电镀工艺的电镀分类

常见的电镀分类有：化学镀、电镀、电铸和真空镀等。

1、电镀就是利用电解的方式使金属或合金沉积在工件表面，以形成均匀、致密、结合力良好的金属层的过程，就叫电镀。

2、常见的电镀分类

(1)化学镀（自催化镀）

在经活化处理的基体表面上，镀液中金属离子被催化还原形成金属镀层的过程。这是在我们的工艺过程中大多都要涉及到的一个工艺工程，通过这样的过程才能进行后期电镀等处理，多作为塑件的前处理过程。

(2) 电镀

利用电解在制件表面形成均匀、致密、结合良好的金属或合金沉积层的过程，这种工艺过程比较烦杂，但是其具有很多优点，例如沉积的金属类型较多，可以得到的颜色多样，相比类同工艺较而言价格比较低廉。

扩展资料：

工艺要求

1、镀层与基体金属、镀层与镀层之间，应有良好的结合力。

2、镀层应结晶细致、平整、厚度均匀。

3、镀层应具有规定的厚度和尽可能少的孔隙。

4、镀层应具有规定的各项指标，如光亮度、硬度、导电性等。　5. 电镀时间及电镀过程的温度，决定镀层厚度的大小。

5、环境温度为-10℃～60℃

6、输入电压为220V±22V或380V±38V

7、水处理设备最大工作噪声应不大于80dB(A)。

8、相对湿度(RH)应不大于95%

9、原水COD含量为100mg/L～150000mg/L。

参考资料来源：百度百科-电镀工艺

DP：digital power，数字电源；

DA：die attach, 焊片；

FC：flip chip，倒装。

半导体封装简介:

1、半导体生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。

2、封装过程为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后，被切割为小的晶片（Die），然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板（引线框架）架的小岛上，再利用超细的金属（金、锡、铜、铝）导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘（Bond Pad）连接到基板的相应引脚（Lead），并构成所要求的电路；然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护，塑封之后，还要进行一系列 *** 作，如后固化（Post Mold Cure）、切筋和成型（Trim&Form）、电镀（Plating）以及打印等工艺。

3、封装完成后进行成品测试，通常经过入检（Incoming）、测试（Test）和包装（Packing）等工序，最后入库出货。

4、典型的封装工艺流程为：划片、装片、键合、塑封、去飞边、电镀、打印、切筋和成型，外观检查、成品测试、包装出货。

电路图，如果广说去，可能不是一本牛津字典能够解决的问题。仅仅是基本的电路图和符号，就够说上一千零一夜了。我这里仅用有限的篇幅，罗列常见的基础电路图符号，并简单介绍其符号或者作用。

电路图符号的标准其实并不固定，依地区而有些微差异。本文依照目前的国际标准IEC 60617。

通常在一个电路中，能量的来源——供电电源是最大的事。因此，我们就从电源说起。

电路图符号大全之电源

电源常见的有两种，一种是单电源，一种是多电源。如下图。

优质的电源一般具有FCC、美国UL和中国长城等多国认证标志。这些认证是认证机构根据行业内技术规范对电源制定的专业标准，包括生产流程、电磁干扰、安全保护等，凡是符合一定指标的产品在申报认证通过后，才能在包装和产品表面使用认证标志，具有一定的权威性。

按照工作方式以及用途，电源还可细分为：开关电源、逆变电源、交流稳压电源、直流稳压电源、DC/DC电源、通信电源、模块电源、变频电源、UPS电源、EPS应急电源、净化电源、PC电源、整流电源、定制电源、加热电源、焊接电源/电弧电源、电镀电源、网络电源、电力 *** 作电源、适配器电源、线性电源、电源控制器/驱动器、功率电源、其他普通电源、逆变电源、参数电源、调压电源、变压器电源。此外还有特种电源如高压电源灯。但在电路图当中，电源的符号都是一致的，通常标记为V。

电路图符号大全之电容

电容通常表示为：

在电路学里，给定电势差，电容器储存电荷的能力，称为电容，标记为C(capacitance)。采用国际单位制，电容的单位是法拉(farad)，标记为F。

电路图符号大全之电解电容器

电解电容是电容的一种，金属箔为正极(铝或钽)，与正极紧贴金属的氧化膜(氧化铝或五氧化二钽)是电介质，阴极由导电材料、电解质(电解质可以是液体或固体)和其他材料共同组成，因电解质是阴极的主要部分，电解电容因此而得名。同时电解电容正负不可接错。

电路图符号大全之可变电容器

电容量可在一定范围内调节的电容器称为可变电容器。可变电容器容量的改变是通过改变极片间相对的有效面积或片间距离改变时，它的电容量就相应地变化。一般由相互绝缘的两组极片组成：固定不动的一组极片称为定片，可动的一组极片称为动片。

电路图符号大全之二极管

二极管，是一种具有不对称电导的双电极电子元件。理想的二极管在正向导电时它的两个电极(阳极和阴极)间拥有无穷小电阻，而反向时则有无穷大电阻，即电流只允许由单一方向流过二极管。通常用字母D((Diode)表示。

电路图符号大全之齐纳二极管

一般二极管正向导通时电压可维持在0.7V，可提供稳定的电压，但如果我们需要更大的电压时，则需串联很多的二极管，使用上不是很方便。如果二极管反向偏置很大时，会发生崩溃现象，此现象和正向导通时情况类似，都有稳压稳流的特性，所以利用这个特性发明了这种特殊的二极管——齐纳二极管。

齐纳二极管(Zener diode)的名称也是取自美国理论物理学家克拉伦斯·梅尔文·齐纳，他首先阐述了绝缘体的电气崩溃特性，后来贝尔实验室运用这项发现，开发出此种二极管，并以齐纳作为命名以兹纪念，又称为“稳压管”。

电路图符号大全之隧道二极管

隧道二极管是一种可以高速切换的半导体，其切换速度可到达微波频率的范围，其原理是利用量子穿隧效应。隧道二极管是江崎玲于奈1958年8月时发明的，当时他在东京通讯工业株式会社(现在的索尼)。1973年时江崎玲于奈和布赖恩·约瑟夫森因为发现上述半导体中的量子穿隧效应而获得诺贝尔物理奖。

此种二极管是由高掺杂的PN接面所形成(通常只有10纳米宽)，常用的材料包括锗、砷化镓等窄能隙的材料，由于高掺杂会产生晶格的破坏，使得能隙间的缺陷变多，加上窄能隙材料缩小量子穿隧的障碍，所以能够增加量子穿隧的电流。隧道二极管常用于频率转换器和侦测器上，由于隧道二极管的负微分电阻的特性，其也可应用于振荡器、放大器以及开关电路的迟滞。

电路图符号大全之发光二极管

发光二极管(LED)，是一种能发光的半导体电子元件。此种电子元件早在1962年出现，早期只能够发出低光度的红光，被惠普买下专利后当作指示灯利用。时至今日，LED能够发出的光已经遍及可见光、红外线及紫外线，亮度也大为提高。用途由刚开始时的指示灯及显示板等，逐渐发展至被普遍用作照明用途。

发光二极管只能够一个方向导通(通电)，叫作正向偏置。当电流流过时，电子与空穴在其内重合而发出单色光，这叫电致发光效应，而光线的波长、颜色跟其所采用的半导体物料种类与故意掺入的元素杂质有关。白光LED的发光效率近年有所进步。2014年，凭借“发明高亮度蓝色发光二极管，带来了节能明亮的白色光源”，天野浩与赤崎勇、中村修二共同获得诺贝尔物理学奖。

电路图符号大全之光电二极管

光电二极管(photodiode)是一种能够将光根据使用方式，转换成电流或者电压信号的光探测器。常见的传统太阳能电池就是通过大面积的光电二极管来产生电能。

光电二极管与常规的半导体二极管基本相似，只是光电二极管可以直接暴露在光源附近或通过透明小窗、光导纤维封装，来允许光到达这种器件的光敏感区域来检测光信号。许多用来设计光电二极管的二极管使用了一个PIN结，而不是一般的PN结，来增加器件对信号的响应速度。光电二极管常常被设计为工作在反向偏置状态。

电路图符号大全之可控硅整流器

可控硅整流器：是一种以晶闸管(电力电子功率器件)为基础，以智能数字控制电路为核心的电源功率控制电器。

电路图符号大全之变容二极管

变容二极管，是结电容随偏置电压变化而显著改变的一种特殊二极管。变容二极管平时工作在反偏状态，其偏置电压的变化会改变耗尽层的厚度，从而影响结电容的大小。这种二极管在各类调谐电路中都有广泛应用。

电路图符号大全之肖特基二极管

肖特基二极管是一种导通电压降较低、允许高速切换的二极管，是利用肖特基势垒特性而产生的电子元件，其名称是为了纪念德国物理学家华特•肖特基(Walter H. Schottky)。

肖特基二极体的导通电压非常低。一般的二极管在电流流过时，会产生约 0.7-1.7 伏特的电压降，不过肖特基二极管的电压降只有 0.15-0.45 伏特，因此可以提升系统的效率。

肖特基二极管和一般二极管最大的差异在于反向恢复时间，也就是二极管由流过正向电流的导通状态，切换到不导通状态所需的时间。一般二极管的反向恢复时间大约是数百nS，若是高速二极管则会低于一百 nS，肖特基二极管没有反向恢复时间，因此小信号的肖特基二极管切换时间约为数十pS，特殊的大容量肖特基二极管切换时间也才数十pS。由于一般二极管在反向恢复时间内会因反向电流而造成EMI噪声。肖特基二极管可以立即切换，没有反向恢复时间及反相电流的问题。

电路图符号大全之保险丝

保险丝，又称熔断器、熔丝，是一种连接在电路上用以保护电路的一次性元件，当电路上电流过大时，使其中的金属线或片产生高温而熔断，导致开路而中断电流，以保护电路免于受到伤害。旧保险丝熔断后需要人工更换新的保险丝以使电路恢复运行。

为配合电路特性的需要，保险丝依熔断速率约可分为若干类，小型保险丝熔断速率的类型通常会以英文字母代号表示：常见的有:T(Time-lag)代表慢熔型F(Fast)代表快熔型M(Medium time-lag)代表中等速度另有比T更慢熔的TT与比F更快熔的FF等。

电路图符号大全之电感

电感器(inductor)会因为通过的电流的改变而产生电动势，从而抵抗电流的改变。这属性称为电感，通常只用来称呼以自感或其效应为主要工作情况的元件。非以自感为主的，习惯上大多称呼它的其他名称，平常不以电感器称呼，例如：变压器、马达里的电磁线圈绕组等。

电感元件有许多种形式，依据外观与功用的不同，而会有不同的称呼。以漆包线绕制多圈状，常作为电磁铁使用和在变压器等中使用的电感也依外观称为线圈(coil)。用以对高频提供较大电阻，通过直流或低频的，依功用常称为扼流圈(choke)，又称抗流圈。常配合铁磁性材料，安装在变压器、电动机和发电机中使用的较大电感，也称绕组(Winding)。导线穿越磁性物质，而无线圈状，常充当高频滤波作用的小电感，依外观常称为磁珠(Bead)。

电路图符号大全之电阻

电阻(Resistance)是一个物体对于电流通过的阻碍能力。电阻器指提供这种能力的器件，通常用R表示。

电阻器是电子电路中常见的元件，实际的电阻可以由许多不同的材质构成，包括薄膜、水泥或是高电阻系数的镍铬合金(电阻丝)。

电路图符号大全之可变电阻器

可变电阻器(VR，Variable Resistor)，或简称可变电阻，是一种具有三个端子，其中有两个固定接点与一个滑动接点，可经由滑动而改变滑动端与两个固定端间电阻值的电子零件，属于被动元件，使用时可形成不同的分压比率，改变滑动点的电位，因而得名。

至于只有两个端子的可变电阻器(rheostat)(或已将滑动端与其中一个固定端保持连接，对外实际只有两个有效端子的)并不称为电位器，只能称为可变电阻(variable resistor)。

电路图符号大全之单刀/单掷开关

单刀/单掷开关(SPST)是指一个可以使电路开路、使电流中断或使其流到其他电路的电子元件。最常见的开关是 *** 作开关，其中有一个或数个电子接点。接点的“闭合”表示电子接点导通，允许电流流过开关的“开路”表示电子接点不导通形成开路，不允许电流流过。

电路图符号大全之单刀/双掷开关

电路图符号大全之双刀/双掷开关

电路图符号大全之变压器

变压器(Transformer)是利用电磁感应的原理来改变交流电压的装置，主要构件是初级线圈、次级线圈和铁芯(磁芯)。主要功能有：电压变换、电流变换、阻抗变换、隔离、稳压(磁饱和变压器)等。

电路图符号大全之NPN三极管

三极管是一种具有三个终端的电子器件。双极性晶体管是电子学历史上具有革命意义的一项发明，其发明者威廉·肖克利、约翰·巴丁和沃尔特·布喇顿被授予了1956年的诺贝尔物理学奖。

双极性晶体管能够放大信号，并且具有较好的功率控制、高速工作以及耐久能力，所以它常被用来构成放大器电路，或驱动扬声器、电动机等设备。

电路图符号大全之PNP三极管

结型场效应管是单极场效应管中最简单的一种。它可以分N沟道或者P沟道两种。在下面的论述中主要以N沟道结型场效应管为例，在P沟道结型场效应管中N区和P区以及所有电压正负和电流方向正好颠倒过来。

n通道结型场效应管由一个被一个p型掺杂(阻碍层)环绕的n性掺杂组成。在n型掺杂上连有漏极(来自英语Drain，因此也称D极)和源极(来自英语Source，因此也称S极)。从源极到汲极的这段半导体被称为n通道。p区连有栅极(来自英语Gate，因此也成为G极)。这个极被用来控制结型场效应管，它与n通道组成一个pn二极管，因此结型场效应管与金属-氧化物-半导体场效应管类似，只不过在金属-氧化物-半导体场效应管中不是使用pn结，而是使用肖特基结(金属与半导体之间的结)，在原理上结型场效应管与金属-氧化物-半导体场效应管是完全一样的。

场效应管(FET)是一种通过电场效应控制电流的电子元件。它依靠电场去控制导电沟道形状，因此能控制半导体材料中某种类型载流子的沟道的导电性。场效应晶体管有时被称为“单极性晶体管”，以它的单载流子型作用对比双极性晶体管。

所有的FET都有栅极(gate)、漏极(drain)、源极(source)三个端，分别大致对应双极性晶体管的基极(base)、集电极(collector)和发射极(emitter)。除了结型场效应管外，所有的FET也有第四端，被称为体(body)、基(base)、块体(bulk)或衬底(substrate)。这个第四端可以将晶体管调制至运行在电路设计中，很少让体端发挥大的作用，但是当物理设计一个集成电路的时候，它的存在就是重要的。

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