半导体代工厂封装需要投资多少？

半导体代工厂的基本封装（不含最终测试）分三种规模

1.每月中高阶产量三亿颗不连测试需要投资约美元一百个亿合人民币约七百亿，假设有相关证照可以买到设备。

2.如果低阶一点产量一亿颗约投资美元五十个亿起跳，人民币约三百五十亿，假如可以买到设备的话。

3. 一般未能达到国际标准的本地封装，至少也投资人民币一百个亿，但相关证照需要在中央投资委批准。

是计入研发支出的资本化支出的。

半导体器件有许多封装形式按封装的外形，尺寸，结构分类可分为引脚插入型，表面贴装型和高级封装三类，从DIP，SOP，QFP，PGA，BGA到CSP再到SIP，技术指标一代比一代先进。

总体说来，半导体封装经历了三次重大革新第一次是在上世纪80年代从引脚插入式封装到表面贴片封装，它极大地提高了印刷电路板上的组装密度，第二次是在上世纪90年代球型矩阵封装的出现，满足了市场对高引脚的需求，改善了半导体器件的性能，芯片级封装，系统封装等是现在第三次革新的产物其目的就是将封装面积减到最小。

原材料成本：包括原料、辅料、模具等，占比约40%；

加工成本：包括工艺、设备、设施等，占比约30%；

管理成本：包括人力、物力、财务等，占比约20%；

质量控制成本：包括质量检测、认证等，占比约10%。

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