umc:联华电子公司(United Microelectronics Corporation。
美国纽约证券交易所代号:UMC,台湾证券交易所代号:2303) 是世界著名的半导体承包制造商。该公司利用先进的工艺技术专为主要的半导体应用方案生产各种集成电路(IC)。
联华电子是利用 300mm 晶圆进行芯片生产的领导厂商,目前拥有三间 300mm 晶圆芯片制造厂,其中包括台湾的 Fab 12A制造工厂、设在新加坡的与Infineon Technologies合资的 UMCi (定于 2003 年中期试产)、以及也设在新加坡的与 AMD 合资AU Pte. Ltd。
公司建设的芯片制造厂(定于 2005 年落成并投入生产)。这三间芯片制造厂均设于重要的战略位置,可为世界各地的客户提供服务。
如果所谓的半导体代工是指晶圆的话,那么就有:
1)台积电和飞利浦合资的SSMC(但这间主要是做台积电和飞利浦的代工)
2)台湾联华(UMC)在小新的分厂
3)以前属于小新政府的CHARTED(特许半导体),但前几年已经被中东财团收购,现已改名为GLOBAL FOUNDRIES
4)当然新加坡还有几家晶圆厂,如STMicron, IMFlash, Hitachi。
扩展资料:
分类:
半导体材料很多,按化学成分可分为元素半导体和化合物半导体两大类。锗和硅是最常用的元素半导体;化合物半导体包括第Ⅲ和第Ⅴ族化合物(砷化镓、磷化镓等)、第Ⅱ和第Ⅵ族化合物( 硫化镉、硫化锌等)、氧化物(锰、铬、铁、铜的氧化物)。
以及由Ⅲ-Ⅴ族化合物和Ⅱ-Ⅵ族化合物组成的固溶体(镓铝砷、镓砷磷等)。除上述晶态半导体外,还有非晶态的玻璃半导体、有机半导体等。
半导体的分类,按照其制造技术可以分为:集成电路器件,分立器件、光电半导体、逻辑IC、模拟IC、储存器等大类,一般来说这些还会被分成小类。此外还有以应用领域、设计方法等进行分类,虽然不常用,但还是按照IC、LSI、VLSI(超大LSI)及其规模进行分类的方法。
参考资料来源:百度百科-半导体
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