第四季逐渐迎来需求高峰，但受到马来西亚政府延长全国行动管制（MCO3.0）影响，全球被动元件（MLCC）市场供货将面临挑战。

根据TrendForce集邦咨询调查，目前高端MLCC最为吃紧，主要紧缺品项对应的终端产品包含手机、笔电、网通、服务器及5G基站。在部分MLCC将可能无法顺利出货的压力下，ODM厂后续整机出货恐将受冲击。

从产能来看，包括MLCC日厂太阳诱电 、石英晶体（Crystal）日厂NDK &Epson、电解电容大厂日本松下、芯片电阻（R-Chip）厂华新 科技 等，在当地的生产和货运排程皆持续受阻。尽管太阳诱电于马来西亚的厂房已于6月14日复工，并依当地政府规定调配60%的出勤人力，使其产能稼动率逐渐恢复至80%，然受到七月延长管制影响，整体产能应无法再往上突破。

值得注意的是，旺诠在马拉西亚厂的月产能约有150 170亿颗，华新科在该地产能为150 160亿颗，仅仅是这两家台厂位于马来西亚的电阻产能就占据了全球7.5％的份额。

集邦咨询表示，目前六月起各供应商的中、低端MLCC库存已回升至60天的安全水位，然日厂的高端MLCC库存仍低于30天。在马来西亚封城管制持续延长的压力下，其他在日本设厂的业者如村田制所、京瓷与韩厂三星将因此成为此波转单效应中的受惠者。

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