半导体制冷片自制小冰箱 解决不好散热的问题 我已经用CPU风扇散热了 冷面温度还是不行15度左右

半导体制冷器件两端的温差，在理想状况下可以达到60摄氏度；

那么这种理想状况有什么具体要求呢？

简单地说就是要使半导体制冷器件两端的热（或冷）能充分有效地发散出去；

对于冷端来说是储能器，热端则是散热器；

目前世界上采用最多的是散热器（包括冷端）加风扇的方式，类似于给CPU散热；

如果散热器的体积足够大，风扇的风力也足够大，那么就能够及时将发热体（例如制冷器件的热端）的热能充分散发出去；

另外，散热器的材质、几何形状，对于散热效率也起着至关重要的作用；

材质分为银（最佳）、铜（较好）和铝（次之）等等，从经济等方面来看，采用铝制的散热器比较符合实际；

笔者原来自制过一种10L的半导体电冰箱，采用12V直流电源；

该电冰箱采用一块12V3A的半导体制冷器件（相当于上海生产的1203制冷器系列），铝制散热器的尺寸大约是15×10×4cm，外形类似于CPU散热器，也是使用12V0.27A（CPU使用）的散热风扇；

在环境温度为38摄氏度，箱内储存物达50％容积时，电冰箱工作3小时之后，箱内温度就低于零摄氏度了；

还有一点，半导体制冷器件对于供电电源的波纹系数有严格的要求，普通的稳压电源是不能胜任的，这也是制约半导体制冷器件发展的重要因素之一；

如果希望电冰箱的体积更大，则需要将上述散热器的体积按比例加大，最好是加大根号2（即1.414）倍，风扇的风力也需加大，以保证散热所需；

最后，祝你实验成功。

半导体生产，包括半导体材料的生产、半导体器件的生产和半导体集成电路的生产等几个方面，不知道你指的是哪一个方面的生产。如果是半导体器件和集成电路的生产，则主要流程有切片、磨片、抛光、外延、氧化、光刻、扩散、蒸发、压焊、封装等步骤。希望对您有所帮助并采纳为最满意答案。建议您可到大比特商务网了解更多关于半导体方面的信息。

---