安卓手机封胶很硬芯片拆不下来

1、在清除余胶时风q的温度尽量低些，能让胶软化就可以了，风量尽可能的大一些。

2、风q吹着，用镊子尖将多余的胶联合行动骈。

3、待除完周围的余胶后芯片也已经预热完毕，这时把风q的温度调高一点。

4、与平时吹芯片的温度一样就可以了，待芯片周围有锡珠冒出来时，把刀片放平。

5、将刀尖轻轻的插进去一点，注意此时风q不要停，缓缓的用刀片将芯片向上挑一下。若芯片活动比较大时就可以将芯片撬起。

应该调整到合适的温度和风量，电阻、电容等微小元件的拆焊时间5秒左右，温度在380度就可以了。

芯片是半导体元件产品的统称，又称集成电路、微电路、微芯片。芯片相当于计算机中的主板，能控制计算机的整个系统，一旦芯片坏了，计算机也就瘫痪了。芯片是一个比较薄，而且上面还布满了密密麻麻的金属线，这些金属线的作用是为了帮助芯片和外界线路连在一起的。现在我们生活中经常接触到的电子产品都是有芯片的存在的。