什么是半导体的衬底？

以非晶态半导体材料为主体制成的固态电子器件。非晶态半导体虽然在整体上分子排列无序，但是仍具有单晶体的微观结构，因此具有许多特殊的性质。1975年，英国W.G.斯皮尔在辉光放电分解硅烷法制备的非晶硅薄膜中掺杂成功，使非晶硅薄膜的电阻率变化10个数量级，促进非晶态半导体器件的开发和应用。同单晶材料相比，非晶态半导体材料制备工艺简单，对衬底结构无特殊要求，易于大面积生长，掺杂后电阻率变化大，可以制成多种器件。

衬底与外延片晶圆片的关系：

晶圆制备包括衬底制备和外延工艺两大环节。 

衬底（substrate）是由半导体单晶材料制造而成的晶圆片，衬底可以直接进入晶圆制造环节生产半导体器件，也可以进行外延工艺加工生产外延片。 

外延（epitaxy）是指在单晶衬底上生长一层新单晶的过程，新单晶可以与衬底为同一材料，也可以是不同材料。

外延是半导体工艺当中的一种。在bipolar工艺中，硅片最底层是P型衬底硅（有的加点埋层）；然后在衬底上生长一层单晶硅，这层单晶硅称为外延层。

再后来在外延层上注入基区、发射区等等。最后基本形成纵向NPN管结构：外延层在其中是集电区，外延上面有基区和发射区。外延片就是在衬底上做好外延层的硅片。因有些厂只做外延之后的工艺生产，所以他们买别人做好外延工艺的外延片来接着做后续工艺。

产品简介：

半导体制造商主要用抛光Si片（PW）和外延Si片作为IC的原材料。20世纪80年代早期开始使用外延片，它具有标准PW所不具有的某些电学特性并消除了许多在晶体生长和其后的晶片加工中所引入的表面/近表面缺陷。

历史上，外延片是由Si片制造商生产并自用，在IC中用量不大，它需要在单晶Si片表面上沉积一薄的单晶Si层。一般外延层的厚度为2～20μm，而衬底Si厚度为610μm（150mm直径片和725μm（200mm片）。

问题一：衬底是什么意思 衬底，分为绘图衬底，和化工学衬底两种。绘图衬底指的是将图片或文字充满整个版面使其为底纹。化工学衬底最常见的为氮化物衬底材料等。

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问题二：半导体薄膜的衬底究竟起什么作用？ 主要是起支撑和改善薄膜特性的作用。薄膜生长在衬底上，衬底材料性质和衬底表面形状对薄膜的特性有很大的影响，因为薄膜一般厚度尺寸在纳米至微米之间，要求衬底表面有超高平整度；薄膜和衬底的结触也是一个非常重要的方面，如果两者晶格不匹配，则在薄膜形成初期阶段会形成一个较长的过渡区域。

问题三：晶硅衬底是什么意思 多晶硅薄膜太阳能电池 通常的晶体硅太阳能电池是在厚度350～450μm的高质量硅片上制成的，这种硅片从提拉或浇铸的硅锭上锯割而成。因此实际消耗的硅材料更多。为了节省材料，人们从70年代中期就开始在廉价衬底上沉积多晶硅薄膜，但由于生长的硅膜...

问题四：建筑中外墙衬底是什么东西？ 外墙衬底是粉刷涂料前将底层用底漆或者外墙腻子做一遍，保证不漏外墙砂浆。封住外墙原色，在粉刷涂料，容易显现涂料颜色个质感。

问题五：LED外延片所说的基板衬底分别是什么意思 衬底就是说最底部是这种材料，基板就是说是用来放在别的器件下面，比如大功率灯珠下面放块铝基板。 查看原帖>>

问题六：芯片的外延是什么意思，和封装以及衬底有什么区别？ 半导体发光二极管有外延片、芯片、器件及应用产品，从产业链角度看有衬 *** 作、外延、芯片、器件封装、应用产品制作，衬底是基底，在衬底生长制作外延片，由外延片经芯片制作工艺产生芯片，再由芯片封装制作成器件，在由器件封装成应钉产品。衬 *** 作和外延制作是产业链最上游，技术含量较高；芯片制作为产业链中游；器件及应用产品制作为产业链下游，技术含量较低。

问题七：什么是半导体的衬底 晶体管和集成础路都是在半导体片子的表面上来制作的，这里的半导体片就是衬底（片）。半导体衬底不仅起着电气性能的作用，而且也起着机械支撑的作用。

问题八：门套线衬底是什么意思 门套线衬底说简单明白了就是门套基层,一般是用细木工板衬底,套装门安装上去后可以更牢固呢!

问题九：衬底是什么意思 衬底，分为绘图衬底，和化工学衬底两种。绘图衬底指的是将图片或文字充满整个版面使其为底纹。化工学衬底最常见的为氮化物衬底材料等。

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问题十：半导体薄膜的衬底究竟起什么作用？ 主要是起支撑和改善薄膜特性的作用。薄膜生长在衬底上，衬底材料性质和衬底表面形状对薄膜的特性有很大的影响，因为薄膜一般厚度尺寸在纳米至微米之间，要求衬底表面有超高平整度；薄膜和衬底的结触也是一个非常重要的方面，如果两者晶格不匹配，则在薄膜形成初期阶段会形成一个较长的过渡区域。

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