半导体芯片制造有哪些工艺流程，会用到那些设备，这些设备的生产商有哪些？

主要是对硅晶片（Si wafer）的一系列处理

1、清洗 ->2、在晶片上铺一层所需要的半导体 ->3、加上掩膜 ->4、把不要的部分腐蚀掉 ->5、清洗

重复2到5就可以得到所需要的芯片了

Cleaning ->Deposition ->Mask Deposition ->Etching ->Cleaning

1、中的清洗过程中会用到硝酸，氢氟酸等酸，用于清洗有机物和无机物的污染

其中Deposition过程可能会用到多种器材，比如HELIOS等~

Mask Deposition过程中需要很多器材，包括Spinner，Hot plate，EVG等等~

根据材料不同或者需要的工艺精度不同，Etching也分很多器材，可以使用专门的液体做Wet etch，或者用离子做Plasma Etching等

最后一部的Cleaning一般是用Develpoer洗掉之前覆盖的掩模~

多数器材都是Oxford Instruments出的

具体建议你去多看看相关的英文书，这里说不清楚。。

hotplate不是电磁炉，是烤盘，加热板（置于炉灶等的上面，用于烹调或使食物保温）的意思。

例句：

The setup of manufacture enterprise laboratory for domestic hotplate and safety requirement of gas storage are introduced.

介绍了家用燃气灶具生产企业实验室的设置和储存燃气的安全要求。

The controlling system is based on CPU 8031. PID regulating control is adopted to improve the reliability of the hotplate.

控温系统以8031单片机为基础，采用了三次回归方程计算测量温度，运用PID调节控制，提高了高温实验炉的可靠性。

烤盘的种类

烤盘已不再是传统烤盘的专有名词，它同时也是烤肉盘，烤面包的烤盘等等。在这里，说一下烤肉盘，在这之中，韩国烤盘尤其广泛并为大家所接受。

它使得大家既能吃上美味的烤肉，同时又很健康。韩国烤盘表面有麦饭石涂层，不粘，无毒，直接把肉放在烤盘上烤就行，烤熟之后，蘸酱，用生菜，小白菜包着吃，又香又不腻。

您好！跨越电子您身边热管理解决方案专家为您详细解答：

  目前在导热灌封胶行业中导热系数及其导热性能测试方法中主要有三种主流方法：热板法(Hot Plate)/热流计法(Heat Flow Meter)、激光散光法(Laser Flash)和Hot Disk(TPS技术)。

1. 热板法(Hot Plate)/热流计法(Heat Flow Meter)稳态法，原理是Fourier传热方程式计算法：

　dQ=-λdA·dt/dn

　其中：式中 Q-----导热速率，w

     A------导热面积，m2

     dt/dn-----温度梯度，K/m

     λ------导热系数，w/m·K

测试过程中对样品施加一定的热流量，测试样品的厚度和在热板/冷板间的温度差，得到样品的导热系数，测试过程中需要样品为常规形状的大块体以获得足够的温度差。误差来源：热板/冷板中的样品没有很好的进行保护，存在一定的热损失。测温元件是热电偶，将热板/冷板间隙的界面影响都计算在内。第一个误差来源令这个方法不适合导热系数>2W/mK的样品，热损失太大，而且温度越高，误差越大。第二个误差来源实际是将接触热阻也计算在内，温度差偏大，因此实际测得的导热系数偏低。另外，这一方法只能提供导热系数的数据，精度为5%。

 

2. 激光散光法(Laser Flash)

　   瞬态法，其原理是一束激光打在样品上表面，用红外检测器测下表面的温度变化，实际测得的数据是样品的热扩散率，通过与标准样品的比较，同时得到样品的密度和比热，通过Cp=λ/H, H----热扩散系数，m2/sλ----导热系数，w/m·KCp----体积比热，J/m3·K，并通过数据计算得到样品的导热系数。此测试方式优点是快速，非接触法，适合高温，高导热样品，但不适合多层结构、涂层、泡沫、液体、各向异性材料等。原因是激光法测试的是热扩散率，数学模式建立在各向同性材料的基础上，如为多层结构、涂层，或样品存在吸收/辐射，则测得样品的比热出现较大偏差。另外，还需要用其他方法测得密度，才能折算为导热系数，增加了误差的来源。通常，激光脉冲法精度为热扩散率3%，比热7%，导热系数10%。

3、Hot Disk(TPS技术)

样品尺寸：固体：直径或边长大于2mm，厚度大于0.5mm(2个一模一样)，样品可以为不规则形状，只要上下表面平整即可；导热系数范围: 0.005―500 W/mK 。温度范围: 室温 ― 700°C，测试原理：瞬变平面热源技术（TPS），测试模块：基本、薄膜、平板、各向异性、单面、比热。探头尺寸：2-29.40 mm 。

跨越电子作为行业内著名的导热灌封胶生产厂家所有产品都必须阻燃性要达到UL94-V0级，并符合欧盟ROHS指令和获得UL认证要求。跨越电子灌封胶HC系类导热系数从1.0~5.0W/m·K（国际导热系数标准赛宝测试报告）。

东莞市跨越电子是国内最早专注生产制作导热材料的企业。国内导热材料行业领导品牌之一，是我国少有在导热材料领域集研发、生产于一体的厂商。这么多年来与众多世界500强企业（如：比亚迪、华为、联想、创维、康佳、雷士照明等等）建立了长期战略合作关系。欢迎您实地考察！

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