PCB板在阻焊这道工序时为什么要要用到显影呢（曝光机），之前在图像显影的时候不是用曝光机曝光过了吗?

我去PCB板厂参观过，本身从事PCB设计也有6年了，算是经验之谈吧。你说的之前显影是显影铜箔，阻焊的图形跟铜箔的图形是不同的，阻焊需要去掉的部分把焊盘露出来，所以需要再次显影和固化。

希望对你有帮助！

助焊层也就是allegro上所说的pastemask，也可以说是钢网层，通常开钢网和SMD焊盘是等大的，所以可以设计为一样大，而DIP之所以要大一些是因为通孔吃锡的锡量较表贴来说要大，无论是过波峰还是通孔再流都是这样，如果等大的话容易虚焊。而你所说的阻焊层是防焊开窗，allegro中所说的soldermask，通常比焊盘要大，其实就是为了避免油墨污染焊盘，影响焊接。

有不明白的可以追问！

.......阻焊桥就是两个贴片或者IC引脚之间的绿油、因为比较狭长所以叫阻焊桥。如果引脚间距太小超出工厂制程的话会建议取消绿油桥、那就是开同窗。

开窗：凡是没有印阻焊的位置都可以叫做开窗、不印绿油的位置包括焊接的焊盘、贴片的PAD、挖槽位置等等

半开窗：就是焊盘部分没有覆盖阻焊，部分有覆盖阻焊

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