半导体激光切割机的优势

1、采用半导体泵浦源和德国高速标记振镜头，光电转化效率高、光束质量好。

2、采用全数字化激光标记和独特的激光选模及深雕技术，确保了设备具有极高的稳定性、精确性和友好的 *** 作性。并可选配自动测焦和调焦系统，满足精确切割和多样化打标需求。

3、周到的防护设计：缺水保护，激光谐振腔光路和激光腔腔体双重密封，防潮装置，防长出光装置。

4、多样的外围装置设计：自动上、下料系统，旋转标记转台，排风除尘系统，激光防护罩及灯光警示装置。

5、光路预览功能，焦点指示功能：在激光的光轴上叠加了可见红光，用于指示激光束的位置，实现对打标范围的预览。增加了指示对焦红光，直观方便的实现了对焦功能。

半导体激光切割机GDBEC-130250， 选用进口半导体泵浦源和德国高速标记振镜头，光电转化效率高，光束质量好，可在金属、非金属等各类固性材料上进行精确、快速的打标和划线，并可根据加工材料厚度，调整激光焦距，确保加工的最佳效果。适用于各类普通金属及合金（铁、铜、铝、镁、锌等所有金属）、稀有金属及合金（金、银、钛）、金属氧化物、ABS料（电器用品外壳、日用品）、油墨（透光按键、印刷制品），环氧树脂（电子元件的封装、绝缘层）等材料。

激光切割是指利用高功率密度激光束照射被切割材料，使材料很快被加热至汽化温度，蒸发形成孔洞，随着光束对材料的移动，孔洞连续形成宽度很窄的（如0．1mm左右）切缝，完成对材料的切割。

线切割是指利用移动的金属丝(钼丝、铜丝或者合金丝)作电极丝，从而切割出零件的加工方法。

区别：

一、原理不同

1、激光切割：利用经聚焦的高功率密度激光束照射工件，使被照射的材料迅速熔化、汽化、烧蚀或达到燃点，同时借助与光束同轴的高速气流吹除熔融物质，从而实现将工件割开。

2、线切割：靠电极丝和工件之间脉冲电火花放电，产生高温使金属熔化或汽化。

二、特点不同

1、激光切割：材料经过激光切割后，热影响区宽度很小，切缝附近材料的性能也几乎不受影响，并且工件变形小，切割精度高，切缝的几何形状好，切缝横截面形状呈现较为规则的长方形。激光切割、氧乙炔切割和等离子切割方法的比较见表1，切割材料为6.2mm厚的低碳钢板。

2、线切割：直接利用0.03-0.35毫米金属线作电极，不需要特定形状，可节约电极的设计、制造费用；不管工件材料硬度如何，只要是导体或半导体材料都可以加工，而且电极丝损耗小，加工精度高；适合小批量、形状复杂零件、单件和试制品的加工，且加工周期短。

三、应用不同

1、激光切割：由数控程序进行控制 *** 作或做成切割机器人。激光切割作为一种精密的加工方法，几乎可以切割所有的材料，包括薄金属板的二维切割或三维切割。

2、线切割：加工模具；加工具有微细结构的零件；加工复杂形状的零件；加工硬质导电材料；新产品试制；贵重金属下料。

参考资料来源：百度百科-线割

参考资料来源：百度百科-激光切割

进口设备一般在280-400万之间，国产机价格相对便宜在180-250之间左右。20MM的厚度一般都在300W以上。不知道你所说的13-120mm材料是哪一种，碳钢？不锈钢？铝合金？还是半导体材料？

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